申報獎項丨最具成長價值獎

申請產(chǎn)品丨SFM平臺SiC模塊

產(chǎn)品描述：

行業(yè)標準封裝、平臺化設計，支持4-10芯并聯(lián)、寬功率等級，覆蓋150-300kw

獨特優(yōu)勢：

1、進口成熟溝槽柵SiC mosfet

2、高工作結(jié)溫，Tjop=175℃

3、高效擾流散熱+DTS+納米銀燒結(jié)設計

4、熱阻降低10%

5、低寄生電感

6、5nH 支持900V工作電壓

應用場景：

主要應用于新能源汽車主驅(qū)逆變器

未來前景：

未來，芯動半導體將以開發(fā)第三代功率半導體SiC模組及應用解決方案為目標，以自主研發(fā)實現(xiàn)國產(chǎn)替代，并對上下游資源高效整合、聯(lián)動發(fā)展、實現(xiàn)對功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，保障中國新能源供應鏈安全，助力中國品牌走向全球市場。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進，汽車與能源、交通、信息通信等領域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應用與推廣，推動汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學技術委員會、北京市經(jīng)濟和信息化局指導，北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎、2023汽車芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進技術解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。

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