研究汽車(chē)半導(dǎo)體的市場(chǎng)，我覺(jué)得目前是有幾個(gè)好的切入點(diǎn)，一方面是目前汽車(chē)行業(yè)普遍認(rèn)為芯片供應(yīng)緊張局面將持續(xù)到2022年；同時(shí)，全球范圍內(nèi)汽車(chē)企業(yè)基于對(duì)下一代架構(gòu)的思考，已經(jīng)開(kāi)始直接接觸汽車(chē)芯片合作伙伴（車(chē)企企業(yè)的期望是將軟硬件解耦，希望可以在必要時(shí)隨時(shí)更換芯片）。

我想重點(diǎn)來(lái)探討下第二個(gè)方向上的變化和思考，特別是在當(dāng)下汽車(chē)芯片融資比較火熱的階段。

▲圖1.汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)

Part 1

企業(yè)半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

●汽車(chē)半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

上面寫(xiě)的2020年汽車(chē)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的規(guī)模是349.6億美金，2019年是371億美金，我把主要的汽車(chē)芯片公司的實(shí)際業(yè)務(wù)占比，和2019-2021年的收入羅列出來(lái)，就能發(fā)現(xiàn)：在缺芯的條件下，幾個(gè)業(yè)務(wù)量是有很大的提升的。

目前汽車(chē)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的大頭是圍繞了MCU（70億美金）處理器和功率器件所展開(kāi)的，少量的傳感器和存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，其他33%都是很分散的。

▲表1.主要芯片公司汽車(chē)業(yè)務(wù)占比

也正是如此，大的幾家如：Infineon、NXP、Renesas、ST、和On Semi，汽車(chē)業(yè)務(wù)占比都在30%以上，高的有50%。從這個(gè)意義上來(lái)看，大多數(shù)芯片公司在進(jìn)化過(guò)程中，汽車(chē)業(yè)務(wù)富集是存在一定的偶然性的，一開(kāi)始開(kāi)發(fā)布局是為了工業(yè)、消費(fèi)使用，在汽車(chē)?yán)锩嬷鸩降院箝_(kāi)始專(zhuān)用。如果單純圍繞汽車(chē)業(yè)務(wù)展開(kāi)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，整個(gè)品類(lèi)和業(yè)務(wù)規(guī)模都很有限，而且最大的問(wèn)題在于汽車(chē)企業(yè)開(kāi)始逐步改變了。

●汽車(chē)企業(yè)開(kāi)始往上游進(jìn)行布局

通用汽車(chē)正在與七家芯片供應(yīng)商合作開(kāi)發(fā)3種新型微控制器系列，這將使未來(lái)汽車(chē)上定制芯片數(shù)量減少95%，通用汽車(chē)指定6家芯片供應(yīng)商，Qualcomm、ST、Renesas、NXP、Infineon和On Semi作為其合作伙伴，并且與TSMC聯(lián)手錨定生產(chǎn)。

福特汽車(chē)和芯片制造商GlobalFoundries進(jìn)行合作，提高福特汽車(chē)和美國(guó)汽車(chē)業(yè)的供應(yīng)。

備注：兩家不具約束力的“戰(zhàn)略合作”可能涉及增加產(chǎn)能，并在幾個(gè)芯片類(lèi)別中進(jìn)行共同開(kāi)發(fā)。具體交易條款沒(méi)有披露，福特是否提供資金或承諾在GlobalFoundries目前或未來(lái)的工廠儲(chǔ)備產(chǎn)能。

在美國(guó)汽車(chē)企業(yè)之外，日產(chǎn)也在使用更通用的、現(xiàn)成的芯片。這些車(chē)廠的改變，一方面是為了應(yīng)對(duì)2021年的芯片斷供問(wèn)題，另一方面是關(guān)注EE架構(gòu)對(duì)芯片的需求——車(chē)廠需要與芯片供應(yīng)商建立更直接的關(guān)系才能走到下一步。

▲圖2.汽車(chē)企業(yè)的芯片制定和戰(zhàn)略同盟

Part 2

汽車(chē)MCU的市場(chǎng)中短期有多大

也就是按照之前2020年的70億美金展開(kāi)，這是英飛凌和NXP兩家對(duì)于MCU市場(chǎng)的預(yù)測(cè)，MCU在動(dòng)力總成大概年增長(zhǎng)率為5.7%、底盤(pán)為11.5%，ADAS方面為34%，域控制器為50%。

算力集中化的條件下，這個(gè)預(yù)測(cè)可能對(duì)英飛凌來(lái)說(shuō)是對(duì)的，但是對(duì)于整個(gè)MCU的市場(chǎng)來(lái)看，是被SOC高算力芯片所取代，通過(guò)ECU的虛擬化來(lái)實(shí)現(xiàn)之前的功能。

▲圖3.英飛凌的AURIX的收入

下面這個(gè)表，是英飛凌的分布譜系，TC39x系列主要是用來(lái)做安全備份的，這個(gè)功能被大部分汽車(chē)企業(yè)所采用，英飛凌好的點(diǎn)是在動(dòng)力和底盤(pán)安全方面既有地盤(pán)比較多。

備注：在導(dǎo)入新架構(gòu)的過(guò)程中，底盤(pán)和動(dòng)力演變比較慢。

▲圖4.英飛凌在兩個(gè)典型的平臺(tái)上的部署

數(shù)量在NXP對(duì)MCU計(jì)算節(jié)點(diǎn)的判斷中，也是按照越來(lái)越多估算，在Zonal架構(gòu)下，處理器的為60個(gè)。

備注：我的理解，這些處理器不一定是MCU的形式出現(xiàn)，可能演變成帶計(jì)算核的專(zhuān)用芯片。

▲圖5.NXP對(duì)于未來(lái)的估算

小結(jié)：在追蹤這個(gè)市場(chǎng)的變化來(lái)看，國(guó)內(nèi)外汽車(chē)企業(yè)都開(kāi)始收斂自己的半導(dǎo)體使用范圍，約束Tier1 的平臺(tái)選擇權(quán)利，往復(fù)用性更強(qiáng)，軟硬件解耦的方向在走。這對(duì)于汽車(chē)半導(dǎo)體走向進(jìn)一步的馬太效應(yīng)是必然的，在這個(gè)領(lǐng)域去投資，終局是什么樣的形態(tài)真的挺重要的。

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