12月中旬，美商務(wù)部再拉實(shí)體清單，寒武紀(jì)被牢牢“盯死”。

據(jù)美國最新文件顯示，美國最終用戶審查委員會(huì)（ERC）將長江存儲(chǔ)、寒武紀(jì)、上海微電子等多家芯片半導(dǎo)體公司，列入到實(shí)體清單之內(nèi)。而在這份新的實(shí)體清單之中，以大勢壓人的美商務(wù)部，卻表現(xiàn)出對(duì)寒武紀(jì)的格外忌憚。

安徽寒武紀(jì)信息技術(shù)公司、寒武紀(jì)（香港）有限公司、寒武紀(jì)（昆山）信息技術(shù)有限公司、寒武紀(jì)（南京）信息技術(shù)有限公司、寒武紀(jì)科技股份有限公司、寒武紀(jì)（西安）集成電路有限公司、上海寒武紀(jì)信息技術(shù)有限公司、蘇州寒武紀(jì)信息技術(shù)有限公司、雄安寒武紀(jì)科技有限公司，以及剛要“露頭”的寒武紀(jì)行歌（南京）科技有限公司，均被封禁。

理由依舊未變，美方稱這些公司涉及人工智能芯片的研發(fā)、制造和銷售，且試圖通過獲取美國原產(chǎn)物品以支持中國的軍事現(xiàn)代化，與美國所謂的國家安全和外交政策相違背。

本來就擁有中科院背景的寒武紀(jì)，成為美方重點(diǎn)盯防對(duì)象，無可厚非。但令人意想不到的是，還沒有任何產(chǎn)品推出，剛剛要有所動(dòng)作的寒武紀(jì)行歌，這家自動(dòng)駕駛芯片公司，竟然也被列入到實(shí)體清單之中。

難道，是害怕影響到英偉達(dá)在國內(nèi)自動(dòng)駕駛芯片的生意？

01 寒武紀(jì)行歌，能行？

2021年7月8日，世界人工智能大會(huì)期間，寒武紀(jì)創(chuàng)始人陳天石正式公布了關(guān)于行歌智能駕駛芯片的基本信息，包括算力超過200TOPS、7nm制程工藝，以及獨(dú)立安全島、成熟軟件工具鏈等。

時(shí)至今日1年多的時(shí)間，寒武紀(jì)行歌分別得到了包括上汽、蔚來、寧德時(shí)代、博世創(chuàng)投等汽車行業(yè)資金的支持?？删褪窃谶@臨門一腳的時(shí)候，寒武紀(jì)行歌被美國下了“黑手”。

自美限制中國半導(dǎo)體發(fā)展以來，只要某家公司一被拉入實(shí)體名單，就會(huì)被廣大網(wǎng)友戲稱為“另類標(biāo)榜”“中國之光”。但對(duì)于這些企業(yè)本身而言，會(huì)面臨什么、經(jīng)歷什么，只有真正身處其中的人，才能夠冷暖自知。

強(qiáng)如華為，哪怕海思暗中設(shè)計(jì)的多款芯片，一夜轉(zhuǎn)正，也過不了生產(chǎn)制造的大關(guān)。說到底，不管是華為，還是寒武紀(jì)，都是芯片設(shè)計(jì)公司，對(duì)于制造方面的問題，鞭長莫及。

所以，再把目光聚焦到寒武紀(jì)行歌本身，如果實(shí)體清單生效，其7nm制程的門檻，就很難翻越。更不要說，本來就屬于后來者的行歌，是否能夠在英偉達(dá)、地平線、黑芝麻等公司的市場競爭之中，獲得喘息的機(jī)會(huì)。

12月15日晚間，寒武紀(jì)披露《2022年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票募集說明書(申報(bào)稿)》，并表示：由于集成電路領(lǐng)域?qū)I(yè)化分工程度及技術(shù)門檻較高，部分供應(yīng)商的產(chǎn)品具有稀缺性和獨(dú)占性，如不能與其保持合作關(guān)系，公司短時(shí)間內(nèi)難以以較低代價(jià)切換至新供應(yīng)商。

因采用Fabless模式經(jīng)營，寒武紀(jì)需向供應(yīng)商采購芯片IP、EDA工具、晶圓及其他電子元器件等。其中，晶圓主要向臺(tái)積電采購，芯片IP及 EDA 工具主要向Cadence、Synopsys 和 ARM 等采購，封裝測試服務(wù)主要向日月光、Amkor 等采購，采購相對(duì)集中。

所以當(dāng)實(shí)體清單來臨之時(shí)，不僅僅是寒武紀(jì)本身的云、邊、端芯片業(yè)務(wù)會(huì)受到影響，就連摩拳擦掌的智能駕駛芯片業(yè)務(wù)，也難逃“魔掌”。那么，這種情況下，寒武紀(jì)行歌還能行嗎？

如果按照原計(jì)劃，寒武紀(jì)行歌今明兩年將發(fā)布2款芯片，一款面向L2+市場的SD5223芯片，另一款則是針對(duì)L4市場，可支持車端訓(xùn)練的SD5226芯片。

