比亞迪半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體產(chǎn)品中心芯片研發(fā)總監(jiān)吳海平

用了15年，比亞迪車(chē)規(guī)級(jí)IGBT實(shí)現(xiàn)了從零到百萬(wàn)輛裝車(chē)的成績(jī)。

9月17日，中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)主辦的全球新能源汽車(chē)供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會(huì)在南京舉行。會(huì)上，比亞迪半導(dǎo)體有限公司（下稱(chēng)比亞迪半導(dǎo)體）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品中心芯片研發(fā)總監(jiān)吳海平對(duì)比亞迪功率半導(dǎo)體的現(xiàn)狀和規(guī)劃做了介紹，并將公司稱(chēng)作“車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體方案提供商。”

吳海平介紹，從2005年啟動(dòng)IGBT理論研究和封裝業(yè)務(wù)至今，以IGBT為主的車(chē)規(guī)級(jí)功率器件累計(jì)裝車(chē)超過(guò)100萬(wàn)輛，單車(chē)行駛里程超過(guò)100萬(wàn)公里。

之所以說(shuō)“以IGBT為主”，是因?yàn)檫@部分功率器件中，還包括裝車(chē)不久的Sic（碳化硅），而碳化硅正是比亞迪半導(dǎo)體未來(lái)的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一，也是比亞迪高端電動(dòng)車(chē)的一大賣(mài)點(diǎn)。

不過(guò)，就在這次大會(huì)舉行前夕，網(wǎng)上有一張關(guān)于“比亞迪Sic模塊交付異?！?/span>的圖片流傳。對(duì)此，吳海平回應(yīng)稱(chēng)，Sic模塊暫時(shí)供應(yīng)不足，主要在于漢EV銷(xiāo)售遠(yuǎn)超預(yù)期，但隨著產(chǎn)能逐步爬升，一兩個(gè)月內(nèi)，Sic的供貨問(wèn)題就能基本解決。

目前，比亞迪的IGBT和Sic產(chǎn)品仍以供貨比亞迪集團(tuán)內(nèi)部車(chē)輛為主。吳海平表示，隨著外部客戶(hù)的不斷拓展，未來(lái)，希望車(chē)規(guī)級(jí)功率器件的外供客戶(hù)能占到全部訂單的一半以上。

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比亞迪IGBT：

百萬(wàn)裝車(chē)達(dá)成，需要大量訂單

“聽(tīng)到大家都在談功率半導(dǎo)體的重要性和缺貨現(xiàn)狀，我很高興?！?/p>

演講一開(kāi)場(chǎng)，吳海平就開(kāi)了個(gè)玩笑，他“高興”的原因是，比亞迪半導(dǎo)體是一家車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體方案提供商，可以提供以IGBT、Sic器件為核心的功率半導(dǎo)體、MCU芯片等智能控制IC和車(chē)載LED等光電半導(dǎo)體。

資料來(lái)源：吳海平演講PPT

功率半導(dǎo)體方面，早在2005年，主業(yè)為手機(jī)等周邊業(yè)務(wù)的比亞迪微電子（2020年完成內(nèi)部重組后，更名為比亞迪半導(dǎo)體），開(kāi)始做理論研究和封裝業(yè)務(wù)。 以2008年，收購(gòu)寧波中緯積體電路為開(kāi)端，正式開(kāi)始自主研發(fā)IGBT芯片至今。

2010年，比亞迪自造的1.0代IGBT芯片亮相；2013年，2.0代芯片正式裝車(chē)比亞迪e6；2015年底，推出2.5代芯片；2018年，比亞迪IGBT 4.0正式發(fā)布；進(jìn)入2020年，比亞迪的5.0代IGBT也已問(wèn)世。

比亞迪IGBT研發(fā)生產(chǎn)歷史

實(shí)踐15年之后，比亞迪IGBT的供貨量大增。

吳海平介紹，目前，以IGBT為主的車(chē)規(guī)級(jí)功率器件累計(jì)裝車(chē)超過(guò)100萬(wàn)輛，單車(chē)行駛里程超過(guò)100萬(wàn)公里。不過(guò)，這100萬(wàn)輛汽車(chē)，絕大多數(shù)都是比亞迪集團(tuán)的內(nèi)部車(chē)輛，其他車(chē)企的裝車(chē)量很有限。

隨著整體新能源汽車(chē)市場(chǎng)的發(fā)展，以及比亞迪半導(dǎo)體的整合完畢，拓展客戶(hù)將成為該公司的業(yè)務(wù)重點(diǎn)，這也是吳海平在演講中笑稱(chēng)樂(lè)于見(jiàn)到IGBT缺貨的原因。

