缺芯缺芯，最缺是MCU——這個(gè)一輛汽車上少則70多顆，多則300多顆的小東西，憋死多少英雄漢。

“現(xiàn)在國(guó)內(nèi)一些客戶，因?yàn)槟貌坏叫酒?，已?jīng)被逼得將不帶功能安全的MCU應(yīng)用在EPS（電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)）上了。”中國(guó)一家MCU設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售人士向《電動(dòng)汽車觀察家》透露。

不帶功能安全是什么意思？

簡(jiǎn)單點(diǎn)說，這相當(dāng)于在槍林彈雨中，和人沒穿防彈衣一個(gè)效果。

缺芯片給更多企業(yè)帶來的影響是減產(chǎn)、停產(chǎn)，例如，此前停產(chǎn)三天的蔚來汽車，還有長(zhǎng)城歐拉黑貓、哪吒汽車等品牌產(chǎn)出也受影響。

關(guān)鍵芯片的缺失，對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)鏈也造成了影響，EPS、胎壓檢測(cè)上的芯片，以及電池包上用的電流傳感器上的芯片都很缺貨，這也導(dǎo)致非芯片類的零部件裝機(jī)量受到很大影響。

咨詢研究機(jī)構(gòu)艾睿鉑發(fā)布的《2021年全球汽車市場(chǎng)展望》報(bào)告預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體短缺將使全球汽車凈產(chǎn)量減少390萬(wàn)輛，損失達(dá)1100億美元，預(yù)計(jì)今年第四季度缺芯問題會(huì)被緩解。

芯片短缺帶來的影響，鋼鐵俠馬斯克掌舵的特斯拉也不能幸免。

6月2日，馬斯克在回復(fù)一位Twitter用戶時(shí)直言，供應(yīng)鏈帶來了巨大挑戰(zhàn)，尤其缺的是微控制器芯片（MCU）。馬斯克稱友商搶購(gòu)芯片猶如疫情初期美國(guó)人“囤廁紙”一樣夸張。

《電動(dòng)汽車觀察家》與多位內(nèi)業(yè)人士溝通了解到，目前整車上MCU、SoC（system-on-chip，系統(tǒng)單晶片）等芯片都缺貨。目前最缺貨的還是MCU，而且價(jià)格已經(jīng)飆漲10-20倍。

那么MCU到底是做什么用的？中國(guó)的產(chǎn)業(yè)鏈情況如何？未來的發(fā)展前景又是如何？《電動(dòng)汽車觀察家》征詢了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資公司相關(guān)負(fù)責(zé)人、業(yè)內(nèi)專家，試圖解答上述問題。

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中國(guó)車用MCU現(xiàn)狀

先來解決一個(gè)問題，什么是MCU？

MCU（Microcontroller Unit；微控制單元）是嵌入式應(yīng)用的最核心器件，被稱為萬(wàn)物互聯(lián)智能終端的“中樞神經(jīng)”。MCU又被稱為單片機(jī)，是將CPU、存儲(chǔ)器單元（RAM/ROM/Flash）、計(jì)數(shù)器、A/D轉(zhuǎn)換以及周邊接口等整合在單一芯片上，形成芯片級(jí)的微型計(jì)算機(jī)。

MCU的特點(diǎn)是高性能、低功耗、可編程、靈活性好，因此可應(yīng)用在包括可穿戴設(shè)備、家電、汽車電子、無線網(wǎng)絡(luò)等各類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

汽車上的MCU在可以控制汽車動(dòng)力、娛樂、空調(diào)系統(tǒng)等。單車中需求量非常大，傳統(tǒng)汽車平均單車用量達(dá)到 70 顆以上，而智能汽車單車用量有望超過300顆。

資料來源：MCU 中文技術(shù)社區(qū)

（1）中國(guó)缺乏設(shè)計(jì)和生產(chǎn)企業(yè)

首先，與此相對(duì)應(yīng)的是，中國(guó)自主品牌中能設(shè)計(jì)車規(guī)級(jí)MCU的公司數(shù)量很少，產(chǎn)品市占率極低，甚至可以忽略不計(jì)。

