乘著智能汽車的風(fēng)口，日漸成熟的本土汽車芯片企業(yè)，要和國(guó)際大廠競(jìng)賽了。

自主品牌車企「命運(yùn)的齒輪開始轉(zhuǎn)動(dòng)」，一些中低端車型加入智能化轉(zhuǎn)型大潮，高性價(jià)比的智能大腦「芯片」上車是關(guān)鍵一步。

目之所及，長(zhǎng)期把持這一領(lǐng)域的海外芯片企業(yè)不再是自主品牌車企的唯一解。

前不久，億歐智庫發(fā)布的《整車 EE 架構(gòu)升級(jí)加速-中國(guó)智能汽車車載芯片發(fā)展研究報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》）顯示：

一批新興本土芯片企業(yè)拿出了兼具高性能與低成本的方案，以更緊密的定制化服務(wù)，日益成為「更懂」自主品牌車企的市場(chǎng)新選擇。

面向智能汽車下一個(gè)發(fā)展方向，國(guó)內(nèi)不少芯片公司推出主打高算力、高性能的智能座艙、智能駕駛等，以及行泊一體、艙泊一體等跨域融合芯片成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。

與此同時(shí)，這些公司還瞄準(zhǔn)了中央計(jì)算架構(gòu)，進(jìn)一步推高了本土芯片企業(yè)的技術(shù)「天花板」。

當(dāng)車企在「卷」性價(jià)比，本土芯片企業(yè)正在告訴市場(chǎng)，智能汽車芯片技術(shù)可以這樣「卷」。

01 本土實(shí)力廠商打破壟斷，推動(dòng)智能汽車芯片國(guó)產(chǎn)替代

汽車智能化浪潮加速，自主品牌正在超越合資品牌，成為推動(dòng)中國(guó)汽車市場(chǎng)轉(zhuǎn)型的驅(qū)動(dòng)力。

數(shù)據(jù)顯示：2023 年 5 月，在 10-20 萬元汽車市場(chǎng)結(jié)構(gòu)中，自主品牌份額已超過六成；與此同時(shí)，L2 級(jí)自動(dòng)駕駛在乘用車的比例已經(jīng)達(dá)到了 30% 以上。

這意味著，以中低端車型為主體的自主品牌對(duì)滿足 OTA（Over The Air，空中遠(yuǎn)程升級(jí)）升級(jí)的車載芯片的需求高漲。

長(zhǎng)安汽車曾透露，2022 年上半年，長(zhǎng)安汽車共應(yīng)用了 1900 萬顆國(guó)產(chǎn)芯片，占全行業(yè)應(yīng)用總量的 35%，占自主品牌第一。

相比于「舶來品」，自主品牌車企與本土芯片合作的意愿強(qiáng)烈。

本土芯片可以從產(chǎn)品研發(fā)階段為自主品牌車企打造定制化合作項(xiàng)目，以更加及時(shí)響應(yīng)、緊密互動(dòng)、配合度更高的「保姆式」服務(wù)，生產(chǎn)更加適合用戶市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。

更重要的是，這種「親密無間」將體現(xiàn)在軟硬件的更高適配性，以及一些功能的融合設(shè)計(jì)與開發(fā)的高效落地上。

「本土芯片更『懂』自主品牌」，這個(gè)觀念正在深入國(guó)內(nèi)一線車企廠商。

本土芯片正進(jìn)一步推高市場(chǎng)熱度，海內(nèi)外芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。

《報(bào)告》顯示，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)汽車芯片的需求，預(yù)計(jì)到 2025 年將達(dá)到 1260 億元人民幣。

量產(chǎn)，是衡量這批本土芯片廠商市場(chǎng)化能力的關(guān)鍵性指標(biāo)。

2023 年 6 月，地平線創(chuàng)始人兼 CEO 余凱透露，過去三年里，地平線一共交付超過 300 萬顆征程系列芯片。

另一個(gè)芯片公司——芯馳科技，2022 年出貨量超過 100 萬顆，其中座艙芯片在上汽、奇瑞、長(zhǎng)安等車企旗下的多款產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。

一些本土芯片企業(yè)正在超越海外芯片企業(yè)的市場(chǎng)影響力。

2022 年 L2+市場(chǎng)，地平線車規(guī)級(jí)芯片的市占率為 49.05%，已經(jīng)超過了英偉達(dá) (45.89%)。

而包括芯馳科技在內(nèi)的中國(guó)本土化座艙 SoC，據(jù)高工智能汽車研究院的數(shù)據(jù)，已經(jīng)成功擠進(jìn)中國(guó)市場(chǎng)乘用車智能座艙 SoC 芯片供應(yīng)商排名的前十位。

要完全打破由海外企業(yè)長(zhǎng)期把持的市場(chǎng)格局，提升國(guó)產(chǎn)化芯片的覆蓋率，并不是一件容易的事。

按照本土芯片供應(yīng)鏈成熟度，上汽研發(fā)總院經(jīng)理周三國(guó)將汽車芯片分為三類：

• 第一類是國(guó)內(nèi)已在整車上量產(chǎn)應(yīng)用的成熟芯片；

• 第二類是已有國(guó)產(chǎn)化方案，但尚未在整車上量產(chǎn)應(yīng)用的芯片；

• 第三類是尚未找到潛在解決方案。

其中，第三類國(guó)產(chǎn)芯片推進(jìn)策略以打造生態(tài)鏈為主要目標(biāo)。

為了打造一套有梯度且牢不可破的供應(yīng)鏈機(jī)制，本土芯片企業(yè)需要不斷提升企業(yè)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，和產(chǎn)業(yè)鏈上下游參與者保持緊密的生態(tài)合作關(guān)系。