據(jù)他透露，從2019年開(kāi)始，比亞迪IGBT就開(kāi)始供貨給部分車(chē)企，但仍以新能源商用車(chē)客戶(hù)為主。目前，還有數(shù)家新的車(chē)企客戶(hù)，包括乘用車(chē)企業(yè)和比亞迪半導(dǎo)體達(dá)成合作意向，IGBT產(chǎn)品的送樣和測(cè)試已經(jīng)開(kāi)始，部分已經(jīng)進(jìn)入SOP（開(kāi)始量產(chǎn)）階段。

據(jù)上述內(nèi)部人士透露，比亞迪在長(zhǎng)沙和寧波兩座晶圓廠的年產(chǎn)能達(dá)到5萬(wàn)片，幾乎是國(guó)內(nèi)其他中國(guó)IGBT企業(yè)產(chǎn)能的總和，整體上產(chǎn)能非常充沛，急需訂單和客戶(hù)。

和IGBT產(chǎn)能富余的現(xiàn)狀不同，比亞迪重推的Sic則面臨產(chǎn)能跟不上需求的問(wèn)題。

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Sic產(chǎn)能加快爬升，即將滿足漢供應(yīng)

在IGBT擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)，比亞迪對(duì)Sic的研發(fā)也從未停止。

和IGBT相比，Sic生產(chǎn)的芯片尺寸更小、功率器件效率更高，耐溫性也更高。按照比亞迪公布的計(jì)劃，預(yù)計(jì)到 2023 年，其旗下電動(dòng)車(chē)將實(shí)現(xiàn)碳化硅功率半導(dǎo)體對(duì) IGBT的全面替代，整車(chē)性能在現(xiàn)有基礎(chǔ)上再提升10%。

資料來(lái)源：吳海平演講PPT

上市不久的比亞迪旗艦車(chē)型漢EV四驅(qū)版，正是國(guó)內(nèi)首款批量搭載Sic MOSFET組件的車(chē)型。匹配這一電控系統(tǒng)的后電機(jī)，峰值扭矩350N?m，峰值功率為200kW，SiC電控的綜合效率高達(dá)97%以上，使整車(chē)表現(xiàn)動(dòng)力性、經(jīng)濟(jì)性非常出眾。

不過(guò)，9月16日，有一張疑似比亞迪內(nèi)部文件的圖片在網(wǎng)絡(luò)上流傳。主要內(nèi)容是說(shuō)，深圳基地生產(chǎn)因Sic模塊交付異常，造成8月欠產(chǎn)并影響發(fā)車(chē)目標(biāo)。一位知情人士向《電動(dòng)汽車(chē)觀察家》透露，文字所說(shuō)涉及Sic模塊的只是漢四驅(qū)版。

比亞迪漢EV

對(duì)此，吳海平在接受專(zhuān)訪時(shí)回應(yīng)稱(chēng)，目前，Sic的產(chǎn)能仍在爬坡，而漢EV后驅(qū)版的預(yù)定量非常多，遠(yuǎn)超企業(yè)預(yù)期，因此造成供貨趕不上需求的問(wèn)題。但他表示，隨著產(chǎn)能快速爬升，一兩個(gè)月內(nèi)，供貨不足就能基本解決。

“從第四季度開(kāi)始，Sic產(chǎn)能將能持續(xù)滿足漢EV四驅(qū)版的銷(xiāo)售需求。”吳海平說(shuō)。

資料來(lái)源：吳海平演講PPT

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，目前，汽車(chē)用IGBT已經(jīng)占到整個(gè)IGBT市場(chǎng)的30%以上。一方面，新能源汽車(chē)對(duì)功率半導(dǎo)體需求巨大，中國(guó)功率半導(dǎo)體在全球的市場(chǎng)占有率超過(guò)40%；另一方面，中國(guó)功率半導(dǎo)體的自給率只有10%，其余90%都來(lái)自進(jìn)口產(chǎn)品。

如今，比亞迪的IGBT和Sic初破外資企業(yè)壟斷。不過(guò)，規(guī)?；耐夤┻€沒(méi)有展開(kāi)，比亞迪功率半導(dǎo)體的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，特別是品質(zhì)也還未接受其他車(chē)企的充分驗(yàn)證。比亞迪半導(dǎo)體的下一個(gè)裝車(chē)百萬(wàn)輛成績(jī)，非比亞迪客戶(hù)能貢獻(xiàn)多少呢？（完）

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