晶圓上的小方塊就是芯片

Wind數(shù)據(jù)顯示，目前國(guó)內(nèi)汽車行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，90%的汽車芯片都必須依賴從國(guó)外進(jìn)口，其中前裝芯片95%是進(jìn)口的，后裝超過80%是進(jìn)口，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中缺失話語(yǔ)權(quán)。

一位業(yè)內(nèi)人士告訴《電動(dòng)汽車觀察家》，由于車規(guī)級(jí)MCU研發(fā)周期長(zhǎng)，認(rèn)證要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)和工業(yè)級(jí) MCU，中國(guó)僅幾家企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)中低端品類的量產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)滲透率很低。而且基本集中在車身領(lǐng)域，涉及底盤功能安全的幾乎沒有。

根據(jù)IHS Markit 的數(shù)據(jù)，2020年全球車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)TOP 7市占率達(dá)到98%，其中瑞薩電子30%，恩智浦26%，英飛凌14%，賽普拉斯（2019年被英飛凌并購(gòu)）9%，德州儀器和微芯科技均為 7%，意法半導(dǎo)體5%。中國(guó)企業(yè)無一上榜。

資料來源：國(guó)泰君安《芯片短缺對(duì)汽車行業(yè)影響幾何》

芯片制造好后，需要從晶圓上切割下來，接上導(dǎo)線、裝上外殼并測(cè)試，這個(gè)過程叫封測(cè)。

在芯片封測(cè)領(lǐng)域，中國(guó)大陸已經(jīng)成長(zhǎng)出三大巨頭，分別為長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電，但是作為末端環(huán)節(jié)，科技含量略低。

（2）中國(guó)車規(guī)級(jí)MCU芯片企業(yè)努力追趕

2018年是中國(guó)車規(guī)級(jí)MCU的元年——四維圖新旗下杰發(fā)科技和比亞迪都推出了車規(guī)級(jí)的MCU芯片。

此時(shí)，中國(guó)車規(guī)級(jí)MCU尚處于起步階段，有能力設(shè)計(jì)的企業(yè)寥寥無幾，能夠生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片的代工廠更少。

四維圖新MCU產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人童強(qiáng)華告訴《電動(dòng)汽車觀察家》，他們?cè)O(shè)計(jì)的產(chǎn)品都是55nm的，屬于成熟制程，其實(shí)并沒有太高的生產(chǎn)技術(shù)壁壘，但是中國(guó)大陸的晶圓廠沒有成熟穩(wěn)定的55nm車規(guī)級(jí)生產(chǎn)線，他們只能都交由臺(tái)積電等外部晶圓大廠生產(chǎn)。

不僅是四維圖新，全球70%的車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)能都在臺(tái)積電。

車規(guī)級(jí)MCU的研發(fā)設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的過程艱辛且漫長(zhǎng)，而且需要巨資投入。

“芯片從布局到量產(chǎn)，這個(gè)周期大概在2-3年時(shí)間，我們第一代MCU從研發(fā)到量產(chǎn)就花了2年多的時(shí)間。一代MCU至少是數(shù)千萬(wàn)元級(jí)別的資金投入。”

在童強(qiáng)華看來，車規(guī)級(jí)芯片發(fā)展過程中最缺的還是人才。

“這不是學(xué)集成電路畢業(yè)2-3年可以做的事?！蓖瘡?qiáng)華表示，杰發(fā)科技在汽車芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)有10多年的經(jīng)驗(yàn)，這才有能力設(shè)計(jì)出中國(guó)第一顆車規(guī)級(jí)MCU。

當(dāng)然，中國(guó)企業(yè)也在努力追趕。中國(guó)的設(shè)計(jì)的MCU芯片，除了前面提到的杰發(fā)科技推出的AC781x/AC7801x系列，還有比亞迪半導(dǎo)體 BF711x/BF7106系列、芯旺微電子 KF8A/KF32A系列、賽騰微電子 ASM87/ASM30系列、琪埔維半導(dǎo)體XL6600系列、華大北斗HD80xx/HD9xxx系列、國(guó)芯科技 CCM3310/CFCC2002/CFCC2003系列，此外還有兆易創(chuàng)新、中穎電子、智芯半導(dǎo)體、蜂馳高芯、云途半導(dǎo)體等也在涉足車規(guī)級(jí)芯片。