《報(bào)告》顯示，部分本土企業(yè)通過自身發(fā)展已與國(guó)際廠商達(dá)成合作。

地平線于 2020 年與大陸集團(tuán)達(dá)成了合作。

芯馳科技 2021 年宣布與黑莓 QNX 達(dá)成戰(zhàn)略合作；

與國(guó)際大廠的生態(tài)合作，可以讓本土企業(yè)取長(zhǎng)補(bǔ)短，打造自身獨(dú)特的差異化優(yōu)勢(shì)。

02 智能時(shí)代，汽車芯片的「技能樹」怎么加？

隨著整車 E/E 架構(gòu)演變，汽車過去的拆分域走向融合。

集中化的電子電氣架構(gòu)可以將車內(nèi)線束的長(zhǎng)度實(shí)現(xiàn)指數(shù)級(jí)減少（從 3000 米到 300 米），僅從承載能力來說，一臺(tái)更輕的車可以跑更遠(yuǎn)的距離。

除了肉眼可見的部分，融合域的最大優(yōu)勢(shì)來自對(duì)性能、成本的優(yōu)化。

在跨域融合中，行泊一體、艙泊一體等是業(yè)內(nèi)探索的主流方向。

現(xiàn)階段，行泊一體方案采用的芯片平臺(tái)主要有英偉達(dá)的 Orin、TI 的 TDA4 以及地平線征程系列等主導(dǎo)。

如何在算力和性能之間平衡，芯片市場(chǎng)為車企提供了豐富選擇。

算力比較低的，比如，在今年上海車展上，地平線 J3 將行泊一體的算力控制在 5TOPS。

與此同時(shí)，J3 的成本價(jià)降到了 200-300 元左右，也可能是成本最低方案。

除此之外，為滿足市場(chǎng)對(duì)于高算力、高性能芯片的需求，天準(zhǔn)科技推出基于地平線雙征程 5+芯馳 X9U+芯馳 E3 平臺(tái)的 TADC-D52 高配域控制器方案；

東軟睿馳在高性能行泊一體域控制器 X-Box 4.0 上，開發(fā)了基于地平線 J5+芯馳 X9 系列芯片的組合方案。

行泊一體方案，可降低大約 50% 的成本，這為自主品牌車企中低端車型配置提供了條件。

正處于爆發(fā)期的「行泊一體」的搭載率，預(yù)計(jì)將從 2022 年的 3.91% 提升至 2025 年超過 40%。

據(jù)高工智能汽車研究院的數(shù)據(jù)，未來三年，行泊一體市場(chǎng)空間將高達(dá) 1000 萬輛。

行車、泊車同屬駕駛類功能的「行泊一體」，而「艙泊一體」將泊車功能融合到智能座艙域控制器中。

當(dāng)大多數(shù)供應(yīng)商仍在多 SoC 芯片的配置的艙泊一體方案時(shí)，一些芯片企業(yè)推出了單 SoC 芯片方案，即「共用一個(gè) SoC 芯片及傳感器硬件」，實(shí)現(xiàn)了「真融合」。

在計(jì)算資源等方面實(shí)現(xiàn)深度復(fù)用，降低數(shù)據(jù)傳輸及延遲的單芯片，這也是眼下艙泊一體域控方案的主流趨勢(shì)。

《報(bào)告》顯示，芯馳科技推出基于高性能車規(guī)處理器 X9U 的艙泊一體解決方案，在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)智能座艙、360 環(huán)視和泊車功能的融合，能夠在保障安全性的前提下，通過更優(yōu)化的系統(tǒng) BOM 成本，為用戶提供更好的駕乘體驗(yàn)。

隨著未來智能座艙、自動(dòng)駕駛控制域?qū)⑦M(jìn)一步整合，芯片公司的競(jìng)爭(zhēng)終將收束至爭(zhēng)奪中央計(jì)算。

這是業(yè)內(nèi)已經(jīng)達(dá)成的共識(shí)。

特斯拉是業(yè)內(nèi)首家完成中央計(jì)算+區(qū)域架構(gòu)落地的車企，中央計(jì)算架構(gòu)成為車企又一個(gè)新的迭代方向。

從本土芯片企業(yè)進(jìn)度來看，零束科技和智己汽車開始了中央計(jì)算架構(gòu)產(chǎn)品的量產(chǎn)研發(fā)。

今年 4 月的上海車展上，芯馳科技發(fā)布第二代中央計(jì)算架構(gòu) SCCA 2.0，憑借「全場(chǎng)景」車規(guī)芯片的布局積累，在跨域融合方面走得更快，被外界認(rèn)為可能是「國(guó)內(nèi)最有能力提供實(shí)現(xiàn)中央計(jì)算架構(gòu)所需全部芯片」的企業(yè)。

芯馳科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事仇雨菁曾表示：「車未來的架構(gòu)變成什么樣子，很大程度上取決于芯片的能力?！?/span>

新興的新一代本土芯片企業(yè)從滿足車企需求與技術(shù)進(jìn)步的雙重期待出發(fā)，從更加宏觀的角度思考，主動(dòng)承擔(dān)起智能汽車發(fā)展的未來使命。

本土芯片企業(yè)助力一批自主品牌車企走向世界，或在不久的將來成為現(xiàn)實(shí)。

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