蓋世汽車訊 據(jù)外媒報(bào)道，戴姆勒、寶馬、大眾、福特、雷諾等公司仍在努力應(yīng)對全球芯片短缺帶來的影響。部分公司高管在慕尼黑車展上表示，全球半導(dǎo)體短缺問題在2022年可能會(huì)持續(xù)存在，而且可能要到2023年才能解決。

戴姆勒公司首席執(zhí)行官Ola Kallenius表示，一些芯片供應(yīng)商一直提到結(jié)構(gòu)性供需問題。汽車行業(yè)對半導(dǎo)體需求的飆升意味著在2022年乃至2023年可能都難以獲得足夠的半導(dǎo)體，不過到那時(shí)短缺的情況應(yīng)該有所緩解。

寶馬首席執(zhí)行官Oliver Zipse稱：“我預(yù)計(jì)在未來6到12個(gè)月內(nèi)，供應(yīng)鏈短缺現(xiàn)象會(huì)持續(xù)存在?！钡菑拈L期來看，供應(yīng)鏈問題還是有可能解決的。對芯片制造商來說，汽車行業(yè)是一個(gè)非常有吸引力的客戶。

（圖片來源：大眾汽車）

大眾汽車集團(tuán)首席執(zhí)行官Herbert Diess表示，由于汽車行業(yè)對半導(dǎo)體的需求量很大，半導(dǎo)體短缺會(huì)在未來幾個(gè)月甚至幾年內(nèi)持續(xù)。物聯(lián)網(wǎng)正在發(fā)展，產(chǎn)能提升也需要時(shí)間?！斑@可能是未來幾個(gè)月甚至是幾年內(nèi)都會(huì)面臨的瓶頸問題。”

大眾汽車采購主管Murat Aksel表示，第三季度的半導(dǎo)體供應(yīng)仍然非常緊張且不穩(wěn)定，我們希望這種情況能在2021年年底前逐步緩解。Aksel補(bǔ)充稱，全球汽車行業(yè)需要將芯片產(chǎn)能提高約10%。

與此同時(shí)，福特歐洲公司的Herrmann估計(jì)，芯片短缺可能會(huì)持續(xù)到2024年，他補(bǔ)充道，“很難確切指出短缺情況何時(shí)會(huì)結(jié)束。”

（圖片來源：福特汽車）

隨著電動(dòng)汽車的普及，芯片短缺進(jìn)一步加劇。比如，一輛福特?？怂?Focus)通常會(huì)需要大約300個(gè)芯片，而一輛福特的新型電動(dòng)汽車需要多達(dá)3000個(gè)芯片。除了芯片，現(xiàn)在還有其他原材料短缺問題需要解決。Herrmann表示，福特在原材料方面正面臨“新危機(jī)”。

Herrmann指出，“除了半導(dǎo)體，鋰、塑料和鋼鐵都相對短缺。”隨著原材料成本的上升，汽車價(jià)格將會(huì)上漲。盡管面臨各種短缺問題，福特在歐洲市場的表現(xiàn)“非常出色”，客戶需求實(shí)際上非常強(qiáng)勁。

雷諾首席執(zhí)行官Luca de Meo表示，當(dāng)前季度的供應(yīng)短缺情況比預(yù)期更為嚴(yán)峻。盡管前景不佳，但下個(gè)季度情況應(yīng)該會(huì)有所改善。Meo還表示，雷諾堅(jiān)持其先前的預(yù)測：由于芯片短缺，2021年該公司將減產(chǎn)20萬輛汽車。

戴姆勒旗下的梅賽德斯-奔馳品牌本季度受到了馬來西亞半導(dǎo)體供應(yīng)商暫時(shí)停廠的沖擊。戴姆勒希望自己的半導(dǎo)體供應(yīng)在第四季度會(huì)有所恢復(fù)。

近年來，馬來西亞成為了芯片測試和封裝的主要中心。英飛凌、恩智浦和意法半導(dǎo)體是在馬來西亞運(yùn)營工廠的主要芯片供應(yīng)商。

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