近日，北極雄芯宣布完成新一輪融資，引入云暉資本。本次融資資金將主要用于首批核心Chiplets流片及封裝測試，助推公司率先構建國內首個可獨立銷售的“Chiplet產(chǎn)品庫”。

北極雄芯作為國內領先的Chiplet芯片設計企業(yè)，源于清華大學交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技術研究院。公司核心團隊深耕Chiplet領域多年，擁有全球領先的學術影響力以及豐富的產(chǎn)品化實踐基礎。公司致力于成為基于Chiplet的高性能計算解決方案領航者，成立以來取得了多項里程碑：自主研發(fā)的“啟明930”異構集成AI加速芯片率先完成了全國產(chǎn)Chiplet封裝供應鏈的工藝驗證，自主研發(fā)的PB Link成為首個基于國內《芯?；ヂ?lián)接口標準》的Chiplet高速互聯(lián)接口，自主研發(fā)的首批通用型高性能SoC Chiplet以及AI加速Chiplet即將面向市場。

公司成立以來每年均獲得知名機構投資，股東包括產(chǎn)業(yè)上下游背景的青島潤揚集團、韋豪創(chuàng)芯、訊飛創(chuàng)投、中芯熙誠，以及知名市場化投資機構豐年資本、正為資本、圖靈創(chuàng)投、SEEFund等。公司2023年榮獲中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽“優(yōu)秀企業(yè)”稱號，并先后獲得“2023年度中國AI芯片新銳企業(yè)TOP10”、“2023芯向亦莊汽車芯片大賽最具成長價值獎”、“2023年度智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈TOP10創(chuàng)新企業(yè)獎”、“2023年IC風云榜年度最具成長潛力獎”、“2023中國半導體芯片設計創(chuàng)新獎TOP10”等各項榮譽。

摩爾定律放緩 Chiplet商業(yè)價值巨大

隨著摩爾定律逐步放緩以及先進封裝等技術的發(fā)展，高性能計算芯片的迭代無需再僅僅圍繞摩爾定律下的晶體管工藝能力展開，Chiplet架構下的集成模式已經(jīng)逐步成為行業(yè)主流演進方向。

根據(jù)Market.US的報告，2023年全球Chiplet市場規(guī)模約31億美元，預計到2024年將達到44億美元，到2033年將達到1,070億美元。人工智能、汽車電子、消費電子、數(shù)據(jù)中心等多個行業(yè)對高性能計算解決方案的需求不斷增長驅動著CPU Chiplet、GPU Chiplet、Memory Chiplet等需求的快速提升。

（全球Chiplet市場，來源：https://market.us/）

芯片設計新范式 應用領域廣闊

Chiplet架構提供靈活的組合方式，既支持各類獨立芯粒通過同構集成而快速提升性能，也支持不同工藝、不同功能的芯粒通過異構集成而實現(xiàn)差異化需求。在海外先進工藝及先進封裝供應鏈支持下，Chiplet已被廣泛應用于CPU、GPU、AI訓練等通用高性能計算領域；而在各場景應用落地的專用計算領域，商業(yè)化部署并不一味追求極致的工藝及性能，反而更加注重差異化需求、迭代周期、量產(chǎn)成本的平衡，Chiplet架構依托已有的產(chǎn)業(yè)鏈往往能夠提供更具商業(yè)化價值的解決方案。

以智能駕駛等邊緣側場景為例：隨著汽車智能化逐步向跨域融合、高階自動駕駛等方向演進，Chiplet架構能夠更加靈活的提供多元化需求的組合方式，并且通過良率提升及模塊復用有效降低量產(chǎn)成本，通過各模塊循環(huán)迭代有效加速產(chǎn)品周期，并支持OEM、Tier1等下游客戶共同參與定制化開發(fā)，有效解決了汽車芯片開發(fā)投入大、風險高、周期長、迭代慢等痛點。

以大模型推理等云邊端部署場景為例：利用Chiplet架構集成拓展可有效提升單芯片/單卡的峰值算力，通過更多的存儲資源配置進一步提升存儲容量及帶寬，將有助于最大限度發(fā)揮單卡/單節(jié)點的模型處理能力，從而能夠更大程度降低單位算力及單位帶寬使用成本，有效降低每Token的推理成本。

