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Intel Inside,卷到智能汽車了

當下最火的,莫過于國產(chǎn) 3A 級大作《黑神話悟空》,剛上線,一小時內(nèi) Steam 平臺同時在線人數(shù)就達到 104.5 萬。

不過玩家們發(fā)現(xiàn),西天取經(jīng)第一難,是配置。

普通的 PC 端根本帶不動這番龐大的游戲系統(tǒng)。

但讓人興奮的是,未來的智能座艙可以。領(lǐng)克 Z10 已經(jīng)將其變?yōu)楝F(xiàn)實,在一臺測試臺架上,《黑神話:悟空》可以在 2K 分辨率全高畫質(zhì)下,以接近 60 幀的顯示素質(zhì)流暢運行。

這意味著,智能座艙變成了移動網(wǎng)吧,而推動這一變化的核心是座艙芯片。

8 月 8 日,宣布進軍汽車市場的英特爾,就往座艙芯片領(lǐng)域投擲了一只性能猛獸。

一張算力高達 229TOPS,搭配了16G 的 DDR6 顯存的獨立顯卡(ARC A760-A),支持 3A 級游戲,4K 顯示屏。2025 年實現(xiàn)商用。

英特爾這次「二戰(zhàn)」汽車業(yè)務(wù),必須要狠一點。

一方面,錯失手機市場紅利,又遭遇 PC 端份額削減后,汽車市場是其一場不能輸?shù)膽?zhàn)役;

另一方面,座艙芯片市場競爭殘酷,在高通坐穩(wěn)霸主地位的同時,英偉達、AMD、聯(lián)發(fā)科等實力玩家也在虎視眈眈。

所以當 AI+汽車的浪潮襲來時,英特爾與其它芯片企業(yè)一樣,看到了新的機會。它遵循了兩點方法論。

  • 順勢而為,借著生成式 AI 的技術(shù)趨勢,實現(xiàn) AI 定義智能座艙,賦予端側(cè)大模型龐大的可延展性空間;

  • 擲地有聲,把芯片算力擴充至 229TOPS,是高通王牌產(chǎn)品 8295 芯片的 7 倍以上。

某種程度上,英特爾選擇了一條「大力出奇跡」的路徑。

它在賭,座艙芯片市場對于 AI 功耗性能的可擴展性需求,會不會讓算力成為獲勝關(guān)鍵。

01、踩住 AI 定義座艙的新風(fēng)口

在收購 Mobieye 進軍汽車智駕業(yè)務(wù)后,英特爾沒有忘記另一塊市場蛋糕。

于是,當 AI+智能座艙的新趨勢來臨時,它決定親自下場,借東風(fēng),打一場有準備的仗。

這關(guān)乎兩方面。

一是時機

英特爾曾嘗試以領(lǐng)先的 14nm 工藝芯片切入座艙芯片市場,但當時的移動端操作系統(tǒng)與 X86 結(jié)構(gòu)并不兼容,所以它需要等待一個智能汽車的浪潮。

英特爾汽車事業(yè)部總經(jīng)理 Jack Weast 表示,智能汽車與智能手機趨勢一致。

很多人認為智能手機的拐點是 2007 年 iPhone 發(fā)布,但其實真正的拐點是 2013 年 4G 普及下智能手機銷量超過功能機。按此推算,英特爾認為智能汽車真正的拐點是 2024 年。

另外,智能化決定下半場,座艙在積極擁抱 AI。

Jack 表示,「2025 年,中國將有 80% 的智能座艙滲透率,AI 將成為智能座艙最顯著的特征。」

英特爾推出的這顆座艙芯片,也將在2025 年開始商用

二是準備。

英特爾認為,AI 座艙應(yīng)該具備三大能力:

  • 顯示:支持 4K 高刷、3A 游戲場景,覆蓋全 3D、UI 等功能,增強用戶沉浸式體驗

  • 感知:捕捉艙外全景、嚴格保護艙內(nèi)隱私

  • 思考:多模態(tài)交互、本地大模型和全艙 AI 感知等賦予智能座艙思考能力

在這顆 ARC A760-A 芯片上,英特爾配置了 28 個 Xe 核心、28 個光線追蹤單元和多達 448 個面向 AI 的 XMX/矢量引擎,同時繼承了 16 GB 顯存,能支持 8 個獨立的 4K 顯示屏同時運行。這些參數(shù)放在智能座艙上,完全過硬。

更何況,它的 AI 算力高達 229TOPS。

如果把這些硬性術(shù)語換成軟性表達,在這顆芯片上,能夠?qū)崿F(xiàn):

  • 把網(wǎng)吧搬進車里,在車上打 3A 級游戲《黑神話:悟空》;

  • 把電腦搬進車里,利用 AI 工具輕松完成會議總結(jié)等一系列辦公行為;

  • 把休閑空間搬進車里,通過語音、手勢、動作、情緒等多模態(tài)指令完成個性化交互動作,包括個人化新聞推薦和總結(jié)、音樂推薦、健康監(jiān)測等服務(wù);

……

值得一提的是,這些功能完全可以做到同時運行,不用擔(dān)心負載不了過大的乘數(shù)效應(yīng)。

芯片發(fā)布會上,中科創(chuàng)達聯(lián)合創(chuàng)始人兼執(zhí)行總裁耿增強介紹了滴水 OS 操作系統(tǒng),并且展示了 3D HMI 人機交互界面,它覆蓋從車啟動、3D 地圖到泊車等「一鏡到底」的主要應(yīng)用場景。

