蓋世汽車訊 據(jù)外媒報道，博世在一份聲明中表示，為了應(yīng)對全球持續(xù)的芯片短缺，該公司將再投資2.5億歐元（合2.825億美元），擴(kuò)建德國羅伊特林根（Reutlingen）工廠的芯片生產(chǎn)設(shè)施，新生產(chǎn)設(shè)施計劃于2025年投入使用。

“我們正在系統(tǒng)地擴(kuò)大羅伊特林根工廠的半導(dǎo)體產(chǎn)能，”博世董事會主席Stefan Hartung表示，“此次投資不僅能加強(qiáng)我們的競爭力，還能使客戶受益，并有助于克服半導(dǎo)體供應(yīng)鏈危機(jī)?！?/p>

博世羅伊特林根工廠目前大約有8000名員工，分別在半導(dǎo)體和電子控制單元研發(fā)和生產(chǎn)部門、行政部門和eBike系統(tǒng)部門工作。羅伊特林根工廠的進(jìn)一步擴(kuò)建將主要滿足汽車和消費行業(yè)對MEMS和碳化硅功率半導(dǎo)體日益增長的需求。

（圖片來源：博世）

去年10月，博世宣布將在今年向德國羅伊特林根和德累斯頓（Dresden）的芯片生產(chǎn)設(shè)施以及馬來西亞檳城的一個芯片測試設(shè)施投資逾4億歐元，其中5000萬歐元用于羅伊特林根工廠，大部分資金將用于擴(kuò)建德累斯頓工廠。

博世德累斯頓工廠的總投資約為10億歐元，將于6月正式投產(chǎn)300毫米晶圓。博世馬來西亞檳城芯片測試中心最初的占地面積約為15萬平方英尺，測試設(shè)施將分階段建造，將于2023年開始測試芯片和傳感器。

“博世已經(jīng)是領(lǐng)先的車用芯片制造商，”博世董事會成員、移動出行解決方案業(yè)務(wù)部門董事長Markus Heyn表示，“我們打算鞏固在車用芯片領(lǐng)域的地位?！?/p>

為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，博世從去年12月開始生產(chǎn)碳化硅芯片。碳化硅芯片注定會在電動汽車領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用，而博世目前是全球唯一一家制造碳化硅半導(dǎo)體的汽車零部件供應(yīng)商。

博世在2021年《歐洲汽車新聞》（Automotive News Europe）全球汽車零部件供應(yīng)商百強(qiáng)榜上排名第一，2020年博世全球汽車零部件銷售額為465.1億美元。

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