在今年的北京車展中，雖然汽車車燈照明并不是鏡頭前的主角，但其中不乏令人眼前一亮的方案。

如大眾途觀L pro搭載Micro LED投影大燈，意味著該方案首次已經(jīng)下沉至30萬(wàn)以內(nèi)的市場(chǎng)價(jià)格區(qū)間。極氪MIX繼續(xù)保留貫穿式光幕設(shè)計(jì)，并且和大燈融為一體，科技感十足。其余雖未有突破性創(chuàng)新，但在造型和功能上都得到不同程度的升級(jí)。

可以說(shuō)，對(duì)汽車車燈訴求已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止于照明的功能，而是需要與整車造型一道動(dòng)態(tài)營(yíng)造個(gè)性化差異表現(xiàn)。

而支持這些功能快速實(shí)現(xiàn)的背后，LED技術(shù)的應(yīng)用功不可沒(méi)。

LED光源具有節(jié)能、壽命長(zhǎng)、響應(yīng)迅速的特點(diǎn)。用于汽車照明時(shí)，其尺寸小巧的特點(diǎn)，使得設(shè)計(jì)更加靈活，為多種方案照明甚至燈光交互的實(shí)現(xiàn)提供了可能性。

作為最早量產(chǎn)應(yīng)用LED技術(shù)的奧迪，分別于2004年在量產(chǎn)A8車型搭載了LED日間行車燈、2006年在量產(chǎn)A6車型上搭載了全LED的尾燈、2008年在其R8車型上搭載了全LED的大燈。自此之后，LED開(kāi)始大量在汽車上實(shí)現(xiàn)搭載。目前LED光源已經(jīng)廣泛應(yīng)用在前大燈總成、后尾燈總成、氛圍燈總成、屏幕背光以及近些年興起的ISD智能交互等車燈總成上。根據(jù)TrendForce預(yù)測(cè)，2024年全球車用LED市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到34.45億美金。

■全球首款全LED大燈量產(chǎn)車型-奧迪R8 V10（注：2007年亮相的雷克薩斯的LS600h未在遠(yuǎn)光燈中使用LED）

當(dāng)然，LED技術(shù)用于車燈照明時(shí)也存在兩個(gè)明顯的缺點(diǎn)，分別是散熱和LED驅(qū)動(dòng)。相較而言散熱問(wèn)題較為容易解決，通過(guò)增加對(duì)應(yīng)的被動(dòng)散熱結(jié)構(gòu)即可解決。最難的當(dāng)屬LED驅(qū)動(dòng)，眾所周知LED需要恒流驅(qū)動(dòng)，因此必須采用對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)芯片，尤其是在當(dāng)前LED光源數(shù)量快速增加的情況下，對(duì)LED驅(qū)動(dòng)芯片要求也在不斷提升。

01.

如何去選擇合適的LED驅(qū)動(dòng)芯片

上文提到LED需要恒定電流來(lái)驅(qū)動(dòng)，根據(jù)電流的調(diào)節(jié)方式，LED驅(qū)動(dòng)芯片可以分為兩大類，線性LED驅(qū)動(dòng)芯片和開(kāi)關(guān)型LED驅(qū)動(dòng)芯片。

線性LED驅(qū)動(dòng)芯片因電路簡(jiǎn)單，控制靈活，廣泛應(yīng)用在小燈、尾燈、發(fā)光格柵、氛圍燈、ISD智能交互顯示等汽車照明應(yīng)用中。但線性LED驅(qū)動(dòng)芯片存在輸出功率低，以及工作電壓范圍較小的缺點(diǎn)，因此在大功率前大燈照明中，線性LED驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)用較少，僅在部分前燈照明如轉(zhuǎn)向流水燈、日行燈以及發(fā)光格柵燈中采用線性LED驅(qū)動(dòng)芯片。

