蓋世汽車訊 據(jù)外媒報(bào)道，5月17日，富士康與馬來西亞公司Dagang NeXchange Berhad（DNex）表示，兩家公司簽署了一份諒解備忘錄，將成立一家合資企業(yè)，在馬來西亞建造并運(yùn)營一家12英寸芯片工廠，以滿足日益增長的電動(dòng)汽車半導(dǎo)體需求。

富士康持有DNex約5%的股份，并在后者董事會(huì)擁有一個(gè)席位，這使富士康間接控制了DNex子公司、芯片制造商Silterra在馬來西亞的8英寸芯片工廠。

富士康擬建的馬來西亞工廠預(yù)計(jì)每月將生產(chǎn)4萬片晶圓，包括28納米和40納米技術(shù)。這些是應(yīng)用最廣泛的芯片生產(chǎn)技術(shù)，用于微控制器、傳感器、驅(qū)動(dòng)集成電路和連接芯片（包括Wifi和藍(lán)牙）。臺積電、聯(lián)華電子（United Microelectronics）和中芯國際等主要芯片制造商都在擴(kuò)大28納米芯片的產(chǎn)能。

富士康芯片工廠的選址和投資規(guī)模尚未公布。不過，根據(jù)計(jì)劃的產(chǎn)能和涉及的技術(shù)，芯片行業(yè)的高管們估計(jì)，該項(xiàng)目的資本支出可能在30億至50億美元之間。

圖片來源：富士康

如果富士康擬建的工廠成功落成，不僅符合馬來西亞政府在全國范圍內(nèi)推動(dòng)建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求，還標(biāo)志著該公司在擴(kuò)大半導(dǎo)體領(lǐng)域的影響力方面又邁出了一大步，也是進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)其電動(dòng)汽車雄心的關(guān)鍵舉措。

東南亞一直是芯片制造商們增加產(chǎn)能的熱門地點(diǎn)。全球第三大芯片代工商格芯（Globalfoundries）正斥資40億美元擴(kuò)大在新加坡的生產(chǎn)規(guī)模。全球第四大芯片代工商聯(lián)華電子最近宣布將斥資50億美元在新加坡再建一家工廠。歐洲最大的芯片制造商英飛凌（Infineon）正投資20億歐元擴(kuò)大其馬來西亞Kulim生產(chǎn)設(shè)施，以生產(chǎn)電動(dòng)汽車的功率半導(dǎo)體。

出于對供應(yīng)鏈彈性的擔(dān)憂，印度、泰國和馬來西亞等國家也希望發(fā)展自己的半導(dǎo)體行業(yè)。

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