近日，地平線（Horizon Robotics）再度與知名車企上汽集團(tuán)達(dá)成深度戰(zhàn)略合作。圍繞上汽“銀河”智能車全棧解決方案（包括計算平臺、電子架構(gòu)、軟件平臺、智能云平臺、艙駕融合數(shù)字化體驗產(chǎn)品），雙方將合力打造搭載征程5芯片的智駕計算平臺，以及搭載下一代大算力芯片征程6的艙駕融合國產(chǎn)計算平臺；兩大計算平臺的量產(chǎn)車型預(yù)計將于2023年、2025年依次實現(xiàn)落地。不僅如此，地平線（Horizon Robotics）與上汽集團(tuán)還有計劃共同研發(fā)面向未來的大算力芯片及計算平臺。

一直以來，上汽集團(tuán)旗下的零束科技擔(dān)負(fù)著上汽“銀河”智能車全棧解決方案研發(fā)應(yīng)用與市場化的重任。而本次上汽集團(tuán)與地平線（Horizon Robotics）計劃于2023年量產(chǎn)落地的智駕計算平臺正是由零束科技基于雙征程5芯片，融合全棧電子架構(gòu)、高實時軟件計算平臺、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先BEV算法以及全域閉環(huán)數(shù)據(jù)工廠等關(guān)鍵技術(shù)打造，是上汽“銀河”方案技術(shù)底座的核心，覆蓋高速、泊車及城區(qū)全場景體驗，最終實現(xiàn)數(shù)據(jù)驅(qū)動、從端到端的融合智駕功能產(chǎn)品。

眾所周知，智能汽車需要強(qiáng)大的算力支撐。而地平線（Horizon Robotics）

向高等級自動駕駛應(yīng)用場景推出的第三代車規(guī)級產(chǎn)品——征程5，則正是以高性能和大算力聞名業(yè)內(nèi)。據(jù)了解，征程5單顆芯片AI算力高達(dá)128 TOPS，搭載地平線最新一代BPU?貝葉斯深度學(xué)習(xí)加速引擎，充分發(fā)揮了軟硬協(xié)同優(yōu)化的技術(shù)優(yōu)勢，AI計算性能領(lǐng)先內(nèi)業(yè)且能實現(xiàn)可持續(xù)成長；更是最具量產(chǎn)成熟性的百TOPS級國產(chǎn)大算力AI芯片。

地平線（Horizon Robotics）與上汽集團(tuán)的合作淵源已久，早在2017年雙方便啟動戰(zhàn)略合作，攜手推進(jìn)車規(guī)級AI芯片的落地；2019年，上汽集團(tuán)參與地平線B輪融資，成為第一大機(jī)構(gòu)股東；2020年，雙方成立“上汽集團(tuán)與地平線人工智能聯(lián)合實驗室”。在地平線征程系列芯片的支持下，上汽乘用車、上汽大通MAXUS等多個上汽系汽車品牌已經(jīng)實現(xiàn)智能化產(chǎn)品的研發(fā)和落地。此番宣布的深度合作意味著雙方在業(yè)務(wù)落地上取得突破性進(jìn)展，再度向外界展示了地平線（Horizon Robotics）強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品交付能力。

作為邊緣人工智能計算平臺的全球領(lǐng)導(dǎo)者，地平線（Horizon Robotics）一直緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品的迭代升級。目前，基于全新BPU納什架構(gòu)打造的征程6芯片正在研發(fā)中，AI算力可實現(xiàn)數(shù)倍提升，將充分滿足未來面向全車智能中心的更高等級計算需求，助力汽車產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型加速。

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