開(kāi)關(guān)型LED驅(qū)動(dòng)芯片通過(guò)PWM脈沖控制電流大小，配合內(nèi)部控制環(huán)路，可以在更寬的輸出電壓范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)多個(gè)LED的控制。此外，開(kāi)關(guān)型LED驅(qū)動(dòng)芯片的轉(zhuǎn)換效率也明顯優(yōu)于線性LED驅(qū)動(dòng)芯片，配合其更大功率的驅(qū)動(dòng)能力，開(kāi)關(guān)LED型驅(qū)動(dòng)芯片被廣泛應(yīng)用于前大燈照明中，尤其是肩負(fù)夜間照明功能的遠(yuǎn)光燈和近光燈。

當(dāng)然，實(shí)際選型中，由于車燈產(chǎn)品狀態(tài)以及自身供應(yīng)鏈的不同，各企業(yè)產(chǎn)品會(huì)存在差異。

除確定驅(qū)動(dòng)芯片的類型外，驅(qū)動(dòng)芯片另一關(guān)鍵是去匹配需要驅(qū)動(dòng)的LED數(shù)量。

LED驅(qū)動(dòng)芯片數(shù)量與LED燈珠個(gè)數(shù)密切相關(guān)，其中的關(guān)鍵指標(biāo)是驅(qū)動(dòng)芯片的輸出通道數(shù)（CH）。理論上每個(gè)通道均可單獨(dú)控制一個(gè)LED燈珠或者一串LED燈珠（具體個(gè)數(shù)與驅(qū)動(dòng)芯片工作電壓有關(guān)，線性LED驅(qū)動(dòng)芯片每通道通常驅(qū)動(dòng)1-3顆LED，開(kāi)關(guān)型LED驅(qū)動(dòng)芯片通常會(huì)更多）。

通常，開(kāi)關(guān)型LED驅(qū)動(dòng)芯片得益于高轉(zhuǎn)換效率的優(yōu)勢(shì)，可以依靠較少的輸出通道驅(qū)動(dòng)更多的LED燈珠。但對(duì)于線性LED驅(qū)動(dòng)芯片這一品類而言，受限于工作電壓與散熱的限制，其每個(gè)輸出通道能夠驅(qū)動(dòng)的LED燈珠數(shù)量有限。為了實(shí)現(xiàn)更加靈動(dòng)炫酷的照明效果，車身照明中LED燈珠數(shù)量的逐漸增多，因此擁有更多輸出通道數(shù)量的線性LED驅(qū)動(dòng)芯片至關(guān)重要。

單個(gè)線性LED驅(qū)動(dòng)芯片常見(jiàn)的輸出通道數(shù)有1~3通道、12通道、16通道、24通道，近些年市場(chǎng)上也有芯片供應(yīng)商陸續(xù)推出新一代的48通道乃至能夠驅(qū)動(dòng)更多通道的線性LED驅(qū)動(dòng)芯片。

02.

尾燈、氛圍燈、ISD智能交互燈LED驅(qū)動(dòng)芯片的選型策略

上文提到的汽車尾燈、內(nèi)飾氛圍燈、發(fā)光格柵以及近些年興起的ISD智能交互，雖較多采用線性LED驅(qū)動(dòng)方案，但因其技術(shù)方案的不同，對(duì)于驅(qū)動(dòng)芯片的選型也不盡相同。根據(jù)單芯片的通道數(shù)來(lái)區(qū)分，大抵可以分為低通道數(shù)芯片（1~3通道）和高通道數(shù)芯片（12通道及以上）。

傳統(tǒng)尾燈只需要照明和信號(hào)警示功能，搭載的LED燈珠數(shù)量較少，對(duì)應(yīng)的LED驅(qū)動(dòng)芯片數(shù)量和芯片的通道數(shù)也較少。通常僅需要選取單通道或者3通道的驅(qū)動(dòng)芯片即可滿足要求。市場(chǎng)上芯片供應(yīng)商如TI、英飛凌、以及國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)商納芯微等均提供此類驅(qū)動(dòng)芯片。