據(jù)了解，SD5223芯片最大算力能夠達(dá)到16TOPS，單顆SoC就可實(shí)現(xiàn)行泊一體功能，物美價(jià)廉，重點(diǎn)目標(biāo)客戶是10萬元左右的入門級(jí)車型，將于今年推出。

而SD5226芯片，則憑借更好的制程工藝，以及高達(dá)400TOPS的算力，單顆SoC就能實(shí)現(xiàn) L4級(jí)別的自動(dòng)駕駛解決方案。值得一提的是，該芯片還將支持車端訓(xùn)練、車端的自學(xué)習(xí)AI架構(gòu)，預(yù)計(jì)會(huì)在2023年推出。

但頗為不巧的是，美國實(shí)體清單的突然攻擊，讓這一切都變得不確定起來。

退一步來講，或許面向L2+級(jí)別的SD5223芯片，有可能在國內(nèi)找到可替代的制造方案，但更高級(jí)別制造工藝，比如7nm的SD5226芯片，又該何去何從？

而且不容忽略的一點(diǎn)，芯片是一個(gè)系統(tǒng)性工程，除了制造這一環(huán)節(jié)被卡脖子，設(shè)計(jì)芯片用的EDA軟件、IP軟核，甚至是成熟的封測工藝等，都很難有國產(chǎn)可替代方案。換句話說，這把達(dá)摩克利斯之劍，不僅僅抵在了寒武紀(jì)行歌的七寸之上，更是抵在了中國半導(dǎo)體行業(yè)的要害。

所以，依舊還是那個(gè)問題，中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)，究竟行不行？寒武紀(jì)行歌為代表的自動(dòng)駕駛芯片企業(yè)，還行不行？

02 汽車芯片，中國不服輸

隨著新能源汽車滲透率的不斷提升，汽車所用到芯片的數(shù)量，也呈現(xiàn)出指數(shù)形式的增長。

誠然，市場的繁榮，促進(jìn)了技術(shù)發(fā)展，但不得不直面的情況是：現(xiàn)如今，汽車芯片國內(nèi)的供給度不到10%，也就是每一輛汽車90%以上的芯片都是進(jìn)口。甚至某些特別的汽車芯片，國內(nèi)自主率的水平最高不到10%、最低的小于1%。

落后就要挨打，沒有就會(huì)被限，所謂芯片荒，也是這個(gè)道理。

不難看出，汽車芯片市場的戰(zhàn)爭，疊加上政治因素的不確定性，正變得愈加深不可測。當(dāng)然，這里也不全都是壞消息——此時(shí)的中國市場足夠大，也具備足夠的條件，孕育出強(qiáng)有力的企業(yè)，只不過依舊需要時(shí)間而已。

雖說，寒武紀(jì)行歌“出師未捷”，便遭到美國“當(dāng)頭一棒”，但這并不意味著行歌就這樣被“一棒子打死”。根紅苗正的中科院系背景，云、邊、端、車四維一體的產(chǎn)品布局，再加上多年品牌力的積累，行歌可以講的故事有很多。

更何況，國家已經(jīng)開始“出手”。

有消息稱，我國正在制定一項(xiàng)超過1萬億元人民幣（1,430億美元）的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持計(jì)劃，分配時(shí)間為五年，旨在通過補(bǔ)貼和稅收抵免，來支持國內(nèi)的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究活動(dòng)。

身處其中的汽車芯片企業(yè)，包括各種MCU、座艙芯片，以及自動(dòng)駕駛芯片公司，都會(huì)因此受益。所以，當(dāng)資金缺口得到有效托底，接下來就是真正考驗(yàn)技術(shù)的時(shí)刻。

以自動(dòng)駕駛芯片為例，盡管與英偉達(dá)、高通等巨頭相比，寒武紀(jì)行歌、地平線等公司，不管是產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)架構(gòu)方面，還是基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)的完善程度，都存在著不小的差距。

但另一方面，隨著國內(nèi)新能源汽車市場的爆發(fā)，足夠大利益的誘導(dǎo)下，越來越多的公司開始卯足勁下場切“蛋糕”。

以至于，除了耳熟能詳?shù)牡仄骄€、黑芝麻、芯馳科技之外，車企也生出了不少小心思，比如吉利旗下的芯擎科技，長城旗下的芯動(dòng)半導(dǎo)體……

毫無疑問，在新能源汽車的發(fā)展上，國內(nèi)市場已經(jīng)擁有了足夠大的優(yōu)勢。但在零部件供應(yīng)鏈體系的縱深搭建上，卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒能跟上進(jìn)度，進(jìn)而轉(zhuǎn)變成現(xiàn)在限制整個(gè)中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不確定因素。

天下熙熙，皆為利來；天下攘攘，皆為利往。

并不需要過度地妄自菲薄，市場蛋糕越做越大，政府不會(huì)袖手旁觀、車企也會(huì)該出手時(shí)就出手。

而且不管是動(dòng)力電池也好，各種芯片也罷，屬于新能源汽車時(shí)代的考驗(yàn)一直都在。種種合力下，行業(yè)的發(fā)展慣性，一步步推動(dòng)著大家，向著更美好的明天。

哪怕此時(shí)的寒武紀(jì)行歌遭到了美國“黑手”，咬緊牙關(guān)，堅(jiān)持一下，必然會(huì)有好的結(jié)果。

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