據(jù)DIGITIMES Research預計，2030年來自電動車應用的碳化硅（SiC）元件產(chǎn)值將達8成。
目前碳化硅功率元件應用領(lǐng)域主要以電動車為主。結(jié)合業(yè)內(nèi)公司財報分析，具體到各領(lǐng)域，純電/混動車的增長率最高，其次是充電站/充電樁，航天和軍事等領(lǐng)域。
碳化硅功率半導體具有耐高溫、耐電壓、開關(guān)速度快，可降低電力傳輸或轉(zhuǎn)換時能量損耗等優(yōu)點，已經(jīng)發(fā)展成為太陽能、電動車及充電基礎(chǔ)建設(shè)、智慧電網(wǎng)等領(lǐng)域關(guān)注的新興產(chǎn)品。尤其近年來，全球電動車市場滲透率快速提升，中國市場更是維持在2成以上，帶動碳化硅使用量不斷增加。
盡管以SiC為代表的第三代半導體快速發(fā)展，但眼下由于其成本遠高于硅基材料功率半導體，業(yè)內(nèi)觀點認為在未來幾年里電動車用功率半導體市場主流仍將是傳統(tǒng)硅基材料元件。
不過，DIGITIMES Research也指出，到2030年，電動車（含純電和插混車）滲透率將超過5成，同時業(yè)內(nèi)將紛紛擴產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓，因而來自電動車應用的收入將能夠達到8成。
來源：蓋世汽車
作者：徐珊珊
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