傳統(tǒng)內(nèi)飾氛圍燈與傳統(tǒng)尾燈類似，對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片的數(shù)量和通道數(shù)要求并不高，大部分方案均采用單顆RGB驅(qū)動(dòng)芯片，低通道數(shù)驅(qū)動(dòng)芯片即可滿足要求。與傳統(tǒng)尾燈有別的是，氛圍燈驅(qū)動(dòng)IC通常內(nèi)部集成MCU以實(shí)現(xiàn)顏色合成和溫度補(bǔ)償?shù)裙δ埽到y(tǒng)架構(gòu)和軟件配置與傳統(tǒng)尾燈存在差異。近些年隨著內(nèi)飾氛圍燈的顯示效果越來(lái)越豐富多彩，內(nèi)飾氛圍燈照明對(duì)于RGB驅(qū)動(dòng)芯片的輸出通道數(shù)也提成了更高的要求。

高通道數(shù)的驅(qū)動(dòng)芯片主要應(yīng)用于貫穿式尾燈和ISD智能交互燈技術(shù)中。

為了體現(xiàn)品牌個(gè)性，整車對(duì)尾燈的要求已經(jīng)不止?jié)M足于照明和信號(hào)警示。早在上世紀(jì)60年代，豪華品牌林肯汽車就開(kāi)始了貫穿式尾燈的嘗試，但受制于技術(shù)原因未能得到普及。進(jìn)入本世紀(jì)后，隨著LED技術(shù)的成熟，結(jié)合整車造型的需求，貫穿式尾燈幾乎成為豪華車型的標(biāo)配，并且其技術(shù)能力也不斷下放至家用車型中。尤其是本輪中國(guó)新能源市場(chǎng)的大機(jī)遇中，動(dòng)態(tài)貫穿式尾燈成為很多車型的標(biāo)配。

由于動(dòng)態(tài)貫穿式尾燈所需的LED光源數(shù)量較多，對(duì)LED驅(qū)動(dòng)芯片的數(shù)量及單顆驅(qū)動(dòng)芯片的通道數(shù)量提出了新要求。當(dāng)下方案設(shè)計(jì)中，12通道、16通道和24通道等多通道線性LED驅(qū)動(dòng)芯片被廣泛使用。其中，驅(qū)動(dòng)芯片每通道驅(qū)動(dòng)的LED數(shù)量一般為1-3顆。根據(jù)所需動(dòng)態(tài)效果的不同，芯片的選型和數(shù)量也會(huì)多樣：動(dòng)態(tài)貫穿式尾燈方案中用到的LED燈珠數(shù)量約為100顆到500顆，以常見(jiàn)的12通道LED驅(qū)動(dòng)芯片為例，對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)芯片的用量大約在5-20顆之間。如果選用更多輸出通道的LED驅(qū)動(dòng)芯片，驅(qū)動(dòng)芯片的用量會(huì)進(jìn)一步降低，可以實(shí)現(xiàn)更精簡(jiǎn)的BOM清單和更低的系統(tǒng)成本。市場(chǎng)上常見(jiàn)型號(hào)如TI的TPS929120-Q1系列和納芯微的NSL21912系列均是典型的12通道線性LED驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品。

ISD智能交互燈是近年來(lái)應(yīng)用的一個(gè)細(xì)分技術(shù)，其可以顯示一些簡(jiǎn)單的圖形元素，與外界做信息交互。

比較典型的是高合在2020年發(fā)布的Hiphi X車型，全車分別在車前和車尾搭載4塊LED矩陣模塊，組成ISD智能交互燈。為此共采用了1716顆LED光源。此后，包括深藍(lán)、奇瑞、問(wèn)界在內(nèi)的整車企業(yè)也開(kāi)始搭載ISD智能交互燈方案，如深藍(lán)S7所搭載的ISD智能交互燈采用了348顆LED，對(duì)應(yīng)的需要32顆12通道的LED驅(qū)動(dòng)芯片。

極氪007在業(yè)內(nèi)首次采用了交互燈幕，而非單獨(dú)模塊，顯示面積達(dá)到90英寸，為此采用了1711顆LED發(fā)光單元，采用了75顆24通道的線性LED驅(qū)動(dòng)芯片。

智己L7全車共采用了5000多顆LED，通過(guò)48通道驅(qū)動(dòng)芯片控制，甚至能在尾燈處顯示簡(jiǎn)單的游戲動(dòng)畫(huà)效果。

■智己L7尾燈動(dòng)畫(huà)效果

從驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)用來(lái)看，對(duì)于ISD智能交互燈所采用的驅(qū)動(dòng)芯片更傾向24通道或者48通道，市場(chǎng)上的常見(jiàn)型號(hào)如TI的TPS929240-Q1和TLC6C5748系列，以及納芯微的NSL21924系列。

03.