Chiplet集成開發(fā)模式 大幅降低行業(yè)門檻

自成立以來，公司致力于不斷發(fā)展完善基于不同工藝節(jié)點的互聯(lián)接口以及各類獨立Chiplet，以便為各場景芯片設計提供Chiplet集成開發(fā)模式的便利。Chiplet架構可提供多種不同工藝節(jié)點的芯粒進行互聯(lián)，任何芯片設計公司均可基于已有的第三方通用型Chiplet（如CPU Chiplet、SoC Chiplet、I/O Chiplet等）進行拓展開發(fā)，快速生成自身場景需求強關聯(lián)的定制化芯片，有助于提升性價比，降低開發(fā)風險，提升產(chǎn)品迭代速度，將大幅降低高性能計算芯片設計領域的門檻。

完成Chiplet基礎設施搭建 步入產(chǎn)品化元年

成立三年來，公司陸續(xù)完成了一系列的Chiplet基礎設施搭建工作：2022年公司通過“啟明930 AI Chip”率先完成了Chiplet異構集成的全流程工藝驗證——研發(fā)設計、流片測試、基于全國產(chǎn)供應鏈的2.5D封裝、AI工具鏈、模型部署及Chiplet架構下的編譯及數(shù)據(jù)鏈路優(yōu)化等。2023年，公司自主研發(fā)的Chiplet互聯(lián)接口PB Link測試成功，PB Link接口具備低成本、低延時、高帶寬、高可靠、符合國產(chǎn)接口標準、兼容封裝內外互連、注重國產(chǎn)自主可控等特點。截至目前，北極雄芯自研的芯?；ヂ?lián)接口標準PB Link以及AI加速模塊目前均已實現(xiàn)對外授權。

2024年起，公司高性能通用SoC芯粒、自研Zeus Gen2 AI加速芯粒、GPU芯粒等產(chǎn)品將陸續(xù)交付流片。隨著各類芯粒的不斷推出，公司將持續(xù)保持在芯粒庫構建上的先發(fā)優(yōu)勢，率先構建國內首個可獨立銷售的“Chiplet產(chǎn)品庫”，加速邁入 “Chiplet產(chǎn)品化元年”。

投資人說

云暉資本是一家于2015年創(chuàng)立的私募股權投資管理公司，基金管理規(guī)模超100億元，已投資規(guī)模超70億元。云暉資本堅持研究驅動的投資策略，專注于投資產(chǎn)業(yè)升級和硬科技領域項目，重點布局新能源、先進制造、半導體和工業(yè)數(shù)字化。截至目前，已投出眾多細分領域的龍頭企業(yè)，包括寧德時代、孚能科技、容百科技、軟通動力、慧博云通、紫建電子、慧智微、地平線、極智嘉等。

云暉資本合伙人朱鋒表示：“芯粒技術通過模塊化設計和集成，能夠顯著提升芯片性能和功耗效率，有助于突破傳統(tǒng)摩爾定律放緩的瓶頸。在AI發(fā)展超預期的這幾年，芯粒地位尤其重要。北極雄芯核心創(chuàng)始團隊在芯片設計上有豐富經(jīng)驗，技術創(chuàng)新性領先，產(chǎn)品迭代能力強，有望最早在明年于數(shù)據(jù)中心和汽車領域實現(xiàn)應用。我們很榮幸能參與本次融資，與北極雄芯一起成長，完善國內芯粒產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共同推動中國汽車智能化和高性能計算的發(fā)展?！?/p>

關于《Seeds 發(fā)現(xiàn)》：

蓋世汽車《Seeds 發(fā)現(xiàn)》欄目，旨在打造一個鏈接初創(chuàng)企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)合作伙伴以及投資機構、地方政府的服務平臺，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度賦能。該欄目自啟動以來，一直致力于發(fā)掘智能電動汽車變革大潮中對行業(yè)具有重要啟發(fā)和引領作用的好公司、好技術、好的商業(yè)模式，推動汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力量的成長。

據(jù)蓋世汽車統(tǒng)計，經(jīng)《Seeds 發(fā)現(xiàn)》欄目報道過的初創(chuàng)公司，幾乎所有都已經(jīng)成功對接了產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)資源。未來，隨著智能化和電氣化的快速發(fā)展，賦予汽車無限想象的同時，不斷重塑汽車產(chǎn)業(yè)鏈，《Seeds 發(fā)現(xiàn)》欄目將繼續(xù)聚焦“風口”賽道，持續(xù)為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力量賦能。

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