2023年7月5日-7日，由中國汽車工業(yè)協(xié)會主辦的第13屆中國汽車論壇在上海嘉定舉辦。本屆論壇以“新時代 新使命 新動能——助力建設現(xiàn)代化產業(yè)體系”為主題，設置“1場閉門峰會+1個大會論壇+16個主題論壇+N場發(fā)布”共18場會議及若干發(fā)布、展示、推廣等活動，旨在凝聚各方力量，形成發(fā)展共識，為建設現(xiàn)代化產業(yè)體系貢獻汽車行業(yè)的智慧和力量。其中，在7月6日下午舉辦的“主題論壇三：芯路歷程、協(xié)同并進”上，紫光同芯微電子有限公司副總裁黃鈞發(fā)表精彩演講。以下內容為現(xiàn)場演講實錄：

謝謝楊秘書長，感謝汽車工業(yè)協(xié)會的邀請。我來自紫光汽車電子與智能芯片板塊，這里面包含有紫光同芯、紫光芯能等好幾個核心企業(yè)，共同打造我們的汽車芯片，今天給大家報告的是《國產高端MCU芯片為汽車核心控制器注入“芯”能力》。

前面車廠的嘉賓和我們的半導體同行都提到了汽車芯片缺芯的狀況已經得到了緩解，我們看到過去幾年以來，在汽車芯片的缺到現(xiàn)在好像都不缺了，過去的芯片是幾千塊錢、上萬塊錢一顆，大家提著現(xiàn)金去買，現(xiàn)在降價了無所謂了，過去是車廠停產，但是我們現(xiàn)在看到汽車行業(yè)“卷”起來了，這是大家看到的狀況。

那么實際上跟我們主機廠或者Tier1接觸，現(xiàn)在看到的內容是到底缺不缺芯呢？我們有自己的理解。

實際上你看到國外的這些汽車電子，就是汽車電子的整個排名，它的大部分還是國外的，這些都是公開數(shù)據(jù)，說明汽車電子它本身是一個比較難、比較小眾的這么一個市場，不是一個海量的市場。所以，我們感覺到前面的問題答案或者說跟主機廠Tier1溝通下來看的話，就是低端或者說入門級比較容易這一類車規(guī)芯片現(xiàn)在確實是大有緩解，是這樣的。

中高端的有高難度的這一類的，主要的供應商還是國際的，剛才看到排名里面的巨頭。所以總結是說在汽車核心的控制器里面，包括動力、底盤、包括一些域控、區(qū)域控、智駕里面跟控制相關的包括高階SOC這類，這類核心芯片還是國外芯片為主。所以國產這類芯片還是缺位的。

為啥呢？做芯片，有的做得很快可能幾個月、一年就能產出，有的為什么要這么久，我們感覺到汽車核心控制器對芯片的要求還是有顯著不同的，它是對高可靠、高安全還有高性能包括整個生態(tài)這些要求都是比較高的。

對于國產的芯片來講，我們不用自吹自擂，即便上車也要尊重這個現(xiàn)實，我們整個國內汽車芯片狀況包括MCU狀況是什么呢？起步還是比較晚的，我們研發(fā)周期或者是積累還是偏少，現(xiàn)實商業(yè)回報比較慢，汽車芯片確實是難度比較高，特別是核心控制器里面的芯片難度非常高，要求比較高，生態(tài)也是相應不是特別完善。

現(xiàn)在其實面臨著一個國產化的需求，因為各大車廠都在導入、都在開放窗口，它是面臨機遇，這個挑戰(zhàn)也就來自于說這些控制器對于芯片的要求。因為剛才各位嘉賓和領導都解讀了整個行業(yè)大勢，這個地方我不多說了，我就看看說從技術角度怎么理解這個東西的。

高可靠是什么呢？高可靠不是測出來、想象出來的，高可靠實際上是通過選擇合適的方法去設計出來的，包括說車規(guī)級的工藝，對溫度、可測性、包括封裝、全流程實際上是設計出來的，通過我們的生產、管控包括像這種可靠性的一些驗證，整個的質量體系去保證我們的車規(guī)級的設計，實現(xiàn)它的原有目標，實現(xiàn)了整個高可靠性。這是這一方面。

