近日，上海芯鈦信息科技有限公司（以下簡稱“芯鈦科技”）宣布，繼戰(zhàn)略輪之后完成新一輪融資，由重慶渝富資本領投。芯鈦科技表示，公司正全面開啟高性能車規(guī)MCU產品的量產之路，填補國產高性能車規(guī)級控制芯片領域空白。

截至目前，芯鈦科技已完成共計5輪融資，獲得包括上汽、廣汽、方廣資本、深圳投控東海、火山石資本、上海國策等資本加持。其中，上汽金控全資子公司上汽創(chuàng)投參與了多輪融資。

圖源：芯鈦科技

作為運動控制的核心芯片，MCU有“行車電腦”、“車載電腦”之稱，在汽車電子的應用范圍非常廣泛，包括車窗控制器、車載診斷系統(tǒng)、雷達應用、車燈應用、汽車中控、車輛動力及安全等。近年來汽車電動化和智能化的變革，推動單車MCU芯片用量需求增至幾十至數百顆。

由于車規(guī)級MCU的客戶認證壁壘高、供應周期長，長期以來，汽車MCU市場主要由海外巨頭主導，本土企業(yè)集中度較低。不過，隨著國產替代進程加速，國內MCU企業(yè)正在加快產品技術研發(fā)與投入，市場份額也正逐漸提升。

作為一家面向汽車行業(yè)提供完整的芯片應用解決方案的芯片設計公司，芯鈦科技成立于2017年7月，目前，該公司產品包括Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外圍設備系列等，產品應用涵蓋了底盤控制、車身電子、智能網聯(lián)、輔助駕駛等各類汽車電子應用需求。

此外，該公司量產芯片產品已經與國內外主流Tier1及整車廠廣泛合作，累計出貨達數百萬顆。目前，芯鈦科技已通過AEC-Q100可靠性認證、ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證、國密信息安全產品認證、EAL5+信息安全評估等資質認定。

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