前大燈LED驅(qū)動(dòng)芯片的選型策略

與尾燈、ISD智能交互不同的是，前大燈主要功能是提供照明，意味著前大燈所需的功率更高，這也正是前大燈照明選用開(kāi)關(guān)型LED驅(qū)動(dòng)芯片的原因。

在滿足照明的基礎(chǔ)上進(jìn)行交互式創(chuàng)新，這點(diǎn)在遠(yuǎn)光燈技術(shù)的應(yīng)用上表現(xiàn)的尤其明顯。ADB大燈和像素級(jí)大燈就是在此背景下發(fā)展起來(lái)的。ADB大燈全稱是自適應(yīng)遠(yuǎn)光燈（Adaptive Driving Beam），又稱矩陣式大燈，故名思義，其照明區(qū)域可以呈矩陣式控制。在車輛行駛時(shí)，可根據(jù)前方障礙物位置進(jìn)行照明區(qū)域調(diào)整，而無(wú)需手動(dòng)切換遠(yuǎn)近光。

ADB大燈雖然有多種實(shí)現(xiàn)方式，但最主流的依然是通過(guò)矩陣式LED來(lái)實(shí)現(xiàn)，即開(kāi)關(guān)型LED驅(qū)動(dòng)芯片提供大功率輸出以驅(qū)動(dòng)LED燈珠，配合矩陣管理芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)單個(gè)LED（或稱之為單個(gè)像素）的獨(dú)立亮滅控制。

■LED前大燈驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)，來(lái)源：納芯微

由于大功率驅(qū)動(dòng)能力的需求，前燈照明中廣泛采用的LED驅(qū)動(dòng)芯片的輸出電流能力遠(yuǎn)大于線性LED驅(qū)動(dòng)芯片。但從像素點(diǎn)或者LED燈珠數(shù)量上來(lái)比較的話，矩陣式ADB大燈所需像素點(diǎn)明顯少于尾燈和ISD智能交互燈。受限于成本和散熱，單側(cè)ADB大燈最多僅有100余像素點(diǎn)，如特斯拉單側(cè)ADB大燈像素點(diǎn)為102像素。

ADB大燈的發(fā)展方向之一是更高的像素點(diǎn)位，但受限于成本和散熱的挑戰(zhàn)，并且隨著萬(wàn)級(jí)像素HD大燈的落地，高像素矩陣ADB大燈的發(fā)展受到了一定程度的影響，當(dāng)下主機(jī)廠更多轉(zhuǎn)而開(kāi)發(fā)更經(jīng)濟(jì)型的ADB大燈，疊加平臺(tái)化思路進(jìn)行成本控制，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)配置下探，提升搭載比例，如小米SU7單側(cè)ADB大燈的像素點(diǎn)為12像素，全車共24像素。

相較于傳統(tǒng)遠(yuǎn)光燈，ADB大燈對(duì)于開(kāi)關(guān)型LED驅(qū)動(dòng)芯片提出了新的架構(gòu)要求，并且為了降低開(kāi)發(fā)成本和縮短開(kāi)發(fā)后期，雙重影響下搭載數(shù)字接口如SPI接口的兩級(jí)式開(kāi)關(guān)型LED驅(qū)動(dòng)方案逐漸成為主流。國(guó)外芯片廠商如TI、羅姆、NXP均提供此類解決方案，而國(guó)產(chǎn)芯片公司納芯微在2024年也將陸續(xù)推出兩級(jí)式開(kāi)關(guān)型LED驅(qū)動(dòng)芯片和矩陣管理芯片，為汽車前燈照明市場(chǎng)注入新的活力。

像素級(jí)大燈又稱投影大燈，顧名思義像素級(jí)大燈可以在車輛前方投射出明顯的圖形而不僅僅是ADB大燈中的障礙物避光。該方案目前主要有兩種方案，DLP和micro LED，通常像素點(diǎn)數(shù)達(dá)到幾萬(wàn)甚至上百萬(wàn)。