杰發(fā)科技MCU

其中比亞迪半導(dǎo)體成績(jī)也頗為突出，其主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈。截至5月份，其生產(chǎn)的MCU已經(jīng)量產(chǎn)裝車了1000萬(wàn)顆。

（3）受美國(guó)封鎖，產(chǎn)業(yè)鏈不完善

即使中國(guó)具備了設(shè)計(jì)、生產(chǎn)能力，其實(shí)在芯片的上游還有很多卡脖子的環(huán)節(jié)。

例如光刻機(jī)和光刻膠。

中國(guó)無法生產(chǎn)高端芯片的核心原因就是沒有高端光刻設(shè)備——光刻機(jī)。

荷蘭ASML是當(dāng)今世界最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)生產(chǎn)商，而且只此一家，是絕對(duì)的壟斷。

但受限于早期的《瓦森納協(xié)定》，高端光刻機(jī)對(duì)中國(guó)來說一直是被禁售的產(chǎn)品。

目前上海微電子等企業(yè)正在自主研發(fā)新一代光刻機(jī)，不過技術(shù)方面仍與ASML存在一定差距。

除了高端光刻機(jī)，另一卡脖子的產(chǎn)品就是光刻膠。

5月27日，外媒透露，日本光刻膠龍頭企業(yè)信越化學(xué)限制向中國(guó)多家一線晶圓廠供貨KrF級(jí)別光刻膠，中國(guó)晶圓廠又面臨缺少光刻膠的窘境。

中國(guó)大陸光刻膠市場(chǎng)起步較晚，目前技術(shù)水平相對(duì)落后，生產(chǎn)產(chǎn)能主要集中在PCB光刻膠、TN/STN-LCD光刻膠等中低端產(chǎn)品，TFT-LCD、半導(dǎo)體光刻膠等高技術(shù)壁壘產(chǎn)品產(chǎn)能極少。

方正證券的報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，大陸企業(yè)在全球光刻膠市場(chǎng)的占有率不到13%，高端半導(dǎo)體光刻膠的國(guó)產(chǎn)化率更是低于5%。

目前全球光刻膠主要企業(yè)主要集中在日本、美國(guó)，例如日本合成橡膠（JSR）、東京應(yīng)化（TOK）、住友化學(xué)、信越化學(xué)，以及陶氏化學(xué)等。

在童強(qiáng)華看來，中國(guó)芯片上游領(lǐng)這些卡脖子的環(huán)節(jié)，這可能需要十年、幾十年的努力才能追趕上。

（3）自主可控難度大

這些卡脖子的環(huán)節(jié)，中國(guó)能做到自主可控么？

在中國(guó)芯片領(lǐng)域有著多年投資經(jīng)驗(yàn)的風(fēng)投公司華登國(guó)際，其風(fēng)險(xiǎn)投資合伙人金偉華告訴《電動(dòng)汽車觀察家》，半導(dǎo)體器件的產(chǎn)業(yè)鏈一定是全球化的。

“整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈不可能集中在一個(gè)國(guó)家或者一個(gè)地區(qū)內(nèi)?！苯饌トA說，“它的產(chǎn)業(yè)鏈科技含量非常高，需要集全球頂級(jí)資源通力合作才能完成。”

半導(dǎo)體制造業(yè)使用多達(dá)300種不同的投入，其中許多也需要先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)。僅EUV光刻機(jī)的生產(chǎn)就依賴于全球供應(yīng)鏈：ASML開發(fā)的EUV光刻設(shè)備包含約5,000多個(gè)供應(yīng)商提供的大約100,000個(gè)零件，需要英、美、德、日等國(guó)的供應(yīng)商協(xié)同合作。

根據(jù)白宮的供應(yīng)鏈評(píng)估報(bào)告：半導(dǎo)體器件在生產(chǎn)過程涉及多國(guó)多地區(qū)，其產(chǎn)品可能要跨越70次國(guó)際邊界，整個(gè)過程需要長(zhǎng)達(dá)100天，其中約有12天是供應(yīng)鏈步驟之間的中轉(zhuǎn)。

