芯片作為智能汽車的核心「大腦」，成為諸多車企、Tier 1、自動駕駛企業(yè)重點布局的領(lǐng)域。

圍繞著自動駕駛最為關(guān)鍵的計算單元，國內(nèi)誕生了諸多自動駕駛芯片創(chuàng)新公司，在該領(lǐng)域的絕大部分市場份額依然被國外廠商控制的當下，他們正在爭取成為「國產(chǎn)自動駕駛芯片之光」。

成立于 2016 年的黑芝麻智能科技便是這一名號的有力爭奪者。

繼 2019 年 8 月底發(fā)布旗下首款車規(guī)級自動駕駛芯片華山一號（HS-1）A500 后，黑芝麻又在這個 6 月推出了相較于前代在性能上實現(xiàn)躍遷的全新系列產(chǎn)品——華山二號（HS-2），兩個系列產(chǎn)品的推出相隔僅 300 余天，整體研發(fā)效率可見一斑。

1、國產(chǎn)算力最高自動駕駛芯片的自我修養(yǎng)

華山二號系列自動駕駛芯片目前有兩個型號的產(chǎn)品，包括：

• 應(yīng)用于 L3/L4 級自動駕駛的華山二號 A1000 ；

• 針對 ADAS/L2.5 自動駕駛的華山二號 A1000L。

簡單理解就是，A1000 是高性能版本，而 A1000L 則在性能上進行了裁剪。

這樣的產(chǎn)品型號設(shè)置也讓華山二號系列芯片能在不同的自動駕駛應(yīng)用場景中進行集成。

相較于 A500 芯片，A1000 在算力上提升了近 8 倍，達到了 40 - 70TOPS，相應(yīng)的功耗為 8W，能效比超過 6TOPS/W，這個數(shù)據(jù)指標目前在全球處于領(lǐng)先地位。

華山二號 A1000 之所以能有如此出色的能效表現(xiàn)，很大程度是因為這塊芯片是基于黑芝麻自研的多層異構(gòu)性的 TOA 架構(gòu)打造的。

這個架構(gòu)將黑芝麻核心的圖像傳感技術(shù)、圖像視頻壓縮編碼技術(shù)、計算機視覺處理技術(shù)以及深度學習技術(shù)有機地結(jié)合在了一起。

此外，這款芯片中內(nèi)置的黑芝麻自研的高性能圖像處理核心 NeuralIQ ISP 以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速引擎 DynamAI DL 也為其能效躍升提供了諸多助力。

需要注意的是，這里的算力數(shù)值之所以是浮動的，是因為計算方式的不同。

如果只計算 A1000 的卷積陣列算力，A1000 大致是 40TOPS，如果加上芯片上的 CPU 和 GPU 的算力，其總算力將達到 70TOPS。

在其他參數(shù)和特性方面，A1000 內(nèi)置了 8 顆 CPU 核心，包含 DSP 數(shù)字信號處理和硬件加速器，支持市面上主流的自動駕駛傳感器接入，包括激光雷達、毫米波雷達、4K 攝像頭、GPS 等等。

另外，為了滿足車路協(xié)同、車云協(xié)同的要求，這款芯片不僅集成了 PCIE 高速接口，還有車規(guī)級千兆以太網(wǎng)接口。

A1000 從設(shè)計開始就朝著車規(guī)級的目標邁進，它符合芯片 AEC-Q100 可靠性和耐久性 Grade 2 標準，芯片整體達到了 ISO 26262 功能安全 ASIL-B 級別，芯片內(nèi)部還有滿足 ASIL-D 級別的安全島，整個芯片系統(tǒng)的功能安全等級為 ASIL-D。

從這些特性來看，A1000 是一款非常標準的車規(guī)級芯片，完全可以滿足在車載終端各種環(huán)境的使用要求。

A1000 芯片已于今年 4 月完成流片，采用的是臺積電的 16nm FinFET 制程工藝。

今年 6 月，黑芝麻的研發(fā)團隊已經(jīng)對這款芯片的所有模塊進行了性能測試，完全調(diào)試通過，接下來就是與客戶進行聯(lián)合測試，為最后的大規(guī)模量產(chǎn)做準備。

據(jù)悉，搭載這款芯片的首款車型將在 2021 年底量產(chǎn)。

隨著 A1000 和 A1000L 的推出，黑芝麻的自動駕駛芯片產(chǎn)品路線圖也更加清晰。

在華山二號之后，這家公司計劃在 2021 年的某個時點推出華山三號，主要面向的是 L4/L5 級自動駕駛平臺，芯片算力將超越 200TOPS，同時會采用更先進的 7nm 制程工藝。

