9月19日，晚點Auto爆料稱，國產(chǎn)智駕方案商地平線計劃于2026年發(fā)布新一代面向整車智能的艙駕一體芯片，并在明年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)。這款芯片被描述為地平線歷史上設(shè)計最復雜的一款，由地平線副總裁兼首席架構(gòu)師蘇箐及其團隊參與算力定義與規(guī)劃，從軟件算法需求出發(fā)，倒推芯片設(shè)計，這已成為智駕芯片領(lǐng)域的主流開發(fā)模式。

地平線已與全球超40家車企及品牌達成合作，合作車型超400款，成為超600萬車主之選。市場上每三臺智能汽車中，就有一臺搭載地平線的芯片。截至2025年8月，征程家族芯片量產(chǎn)出貨突破1000萬套，地平線成為國內(nèi)首家達成千萬級出貨量里程碑的智能駕駛科技企業(yè)。