近期，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）與波士頓咨詢集團(tuán)（BCG）發(fā)布的《政府激勵(lì)和美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力》報(bào)告顯示，如果想在每個(gè)主要地區(qū)建立一系列完整的半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)供應(yīng)，需要投入9000到12250億美元的前期投資，以及450億—1250億美元的增量年運(yùn)營(yíng)成本（不包括新的前期投資的折舊），這只會(huì)抵消該行業(yè)的利潤(rùn)。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年，整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的利潤(rùn)僅有1,260億美元。

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為何缺貨

雖然中國(guó)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)能力不足，且MCU產(chǎn)能相對(duì)集中，但是之前從未出現(xiàn)過如此嚴(yán)重的芯片短缺情況。

比亞迪產(chǎn)品規(guī)劃及汽車新技術(shù)研究院院長(zhǎng)楊冬生稱這次芯片短缺為“百年一遇”。

業(yè)內(nèi)對(duì)缺貨原因的分析已經(jīng)非常多。

主要是去年疫情影響，主機(jī)廠訂單削減、Tier1訂單也削減，最終傳導(dǎo)到晶圓廠。晶圓廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到消費(fèi)類電子產(chǎn)品。去年年底開始，汽車市場(chǎng)超預(yù)期反彈，芯片產(chǎn)能跟不上。

此外，黑天鵝事件頻發(fā)：2021年2月美國(guó)奧斯汀州的大雪，日本瑞薩電子的火災(zāi)，影響了幾座晶圓廠的生產(chǎn)，還有意法半導(dǎo)體的罷工，都對(duì)供應(yīng)產(chǎn)生了一定影響。

不過，其根本原因恐怕似乎采購(gòu)周期不匹配和晶圓廠生產(chǎn)意愿不強(qiáng)導(dǎo)致。

（1）車企采購(gòu)方式不適應(yīng)芯片制造

比亞迪半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理陳剛認(rèn)為，這是供需的信息鏈的傳遞的問題，因?yàn)橐咔榈脑?，行業(yè)企業(yè)對(duì)供需端的信息傳遞不夠?qū)е隆?/span>

或者說車企的采購(gòu)周期與芯片生產(chǎn)節(jié)奏嚴(yán)重不匹配。

例如，整車企業(yè)的代表，豐田采用的“Just-In-Time”的經(jīng)營(yíng)手法，即盡力減少庫(kù)存水準(zhǔn)。

一般來說，具體流程是先由OEM向Tier1 企業(yè)下訂單；Tier1 企業(yè)根據(jù)訂單需求向IC原廠下單；然后IC原廠再向上游晶圓代工廠和封測(cè)環(huán)節(jié)預(yù)定產(chǎn)能。

就半導(dǎo)體的生產(chǎn)而言，從晶圓入廠，而后經(jīng)歷500道工序（尖端產(chǎn)品需要約1,000道工序），整個(gè)過程需要2-3個(gè)月左右的時(shí)間。也就是說，至少在半年之前車企就要下發(fā)所需的車載半導(dǎo)體訂單。

這次突襲的疫情，打亂了車企的生產(chǎn)計(jì)劃，由于不能生產(chǎn)新車，供應(yīng)商就會(huì)一層層削減訂單，最終向臺(tái)積電下發(fā)的訂單也大幅減少。

而家用電腦、游戲機(jī)等市場(chǎng)，在疫情影響下大幅增長(zhǎng)；由于遠(yuǎn)程辦公的影響，全球范圍內(nèi)通信數(shù)據(jù)的大幅度增長(zhǎng)，同時(shí)帶來數(shù)據(jù)中心，他們的數(shù)據(jù)中心都需要大量的服務(wù)器，這些服務(wù)器又都需要搭載高性能的處理器。

因此，High Performance Computing（高性能計(jì)算）的占比大幅度提升，擠占了車載半導(dǎo)體的產(chǎn)線。

從去年5月份開始，中國(guó)汽車需求復(fù)蘇超預(yù)期，IC廠的訂單暴增1-2倍，10-12月進(jìn)一步提升至3-4倍，但是晶圓廠的產(chǎn)能跟不上需求。截至2021年5月芯片交付周期已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)1年。