華山三號的 200TOPS 算力，將追平英偉達 Orin 芯片的算力。

去年 8 月和華山一號 A500 芯片一同發(fā)布的，還有黑芝麻自研的 FAD（Full Autonomous Driving）自動駕駛計算平臺。

這個平臺演化至今，在 A1000 和 A1000L 芯片的基礎(chǔ)上，有了更強的可擴展性，也有了更廣泛的應(yīng)用場景。

針對低級別的 ADAS 場景，客戶可以基于 HS-2 A1000L 芯片搭建一個算力為 16TOPS、功耗為 5W 的計算平臺。

而針對高級別的 L4 自動駕駛，客戶可以將 4 塊 HS-2 A1000 芯片并聯(lián)起來，實現(xiàn)高達 280TOPS 算力的計算平臺。

當然，根據(jù)不同客戶需求，這些芯片的組合方式是可變換的。

與其他大多數(shù)自動駕駛芯片廠商一樣，黑芝麻也在可擴展、靈活變換的計算平臺層面投入了更多研發(fā)精力，為的是更大程度上去滿足客戶對計算平臺的需求。

反過來，這樣的做法也讓黑芝麻這樣的芯片廠商有了接觸更多潛在客戶的機會。

根據(jù)黑芝麻智能科技的規(guī)劃，今年 7 月將向客戶提供基于 A1000 的核心開發(fā)板。

到今年 9 月，他們還將推出應(yīng)用于 L3 自動駕駛的域控制器（DCU），其中集成了兩顆 A1000 芯片，算力可達 140TOPS。

2、黑芝麻自動駕駛芯片產(chǎn)品「圣經(jīng)」

借著華山二號系列芯片的發(fā)布，黑芝麻智能科技創(chuàng)始人兼 CEO 單記章也闡述了公司 2020 年的「AI 三次方」產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略，具體包括「看得懂、看得清和看得遠」。

這一戰(zhàn)略是基于目前市面上對自動駕駛域控制器和計算平臺的諸多要求提出的，這些要求包括安全性、可靠性、易用性、開放性、可升級以及延續(xù)性等。

其中，看得懂直接指向的是 AI 技術(shù)能力，要求黑芝麻的芯片產(chǎn)品能夠理解外界所有的信息，可以進行判斷和決策。

而看得懂的基礎(chǔ)是看得清，這指的是黑芝麻芯片產(chǎn)品的圖像處理能力，需要具備準確接收外界信息的能力。

這里尤其以攝像頭傳感器為代表，其信息量最大、數(shù)據(jù)量也最多，當然傳感器融合也不可或缺。

看得遠則指的是車輛不僅要感知周邊環(huán)境，還要了解更大范圍的環(huán)境信息，這就涉及到了車路協(xié)同、車云協(xié)同這樣的互聯(lián)技術(shù)，所以我們看到黑芝麻的芯片產(chǎn)品非常注重對互聯(lián)技術(shù)的支持。

作為一家自動駕駛芯片研發(fā)商，這一戰(zhàn)略將成為黑芝麻后續(xù)芯片產(chǎn)品研發(fā)的「圣經(jīng)」。

3、定位 Tier 2，綁定 Tier 1，服務(wù) OEM

現(xiàn)階段，發(fā)展智能汽車已經(jīng)成為了國家意志，在政策如此支持的情況下，智能汽車的市場爆發(fā)期指日可待。

根據(jù)艾瑞咨詢的報告數(shù)據(jù)顯示，到 2025 年全球?qū)?6662 萬輛智能汽車的存量，中國市場的智能汽車保守預(yù)計在 1600 萬輛左右。

如此規(guī)模龐大的智能汽車增量市場，將為那些打造智能汽車「大腦」的芯片供應(yīng)商培育出無限的產(chǎn)品落地機會。

作為其中一員，黑芝麻智能科技也將融入到這股潮流之中，很有機會成長為潮流的引領(lǐng)者。

作為一家自動駕駛芯片研發(fā)商，黑芝麻智能科技將自己定位為 Tier 2，未來將綁定 Tier 1 合作伙伴，進而為車企提供產(chǎn)品和服務(wù)。

當然，黑芝麻不僅能提供車載芯片，未來還將為客戶提供自動駕駛傳感器和算法的解決方案，還有工具鏈、操作平臺等產(chǎn)品。

憑借著此前發(fā)布的華山一號 A500 芯片，黑芝麻智能科技已經(jīng)與中國一汽和中科創(chuàng)達兩家達成了深入的合作伙伴關(guān)系，將在自動駕駛芯片、視覺感知算法等領(lǐng)域展開了諸多項目合作。

另外，全球頂級供應(yīng)商博世也與黑芝麻建立起了戰(zhàn)略合作關(guān)系。

目前，黑芝麻的華山一號 A500 芯片已經(jīng)開啟了量產(chǎn)，其與國內(nèi)頭部車企關(guān)于 L2+ 和 L3 級別自動駕駛的項目也正在展開。

如此快速的落地進程，未來可期。

有意思的是，黑芝麻此番發(fā)布華山二號系列芯片，包括中國一汽集團的副總經(jīng)理王國強、上汽集團總工程師祖似杰、蔚來汽車 CEO 李斌以及博世中國區(qū)總裁陳玉東在內(nèi)的多位行業(yè)大佬都為其云站臺。

這背后意味著什么？給我們留下了很大的想象空間。

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