旗芯微創(chuàng)新的SLA多芯片級聯(lián)（SLA，Stackable Link Architecture）技術(shù)首先應(yīng)用在最新一代超融合HPU（Hyper Processing Unit）--FC7300產(chǎn)品家族中， SLA技術(shù)支持多個芯片進行級聯(lián)，為汽車電子應(yīng)用提供更高處理能力的芯片模組。

高速發(fā)展的汽車電氣電子架構(gòu)（E/E架構(gòu)3.0）的中央電子控制單元（VCU），例如車身區(qū)域（Zonal）和域（Domain）控制器，要求將多種應(yīng)用集成到單個芯片中的需求。隨之而來也帶來芯片設(shè)計和集成的挑戰(zhàn)：集成多個高性能處理核，單芯片的功耗顯著增高，同時需要解決散熱的問題；管腳數(shù)變多，需要考慮芯片上車后抗應(yīng)力的問題，一般極限不超過600pin；芯片集成更多核、更多高級外設(shè)、更大的存儲空間帶來單芯片成本高，只對少數(shù)應(yīng)用具有高的性價比，應(yīng)用覆蓋度較窄。多芯片SLA技術(shù)可以比較好的解決上述問題，在單芯片高集成度和產(chǎn)品應(yīng)用的靈活性上取得平衡。

旗芯微具有專利技術(shù)的短程CAN通訊技術(shù)，無需CAN PHY，可以使芯片通過CAN通訊口直接連接，連接速度可以達到15-20Mbps。擴展芯片系統(tǒng)的處理能力、外設(shè)資源，提供具有高性價比的靈活的應(yīng)用架構(gòu)，覆蓋多種應(yīng)用需求。同時保證系統(tǒng)的ASIL-D功能安全等級。

舉例來說，單個FC7300F8MDT芯片包含3個Cortex-M7應(yīng)用內(nèi)核，提供3.7K DMIPS的處理能力，具有240多個GPIO接口，適用于域（Domain）控制器的應(yīng)用。2個FC7300F8MDT芯片進行SLA級聯(lián)后，可以提供7K DMIPS的處理能力，可以提供500多個GPIO接口，可以適用區(qū)域（Zonal）控制器的應(yīng)用。

旗芯微后續(xù)的高性能產(chǎn)品將全系列支持SLA多芯片級聯(lián)技術(shù)，使側(cè)重于不同應(yīng)用類別的芯片能夠進行組合，提供性價比最優(yōu)的解決方案，覆蓋多種應(yīng)用架構(gòu)需求。

旗芯微提供雙FC7300F8MDT MCU的評估套件。雙FC7300F8MDT MCU郵票孔封裝的核心板主要特性：

1， 雙FC7300F8MDT MCU，豐富的IO資源，498個IO全部引出到郵票孔；

2， 板內(nèi)已集成電源對MCU供電，只需對核心板提供12V電源即可

3， 核心板可作為模塊直接SMT mount。

關(guān)于旗芯微半導(dǎo)體

蘇州旗芯微半導(dǎo)體有限公司成立于2020年10月，基于ARM Cortex M4、M7等系列架構(gòu)構(gòu)建面向汽車不同應(yīng)用場景的高性能、高可靠性的片上系統(tǒng)，開發(fā)智能汽車高端控制器芯片。通過采用自研IP，多核鎖步等技術(shù)以及車規(guī)芯片的六西格瑪模擬電路設(shè)計流程，設(shè)計出覆蓋安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262 ASIL-B至ASIL-D的全系列產(chǎn)品家族。公司產(chǎn)品均滿足車規(guī)AEC-Q100、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262以及各項車規(guī)可靠性測試，可廣泛應(yīng)用于車身、汽車儀表、安全、動力、電池管理等領(lǐng)域。

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