11 月 27 日消息，11 月 25 日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（中芯集成）首發(fā)通過(guò)上交所科創(chuàng)板上市委會(huì)議。此次 IPO 的保薦人為海通證券，擬募資 125 億元。

據(jù)悉，中芯集成是一家專(zhuān)注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司主要從事 MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，工藝平臺(tái)包括超高壓、車(chē)載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類(lèi)功率器件及模組，以及車(chē)載、工業(yè)類(lèi)傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域有新能源汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子等行業(yè)。目前，公司第一大股東為紹興市越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè) (有限合伙)，第二大股東為中芯國(guó)際，公司無(wú)實(shí)際控制人。

招股書(shū)顯示，業(yè)務(wù)方面，中芯集成在 2019 年至 2021 年及 2022 年 1-6 月（報(bào)告期）營(yíng)收分別為 2.7 億元、7.4 億元、20.24 億元、20.31 億元，晶圓代工是公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的主要來(lái)源，報(bào)告期內(nèi)占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為 92.11%、86.07%、92.09% 及 91.66%。

此次中芯集成 IPO 擬募資 125 億元，其中 15 億元用于 MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目，66.6 億元用于二期晶圓制造項(xiàng)目，43.4 億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

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