當(dāng)前量產(chǎn)的方案主要是DLP方案，如問(wèn)界M9、智己L7、高合HiPhi X、奔馳S、奧迪A8等等。車燈像素可以達(dá)到百萬(wàn)級(jí)。其核心技術(shù)是基于數(shù)字微鏡元件DMD來(lái)完成可視數(shù)字信息顯示，與現(xiàn)有常用到的投影儀原理類似。但DLP大燈的光學(xué)設(shè)計(jì)和系統(tǒng)較為復(fù)雜，相應(yīng)的成本短期內(nèi)也難以降低，僅在高端車型上應(yīng)用搭載。

Micro LED大燈雖然在像素點(diǎn)數(shù)量上不如DLP的百萬(wàn)級(jí)，但在系統(tǒng)難易度和成本方面存在明顯優(yōu)勢(shì)。保時(shí)捷將其最先應(yīng)用與量產(chǎn)車型中，在2023年保時(shí)捷卡宴車型上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。保時(shí)捷全車采用了四個(gè)micro LED模塊，左右單側(cè)大燈各兩個(gè)。每個(gè)模塊包含了16,384 個(gè)microled，對(duì)應(yīng)的16,384個(gè)像素，即全稱共有65,536個(gè)像素點(diǎn)。其后蔚來(lái)ET9、大眾途觀和福特也將應(yīng)用該技術(shù)方案。其中大眾途觀的方案由馬瑞利提供，單側(cè)包含25,600像素。

■保時(shí)捷micro led大燈

前大燈中除大功率的遠(yuǎn)光燈和近光燈外，功率較小的轉(zhuǎn)向燈、日行燈以及新興的發(fā)光格柵在動(dòng)態(tài)顯示上也有更吸引眼球的效果。對(duì)于驅(qū)動(dòng)芯片而言，受前大燈方案的影響，此類應(yīng)用中，部分廠家沿用了ADB遠(yuǎn)光方案，即開(kāi)關(guān)型LED驅(qū)動(dòng)芯片配合矩陣管理芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)效果。

但隨著LED數(shù)量的逐漸增多，以及系統(tǒng)成本的考慮，在此類非大功率、有流水呼吸等動(dòng)態(tài)效果的前燈照明中，市場(chǎng)上亦有開(kāi)始使用線性LED驅(qū)動(dòng)芯片的用法。此類方案使用類似動(dòng)態(tài)貫穿流水尾燈方案中的多通道線性LED驅(qū)動(dòng)方案，如12通道和24通道線性LED驅(qū)動(dòng)芯片，系統(tǒng)成本得到進(jìn)一步降低，帶來(lái)了靈動(dòng)的動(dòng)態(tài)顯示效果。國(guó)外芯片廠商TI、羅姆、以及國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)商納芯微等均提供此類方案。為了減輕此類前燈照明中的散熱壓力，納芯微的多通道線性LED驅(qū)動(dòng)芯片支持最新一代的熱共享技術(shù)，極大程度緩解了線性LED驅(qū)動(dòng)芯片的散熱壓力。

04.

LED驅(qū)動(dòng)芯片的升級(jí)方向

驅(qū)動(dòng)芯片第一大挑戰(zhàn)便是如何去驅(qū)動(dòng)數(shù)量龐大的LED燈珠。

正如上文提到，除前大燈中需要考慮功率要求，即要求驅(qū)動(dòng)芯片需輸出較大電流外，尾燈、ISD智能交互更多的是考慮LED數(shù)量，對(duì)應(yīng)的增加驅(qū)動(dòng)芯片的數(shù)量。但考慮到芯片布置的空間有限，單純的疊加芯片的數(shù)量肯定是無(wú)法持續(xù)的。