安森美半導(dǎo)體的首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury一語(yǔ)道破了這種采購(gòu)和供應(yīng)節(jié)奏的不匹配，“我的客戶可以在30天內(nèi)取消訂單，而我要花兩年時(shí)間來建立產(chǎn)能，顯然，這并不是一種明智的投資?！?/span>

所以芯片生產(chǎn)商更傾向于接一些長(zhǎng)期且穩(wěn)定的訂單。

（2）晶圓廠生產(chǎn)意愿不強(qiáng)

如果不是迫于各方壓力，臺(tái)積電恐怕也不太愿意拿更多產(chǎn)能生產(chǎn)車載半導(dǎo)體。High Performance Computing產(chǎn)品利潤(rùn)高、需求大、要求低，臺(tái)積電自然會(huì)優(yōu)先考慮生產(chǎn)這類產(chǎn)品。畢竟，根據(jù)去年的銷售額來看，汽車芯片在只占臺(tái)積電銷售額的3%，但是工藝要求卻接近軍工級(jí)別。

從數(shù)據(jù)上來看，汽車級(jí)MCU的要求明顯高于工業(yè)級(jí)別，溫度方面商業(yè)級(jí)僅需要滿足工作溫度0~70度，工業(yè)級(jí)-40~85度，但是汽車級(jí)要滿足-40~125+度；汽車級(jí)的良率要≤1 DPPM。

資料來源：網(wǎng)絡(luò)

童強(qiáng)華告訴《電動(dòng)汽車觀察家》，生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片還需要“產(chǎn)線認(rèn)定”，這個(gè)周期也很長(zhǎng)。

所謂“產(chǎn)線認(rèn)定”是指為了實(shí)現(xiàn)“零不良率”，汽車相關(guān)廠家在半導(dǎo)體工廠生產(chǎn)汽車芯片時(shí)，針對(duì)產(chǎn)線實(shí)行的檢查稽核。只有在半年乃至一年的時(shí)間內(nèi)連續(xù)生產(chǎn)某種汽車芯片，并且可以穩(wěn)定地生產(chǎn)出正常工作的產(chǎn)品時(shí)，汽車企業(yè)才會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)線進(jìn)行“認(rèn)定”。通過這一“認(rèn)定”往往需要1-2年時(shí)間。被“認(rèn)定”的產(chǎn)線工藝由固定工序組成，原則上不可以更改生產(chǎn)設(shè)備、工藝條件。

前述專家表示，達(dá)到汽車標(biāo)準(zhǔn)需要通過的是一系列綜合的認(rèn)證，例如需獲得可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q系列、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949認(rèn)證其中之一，此外需要通過功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262 ASIL 認(rèn)證，基本只有符合上述各種硬性條件的半導(dǎo)體器件，才能通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證。

具體到ASIL等級(jí)來看，A級(jí)普遍用于天窗等，B級(jí)普遍用于儀表盤，C級(jí)普遍用于引擎等，D級(jí)則主要用于自動(dòng)駕駛和EPS（電子助力轉(zhuǎn)向）等。

雖然流程繁瑣、要求高，但是價(jià)格卻很便宜。用中國(guó)工程院院士丁榮軍的話說，“汽車行業(yè)對(duì)芯片的要求是希望達(dá)到航空航天的性能，但是賣的價(jià)格是白菜價(jià)?！?/span>

童強(qiáng)華也認(rèn)為，汽車芯片投入產(chǎn)出的嚴(yán)重不匹配，使得晶圓廠對(duì)投入生產(chǎn)車規(guī)級(jí)產(chǎn)品線積極性不高。

此外，還有一點(diǎn)，就是車廠的恐慌性下單，超額囤貨導(dǎo)致芯片供應(yīng)進(jìn)一步加劇。

根據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)6月21日消息，目前包括英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等在內(nèi)的國(guó)際大廠均出現(xiàn)交期延長(zhǎng)的情況，交期最多延長(zhǎng)4倍。缺貨狀況下MCU渠道市場(chǎng)價(jià)格飛漲，以意法半導(dǎo)體為例，爆款型號(hào)的渠道價(jià)格較2019年漲幅近12倍。

