申請(qǐng)技術(shù)丨藍(lán)牙CS數(shù)字鑰匙芯片

申報(bào)領(lǐng)域丨車規(guī)級(jí)芯片

獨(dú)特優(yōu)勢(shì):

高定位精度:支持藍(lán)牙CS功能，定位精度0.5米；RSSI全溫特性業(yè)界最佳;

高通訊能力:發(fā)射功率10dBm，接收靈敏度-98.1dB，支持8路數(shù)據(jù)并發(fā)及5個(gè)以上監(jiān)聽節(jié)點(diǎn)。

高集成度:集成MCU，HSM；

應(yīng)用場(chǎng)景:

應(yīng)用于汽車無鑰匙進(jìn)入領(lǐng)域

未來前景:

當(dāng)前汽車數(shù)字鑰匙市場(chǎng)處于高速發(fā)展階段。據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)調(diào)查研究，2023年數(shù)字鑰匙整體市場(chǎng)搭載率首次突破30%，預(yù)計(jì)2025年滲透率達(dá)到60%。但受限于傳統(tǒng)藍(lán)牙RSSI定位方式的制約，客戶體驗(yàn)一直差強(qiáng)人意。海外芯片長(zhǎng)期把持市場(chǎng)份額，一定程度上致使解決方案成本居高不下。領(lǐng)跑微電子芯片的推出填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)數(shù)字鑰匙CS技術(shù)的空白，拉齊了國(guó)內(nèi)廠家與海外廠家的起跑線，實(shí)現(xiàn)了壟斷壁壘的技術(shù)突破；CS技術(shù)首次實(shí)現(xiàn)上車應(yīng)用，顯著提升定位精度，徹底解決安全短板，極大降低廠家標(biāo)定工作量。

金輯獎(jiǎng)介紹：

“金輯獎(jiǎng)”由蓋世汽車發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術(shù)，成就汽車人”， 并圍繞著“中國(guó)汽車新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開，本屆金輯獎(jiǎng)重點(diǎn)聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級(jí)芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動(dòng)力總成及充換電、熱管理、車身及內(nèi)外飾、新材料十大細(xì)分板塊，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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