時(shí)分復(fù)用技術(shù)就在此需求下被提出。相比于LED直接驅(qū)動(dòng)的方式，時(shí)分復(fù)用技術(shù)在驅(qū)動(dòng)芯片的基礎(chǔ)上增加矩陣開(kāi)關(guān)，這樣變可以成倍數(shù)控制LED的數(shù)量，增加的倍數(shù)即位矩陣開(kāi)關(guān)的數(shù)量。這樣便可以在不增加芯片數(shù)量的情況下實(shí)現(xiàn)增加LED驅(qū)動(dòng)的數(shù)量，此類技術(shù)可以顯著提升線型LED驅(qū)動(dòng)的輸出通道數(shù)量。

■時(shí)分復(fù)用LED驅(qū)動(dòng)技術(shù)，來(lái)源：TI

驅(qū)動(dòng)芯片的第二大挑戰(zhàn)是如何解決熱風(fēng)險(xiǎn)，降低芯片發(fā)熱量。

得益于高轉(zhuǎn)換效率，開(kāi)關(guān)型LED驅(qū)動(dòng)芯片的散熱問(wèn)題相對(duì)較好處理。但對(duì)于線性LED驅(qū)動(dòng)芯片來(lái)說(shuō)，如何在散熱和穩(wěn)定電流輸出之間做好均衡，這非?？简?yàn)研發(fā)工程師的設(shè)計(jì)能力。提升線性LED驅(qū)動(dòng)芯片散熱表現(xiàn)的常見(jiàn)方式是通過(guò)增加額外的分流電阻來(lái)分擔(dān)熱量，以此來(lái)降低驅(qū)動(dòng)芯片的發(fā)熱。此類技術(shù)被稱之為熱共享（Thermal sharing or Thermal balancing）。但隨著線性LED驅(qū)動(dòng)芯片的輸出通道數(shù)增加，對(duì)于12通道甚至更多如24通道的線性LED驅(qū)動(dòng)芯片而言，依靠每通道并聯(lián)分流電阻的傳統(tǒng)熱共享技術(shù)無(wú)疑在方案面積和系統(tǒng)成本上都帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，在追求小型化的今天，其結(jié)果與產(chǎn)品理念是背道而馳的。

因此如何解決多通道線性LED驅(qū)動(dòng)芯片的散熱問(wèn)題就顯得尤為關(guān)鍵。納芯微最新一代的Thermal-sharing熱共享技術(shù)便是為解決該難題而來(lái)，其核心優(yōu)勢(shì)是僅需要單個(gè)分流電阻而非多個(gè)分流電阻，便可以提升多通道線性LED驅(qū)動(dòng)芯片的散熱表現(xiàn)。實(shí)際工作時(shí)根據(jù)不同的工況，納芯微Thermal-sharing熱共享技術(shù)可以自動(dòng)調(diào)節(jié)電流配比，在保持負(fù)載電流精準(zhǔn)輸出的情況下減少驅(qū)動(dòng)芯片的發(fā)熱量，最大化實(shí)現(xiàn)通道利用率。

■納芯微Thermal-sharing熱共享技術(shù)芯片溫升對(duì)比

驅(qū)動(dòng)芯片的第三大挑戰(zhàn)是如何匹配平臺(tái)化開(kāi)發(fā)理念，實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈降本。

現(xiàn)在隨著開(kāi)發(fā)周期、開(kāi)發(fā)成本的不斷壓縮，平臺(tái)化的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)理念深入人心。平臺(tái)化體現(xiàn)在兩方面，硬件平臺(tái)化、通訊協(xié)議多樣化兼容。

硬件平臺(tái)化即硬件架構(gòu)和電路板空間需覆蓋盡可能多的不同車燈型號(hào)的要求。對(duì)于驅(qū)動(dòng)芯片而言，即能夠兼容盡可能多的不同通道數(shù)的驅(qū)動(dòng)芯片，通常為了方便切換，也就要求芯片供應(yīng)商能提供盡可能多的通道數(shù)芯片。目前如英飛凌、TI等外資芯片企業(yè)可覆蓋1-48通道的芯片產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)企業(yè)如納芯微在產(chǎn)品豐富度方面也基本與其持平。

