2023年2月26日，上海林眾電子電子科技有限公司（簡稱林眾電子）智能質(zhì)造中心項(xiàng)目基地在上海松江區(qū)舉行奠基儀式。項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)8億元人民幣，占地約35畝，建筑面積接近6萬平方米，項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2023年底便可實(shí)現(xiàn)前期投產(chǎn)。

項(xiàng)目全部完工投產(chǎn)后，將為林眾電子新增2000萬只IGBT及碳化硅功率半導(dǎo)體模塊的年生產(chǎn)能力，年產(chǎn)值將超30億元。林眾電子總經(jīng)理張向東先生表示：“未來，林眾電子將繼續(xù)為國內(nèi)外客戶提供高品質(zhì)、高性能、有產(chǎn)能保障的IGBT及碳化硅功率模塊產(chǎn)品?！?/span>

林眾電子總經(jīng)理張向東先生

林眾電子長期致力于功率模塊的研發(fā)與制造。為應(yīng)對新能源汽車領(lǐng)域不斷上升的需求，2017年開始林眾電子開始全面進(jìn)軍汽車功率模塊產(chǎn)業(yè)。

按照時(shí)間發(fā)展順序依次為：

• 2017年，林眾電子成立獨(dú)立的功率器件事業(yè)部，定位功率模塊ODM/OEM，同年通過TS16949汽車質(zhì)量體系認(rèn)證，次年通過通過IATF16949。

• 2020年，林眾電子獲得上海市高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證，同時(shí)發(fā)布自身品牌的IGBT模塊產(chǎn)品。

• 2021年，林眾電子引入多家頭部機(jī)構(gòu)投資方，包括紅杉中國、小米等。

• 2022年，林眾電子新能源汽車IGBT/碳化硅模塊具備批量生產(chǎn)能力。

• 2023年，汽車功率模塊已累計(jì)裝車9萬輛，共計(jì)11家汽車客戶送樣測試。

  在短短的5年時(shí)間里，林眾電子便完成了從布局到快速量產(chǎn)的壯舉。

  2022年林眾電子模塊產(chǎn)能已達(dá)60萬顆/月。同時(shí)，除上?？偛客?，在蘇州和深圳也均有辦事處。

快速增長來源于核心團(tuán)隊(duì)對技術(shù)的深厚積累與行業(yè)的深入認(rèn)知

以總經(jīng)理張向東先生為代表的核心團(tuán)隊(duì)成員已擁有超過20年的世界一流功率半導(dǎo)體研發(fā)、管理經(jīng)驗(yàn)，并且已經(jīng)磨合多年。

正因如此，林眾電子從一開始便明確定位，充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，堅(jiān)持功率模塊與芯片兩個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品投入。

在功率模塊層面，公司始終堅(jiān)持自研自產(chǎn)。目前具備包括IGBT、碳化硅功率模塊產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力，能夠覆蓋從微型-大型新能源整車電控的解決方案，同時(shí)具備框架型和注塑型兩種類型封裝，封裝類型包括HP1、HPD、單面水冷、內(nèi)絕緣單管等，可幫助客戶快速兼容英飛凌、丹佛斯、安森美的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案。

除新能源汽車領(lǐng)域外，林眾電子還將產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力逐步擴(kuò)展至工業(yè)以及能源領(lǐng)域，形成覆蓋工業(yè)、新能源、汽車領(lǐng)域的綜合服務(wù)能力。

核心技術(shù)的布局是市場增長的關(guān)鍵

如何增加新能源汽車?yán)m(xù)航，緩解里程焦慮，尤其是高速工況下的里程焦慮一直是新能源汽車行業(yè)面對的難題。對于驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)而言，提升系統(tǒng)效率便成為未來發(fā)展的重點(diǎn)方向之一。

相比于硅基IGBT，碳化硅功率器件能夠有效降低系統(tǒng)損耗，尤其是高速工況下的效率損失，進(jìn)而降低電耗，提升里程。

為此包括特斯拉、比亞迪、小鵬、蔚來等眾多新能源車企已經(jīng)在高端新能源車主驅(qū)控制器中使用了碳化硅模塊。根據(jù)NE時(shí)代數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年碳化硅模塊滲透率已經(jīng)超過9%。

林眾電子目前已經(jīng)開發(fā)基于碳化硅芯片的HPD平臺模塊和單面水冷平臺模塊產(chǎn)品，可應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)控制器中。

在HPD平臺中，林眾電子基于納米銀燒結(jié)+銅線鍵合工藝，性能遠(yuǎn)高于軟焊料+鋁線鍵合的方案，極大提升了模塊的載流能力，使得功率密度更高，循環(huán)壽命更長，同時(shí)可快速兼容現(xiàn)有HPD產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，減少控制器開發(fā)時(shí)間。

在單面水冷平臺中，除納米銀燒結(jié)+Cu clip工藝外，林眾電子采用了塑封封裝，單面水冷的技術(shù)方案，同時(shí)封裝團(tuán)隊(duì)具備多面單面水冷塑封汽車模塊制造經(jīng)驗(yàn)，有效解決了此類封裝常見的分層、翹曲等工藝難題。可快速兼容丹佛斯DCM模塊設(shè)計(jì)方案，幫助客戶快速開發(fā)量產(chǎn)。

除主驅(qū)控制器外，林眾電子開發(fā)EASY平臺產(chǎn)品，主要應(yīng)用于高壓快充樁、空調(diào)壓縮機(jī)等產(chǎn)品領(lǐng)域。

2023年，隨著補(bǔ)貼的完全退出，整車企業(yè)開啟降價(jià)保量，新能源供應(yīng)商將不得不面臨巨大的成本壓力。但同時(shí)，新能源汽車市場仍舊處于快速增長的階段，巨大的市場需求推動(dòng)下，包括功率模塊在內(nèi)的新技術(shù)也處于快速迭代時(shí)期。

這就要求企業(yè)不僅要踏實(shí)“低頭走路”，滿足降本的要求。更要不停的“抬頭看路”，在快速變化的市場中尋找適合自身的發(fā)展路徑。而這一切，均需要一支具有深厚技術(shù)積累和行業(yè)認(rèn)知的團(tuán)隊(duì)與行業(yè)內(nèi)一同探索，共同發(fā)展。

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