另一方面對于動力和底盤上面的芯片，它的要求是要到達ASIL-D最高等級，對于功能安全的芯片要求就非常高，基本上在動力底盤上面好多都是要求ASIL-D，功能安全的要求指標我就不一一去念了，它也是設計出來的，它的設計是怎么呢？它是通過我們對于整個芯片的架構分解，包括像安全的計算，安全的存儲,里面有很大的嵌入式flash，有端到端的加密，通路上面的ECC保護等等，都是為了增加或者保證ASIL-D進行的，包括像一些信號的采集，通信傳輸、信號的輸出等等。

這些完全的體現(xiàn)在我們的架構和設計里面，實現(xiàn)我們的高安全，達到ASIL-D。現(xiàn)在看到的更高的比如SOC，是有一個高性能表現(xiàn)，實際上對于MCU高性能，它現(xiàn)在也是有很高的要求，像域控、區(qū)域控制里面，多核MCU里面的CPU核，可能有兩核、三核、四核、五核都有，高算力、高實時、高功能安全，豐富的這些AD資源，包括像以太網、CAN-FD、SPI等等，包括像復雜的EGTM、GTM等等，包括像高信息安全的HSM搭配，來實現(xiàn)我們整體架構的高性能。

達到之后，在這一類高端MCU里面的話，它對于這種工具鏈的要求、基礎軟件的要求實際上也是比較高的。

因為它是需要更多的第三方、第四方、第五方一起合作，開發(fā)環(huán)境包括編譯器、調試器，包括基礎軟件，包括上層，包括我們的參考方案的設計、應用方案的設計是需要多方一起協(xié)作，建設我們的生態(tài)。

我們芯路歷程，就做了這款THA6x芯片，高性能MCU國內的話首款，因為這個在很早之前已經去年、前年出來了，面向的是動力域的多核芯片。實現(xiàn)了百萬公里的這種實車的路測驗證。

這個芯片的話也完成了整個的體系驗證，AEC-Q100、ASIL-D流程和產品認證、車規(guī)芯片產品認證、臺架測試、道路測試+三高（高溫、高寒、高原）測試。

這些都是我們覺得在動力和底盤上面的芯片都要去做到的，歷時非常久，所以要做到200萬公里還是不容易，所以我們現(xiàn)在在整個動力控制、底盤包括像電驅、發(fā)動機等等，這一類的應用上面有很多的案例去推出，推動我們的Tier1和主機廠達到量產。包括也進行了一些行業(yè)的推進，主要是在動力和底盤上面。

回顧做到高安全、高可靠、高性能這一類，這一個THA6芯片最高達到5核300兆頻率有10兆的嵌入式Flash里面，達到了更多的接口，達到功能安全ASIL-D。

我們在這么一個芯片上面去引用到動力和底盤，在我們的整個板塊里面，還有很多的其他芯片，對于紫光來講，我們希望說在安全上面去更多的考量，過去來講體現(xiàn)的是信息安全，現(xiàn)在是我們要信息安全和功能安全，都得要保障，我們提供汽車電子像SE和MCU+器件這一類完整芯片解決方案。

這個是我們的產品Roadmap圖，我就不一一詳細介紹了。介紹一下我們的企業(yè)，紫光芯能是專注做汽車核心芯片供應商，來自于清華，隸屬于紫光集團汽車與智能芯片的板塊，是紫光同芯的子公司，主要關注于汽車的域控制器芯片和相關電源、接口芯片的設計研發(fā)。

最后總結一下，剛才幾位專家說得非常好，汽車芯片沒有彎道超車，我們覺得汽車芯片也不是一蹴而就的，需要我們在芯片公司，汽車芯片技術上面不斷積累、不斷做技術的攻關，這是我們自身要去做到的。

另外也是需要跟我們的客戶包括像Tier1，主機廠一起在應用上面的協(xié)同，一起并進。當然在未來的話我們也希望在國家的一些相關政策做相關輔助，讓我們的整個路走得更好，一起協(xié)同把生態(tài)做得更好，也讓我們芯片能夠更好服務我們國內的這些主機廠和Tier1。

當然也希望未來我們的芯片也會走向國際，跟國際的供應商、國際的合作伙伴一起為汽車產業(yè)努力。

好，謝謝大家！我的報告完了！

（注：本文根據(jù)現(xiàn)場速記整理，未經演講嘉賓審閱）

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