除產(chǎn)品豐富度外，上文提到，車燈的工作原理簡(jiǎn)單的理解便是MCU發(fā)出指令，驅(qū)動(dòng)芯片收到指令后驅(qū)動(dòng)LED燈珠發(fā)光或熄滅。其中MCU和驅(qū)動(dòng)芯片之間便會(huì)涉及到通訊。通常情況下，車燈控制可以分為控制板和驅(qū)動(dòng)板。控制板即主要為MCU所在的電路板，驅(qū)動(dòng)板則是驅(qū)動(dòng)芯片所在的電路板?；谄脚_(tái)化中靈活布置的訴求，對(duì)于驅(qū)動(dòng)板而言就需要盡可能多的兼容控制板的通訊協(xié)議。由于各家方案和應(yīng)用需求的差異，通訊接口目前常見(jiàn)的有LIN、SPI、UART、CAN等等。如何實(shí)現(xiàn)不同廠商通訊協(xié)議的兼容，是當(dāng)下迫切需要解決的難題。

05.

埋頭發(fā)展的國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)

與其他芯片的應(yīng)用一樣，汽車LED驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)用首先面對(duì)的便是車規(guī)級(jí)要求的門檻。車規(guī)芯片通常有三大認(rèn)證門檻，分別是IATF 16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證、AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)。集中表現(xiàn)在芯片可靠性要求高、功能安全要求高等方面，此外車規(guī)級(jí)認(rèn)證及配合量產(chǎn)的時(shí)間要求也遠(yuǎn)高于其他領(lǐng)域。

在汽車LED驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，過(guò)往出現(xiàn)的更多的是全球芯片企業(yè)的身影，如英飛凌、TI、NXP、羅姆等。其優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面，一是產(chǎn)品的豐富度，二是產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

近年來(lái)隨著國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的日漸成熟，加之國(guó)內(nèi)汽車新技術(shù)的快速落地應(yīng)用，以納芯微為代表的國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)在LED驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域已經(jīng)逐漸具備與全球芯片企業(yè)正面競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。

汽車照明是納芯微專注領(lǐng)域之一。納芯微汽車LED驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品布局包含尾燈照明、頭燈照明、內(nèi)飾氛圍燈照明、車載屏幕背光驅(qū)動(dòng)等多個(gè)汽車照明應(yīng)用。

在產(chǎn)品豐富度方面，納芯微目前已量產(chǎn)多個(gè)車規(guī)級(jí)線性LED驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，如單通道NSL2161X系列，3通道NSL2163X系列，以及12通道NSL21912(A)系列，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于車內(nèi)小燈、經(jīng)典尾燈、動(dòng)態(tài)貫穿式尾燈、動(dòng)態(tài)發(fā)光格柵等場(chǎng)景。從2024年開(kāi)始，納芯微新一代16通道和24通道車規(guī)級(jí)線性LED驅(qū)動(dòng)新品也將陸續(xù)量產(chǎn)，進(jìn)一步完善其產(chǎn)品序列，為車身照明市場(chǎng)提供高性價(jià)比和高可靠性的一攬子解決方案。目前搭載納芯微車規(guī)級(jí)線性LED驅(qū)動(dòng)芯片的車輛數(shù)超過(guò)300萬(wàn)輛，其穩(wěn)定性也得到了市場(chǎng)的認(rèn)可。

除了產(chǎn)品的豐富度和穩(wěn)定性外，納芯微針對(duì)一些產(chǎn)品應(yīng)用的痛點(diǎn)保持持續(xù)創(chuàng)新，上文提到的了“Thermal-sharing”方案便是其為解決汽車領(lǐng)域多通道芯片散熱的痛點(diǎn)而推出的創(chuàng)新技術(shù)方案。

而這一些創(chuàng)新的基礎(chǔ)來(lái)源于其深厚的汽車級(jí)芯片的技術(shù)積累和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。正如納芯微創(chuàng)始人、CEO王升楊在慶祝十周年之際所言，“納芯微在成立之初就想著要去干一些愚公移山的事，去干一些鑿山洞的事得了。怎么鑿山洞？就是干一些比較難，而且沒(méi)人干的東西，鑿出一條之前沒(méi)有人的路”，正是這份信念和堅(jiān)持，使得納芯微在汽車領(lǐng)域能夠直面競(jìng)爭(zhēng)，不斷創(chuàng)新。

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