蓋世汽車訊 據(jù)外媒報道，5月17日，日本芯片制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）表示，由于電動汽車需求激增，該公司將投資900億日元（約合7億美元），以增加功率半導(dǎo)體的產(chǎn)量。

圖片來源：瑞薩

瑞薩希望將其功率半導(dǎo)體產(chǎn)量提高一倍，打算在2024年重啟其位于日本中部山梨縣的甲府工廠，該工廠曾于2014年10月份關(guān)閉。鑒于瑞薩一直在生產(chǎn)150毫米至200毫米晶圓的功率半導(dǎo)體，甲府工廠重啟后將安裝與適合大規(guī)模生產(chǎn)的300毫米晶圓兼容的新設(shè)備，預(yù)計工廠將雇傭200至300名員工。甲府工廠將于2024年上半年投產(chǎn)，到2025年將為汽車行業(yè)進行大規(guī)模生產(chǎn)。

一直以來，瑞薩奉行的是整合國內(nèi)基地和最小化工廠的“輕晶圓廠”戰(zhàn)略，但現(xiàn)在將進行大規(guī)模投資，以抓住電動汽車行業(yè)對芯片的新需求。

總部位于東京的研究公司富士經(jīng)濟（Fuji Keizai）預(yù)計，到2030年，全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到4萬億日元，比2020年增長40%。功率半導(dǎo)體決定著產(chǎn)品的節(jié)能性能，隨著電動汽車的普及，汽車用功率半導(dǎo)體的需求也在迅速增加。

當前，東芝、富士電機和三菱電機等日本制造商也在投資提高芯片產(chǎn)量，而主要汽車零部件制造商電裝已宣布與中國臺灣一家公司建立合作關(guān)系。

德國英飛凌科技在300毫米晶圓功率半導(dǎo)體的量產(chǎn)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，日本企業(yè)作為后來者，將集中精力迅速建立高效的生產(chǎn)線。

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