現(xiàn)貨市場(chǎng)上的價(jià)格增長(zhǎng)更為瘋狂。

根據(jù)芯片超人的現(xiàn)貨價(jià)格顯示，去年11月份恩智浦汽車FS32K133HFT0VLLT和FS32K144HAT0KLHT兩個(gè)型號(hào)的MCU芯片價(jià)格在人民幣24元左右，今年4月份的價(jià)格分別為380元和585元，上漲了15和24倍。

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汽車芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)或迎重大改變

作為芯片制造龍頭企業(yè)，臺(tái)積電在積極提升產(chǎn)能，計(jì)劃2021年將MCU產(chǎn)能提升60%，同時(shí)臺(tái)積電也表態(tài)，未來會(huì)推動(dòng)建立現(xiàn)代化“Just-In-Time”供應(yīng)鏈管理，并在這個(gè)復(fù)雜的供應(yīng)鏈中提高需求可見度，應(yīng)該能在一定程度上避免再出現(xiàn)此類供應(yīng)短缺的現(xiàn)象。

不過，這額外的產(chǎn)能計(jì)劃于2022年下半年開始量產(chǎn)，到2023年中才能達(dá)到40,000片提供給全球客戶。

今年的缺口很難補(bǔ)上。此前，伯恩斯坦咨詢預(yù)計(jì)2021年缺芯將在全球范圍內(nèi)造成產(chǎn)量損失200-450萬(wàn)輛；IHS 預(yù)計(jì)，因?yàn)槿毙?021全年將有610億美元損失，其中中國(guó)約250億美元、歐洲約140億美元。

這次芯片短缺對(duì)汽車行業(yè)將產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

短期來看，影響主要包括車企停產(chǎn)和芯片提價(jià)。

長(zhǎng)期來看，整車廠將重新審視采購(gòu)模式以及各國(guó)在芯片領(lǐng)域的布局。

前述業(yè)內(nèi)專家預(yù)測(cè)，未來產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)很可能發(fā)生三方面改變。

一是，車企會(huì)很可能直接與IC原廠、晶圓代工廠進(jìn)行溝通，通過提前鎖單/鎖價(jià)/鎖量等方式確保供應(yīng)，Tier1的地位可能被削弱。

二是，車企直接參與芯片的產(chǎn)能布局，例如上汽與英飛凌合資建設(shè)IGBT工廠，這一趨勢(shì)很可能會(huì)延伸至MCU，例如特斯拉就傳出收購(gòu)晶圓廠的消息。

三是，國(guó)產(chǎn)代工廠配套進(jìn)程加快。受疫情和供應(yīng)緊張的影響，國(guó)內(nèi)相關(guān)晶圓代工廠有望進(jìn)入芯片大廠配套名單。中國(guó)芯片企業(yè)發(fā)展迎來機(jī)遇。

雖然芯片產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控的難度非常大，但是新冠疫情和國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端的嚴(yán)峻形勢(shì)下，世界各國(guó)開始審視自主可控的可行性。

美國(guó)方面，其欲投資520億美元實(shí)施“半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃”；韓國(guó)方面，到2030年，將向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資510萬(wàn)億韓元；歐洲計(jì)劃為芯片產(chǎn)業(yè)投資約500億歐元（3860億人民幣）。

中國(guó)方面，近日也有外媒報(bào)道稱，中國(guó)正針對(duì)半導(dǎo)體展開一項(xiàng)“芯片對(duì)抗”計(jì)劃，由劉鶴副總理主導(dǎo)，包括了龐大的投資組合，涵蓋貿(mào)易、金融和技術(shù)，目前已經(jīng)預(yù)留了1萬(wàn)億美元的政府資金。

歐美對(duì)中國(guó)的長(zhǎng)期封鎖，使中國(guó)成為世界上唯一一個(gè)擁有完整工業(yè)體系的國(guó)家。而此次芯片領(lǐng)域的大規(guī)模短缺，也會(huì)加快中國(guó)在光刻機(jī)、光刻膠、芯片代工等領(lǐng)域的推進(jìn)速度。如果1萬(wàn)億美元的投入屬實(shí)，或許真能砸出一個(gè)自主可控的芯片供應(yīng)鏈也未可知。

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