9月13日，商務(wù)部發(fā)布2025年第27號(hào)公告，對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片發(fā)起反傾銷立案調(diào)查。此次調(diào)查是基于江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)代表國(guó)內(nèi)相關(guān)模擬芯片產(chǎn)業(yè)提交的申請(qǐng)，申請(qǐng)人請(qǐng)求對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片進(jìn)行反傾銷調(diào)查。商務(wù)部依據(jù)《中華人民共和國(guó)反傾銷條例》進(jìn)行了審查，并決定自2025年9月13日起對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片進(jìn)行反傾銷立案調(diào)查。
調(diào)查范圍包括原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片，具體包括使用40nm及以上工藝制程的通用接口芯片和柵極驅(qū)動(dòng)芯片。通用接口芯片包括CAN接口收發(fā)器芯片、RS485接口收發(fā)器芯片、I2C接口芯片、數(shù)字隔離器芯片等；柵極驅(qū)動(dòng)芯片包括低邊柵極驅(qū)動(dòng)芯片、半橋/多路柵極驅(qū)動(dòng)芯片、隔離柵極驅(qū)動(dòng)芯片等。這些芯片廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)等領(lǐng)域，用于實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸、信號(hào)轉(zhuǎn)換、功率控制等功能。
商務(wù)部將對(duì)被調(diào)查產(chǎn)品進(jìn)行傾銷調(diào)查和產(chǎn)業(yè)損害調(diào)查，調(diào)查期為2024年1月1日至2024年12月31日。利害關(guān)系方需在公告發(fā)布之日起20天內(nèi)向商務(wù)部貿(mào)易救濟(jì)調(diào)查局登記參加調(diào)查，并提交相關(guān)材料。調(diào)查過(guò)程中，商務(wù)部將通過(guò)問(wèn)卷、抽樣、聽(tīng)證會(huì)、現(xiàn)場(chǎng)核查等方式了解情況。本次調(diào)查自2025年9月13日起開始，通常應(yīng)在2026年9月13日前結(jié)束，特殊情況下可延長(zhǎng)6個(gè)月。