無論是車外殺敵場景、雨天地面反射還是汽車內(nèi)飾完整呈現(xiàn),都能在交互中實現(xiàn)多樣化視覺呈現(xiàn)。

據(jù)悉,這一大型交互場景演示渲染包含 650 萬三角形,基于 Arc A760-A 做到了實時交互的 60fps 滿幀運行。但這只用了芯片 30% 的算力,剩下的 70%,可以完全滿足 AI 大模型的需要,所以這顆芯片能夠做到 3D 圖形場景+AI 大模型的同時演繹。

另外,英特爾在延展性能上限的同時,也兼顧了下限的保證。

由于車端算力提升,端側(cè)大模型集體上車,這使得車端功能不用依賴網(wǎng)絡(luò),并且傳感器數(shù)據(jù)不用上傳,保護了用戶駕乘隱私,車端不用再依賴云端直接及時響應(yīng),降低安全隱患,并且,這能夠節(jié)省大量的流量和云上的 Token 費用,形成更經(jīng)濟的成本方案。

不可否認,英特爾一定是有實力的芯片玩家,抓住生成式 AI 的風(fēng)口或能后來者居上。

02、AI 算力碾壓高通,比聯(lián)發(fā)科更勝一籌

過去兩年,座艙芯片領(lǐng)域的主角一直是高通。

由于座艙智能化對芯片先進制程(7nm 以下)提出了高要求,彼時恩智浦、德儀等傳統(tǒng)汽車半導(dǎo)體大廠難以滿足,這給予了移動終端芯片企業(yè)巨大機會。

由此,從移動端領(lǐng)域廝殺出來的高通,憑借驍龍 820A、驍龍 8155P 等座艙芯片產(chǎn)品迅速在汽車座艙領(lǐng)域打開市場,并站穩(wěn)腳跟。

根據(jù)蓋世汽車研究院發(fā)布的 2024 年 1-6 月智能座艙供應(yīng)商裝機量排行榜,高通在座艙域控芯片市場憑借 155 萬余顆的裝機量斷層領(lǐng)先,占據(jù)66.7%的市場份額,以絕對優(yōu)勢構(gòu)筑了難以撼動的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。

高通在極力構(gòu)建一種「汽車芯片看驍龍」的市場認知,并從 B 端滲透至 C 端,這導(dǎo)致消費者在評價車型價格是否匹配價值時,會將驍龍芯片作為重要因素考量。

所以高通推出的第四代座艙方案,采用 5nm 制程的驍龍 8295 芯片,基本成為了中高端新車的標配,已經(jīng)在極越 07、理想 L6、蔚來 ET5、小米 SU7 上量產(chǎn)上車。

這種商業(yè)價值超越商品價值的情形,容易造成奇貨可居,說白了,就是貴。

據(jù)悉,一顆驍龍 8295 芯片,高通能賣到 300 美元左右,還要疊加授權(quán)費、服務(wù)費等雜費。

行業(yè)其實并不希望出現(xiàn)一家獨大的局面,這不僅失去議價權(quán),還容易陷入缺少 Plan B 的經(jīng)營風(fēng)險。

由此下游玩家們一邊選擇依賴高通,一邊也急于尋找第二選項。

市場出現(xiàn)了許多攪局者,聯(lián)發(fā)科就是其中之一。

同樣是從移動終端領(lǐng)域卷出頭的玩家,驍龍和天璣戰(zhàn)火蔓延到智能座艙。

聯(lián)發(fā)科的打法關(guān)鍵在于兩點:

  • 一是降價,芯片普遍比高通便宜 30 美元;

  • 二是性能,率先把 3nm 制程應(yīng)用到車規(guī)級座艙芯片上。

今年 4 月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣系列三款芯片,包含 CT-X1(3nm 制程)、CT-Y1 和 CT-Y0(4nm 制程),其中,3nm 制程的車規(guī)級芯片,是全球首次。

聯(lián)發(fā)科之所以把制程控制到了 3nm,其實是與英特爾保持了一致思路,認為破局之道在于 AI。所以它選擇與英偉達合作,以 Chiplet 的形式集成英偉達的 AI 和圖形計算 IP。

這次推出的 CT-Y1,具有 70 億參數(shù)的 AI 大模型調(diào)度能力,在安兔兔發(fā)布的跑分數(shù)據(jù)中戰(zhàn)平高通驍龍 8295,達到了頂級旗艦水平。

而具備 130 億參數(shù)的 AI 大模型調(diào)度能力的 CT-X1,支持多模態(tài)生成式大模型,性能比驍龍 8295 強大約 30%。

再來審視英特爾這顆芯片的位置。

通過已披露的數(shù)據(jù)或信息可以判斷,無論是存儲、視覺支持,還是 CPU、GPU 性能,Arc A760-A 都與其它兩款旗艦級產(chǎn)品不相上下,但針對端側(cè)大模型上車后要求的 AI 算力,英特爾更勝一籌。

對比高通驍龍 8295 芯片,AI 算力 30TOPS,英特爾 Arc A760-A 是其 7 倍以上。

對比聯(lián)發(fā)科 CT-X1,Arc A760-A 芯片可以支持超過 140 億參數(shù)的大模型在汽車艙內(nèi)運行,超過了 CT-X1 的 130 億。

實際上,如果從初始端看待英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科做座艙芯片的方式,可以明顯窺見到共性與差異。

共性在于三方都在「去庫存」,將移動端、PC 端的芯片產(chǎn)品稍加調(diào)整應(yīng)用到座艙領(lǐng)域,高通驍龍 8295 與手機芯片驍龍 888 同源,聯(lián)發(fā)科 CT-X1 芯片與天璣 9300 芯片也有一定相似之處,而英特爾這次推出的 Arc A760-A 則是與 PC 芯片 A750 同源。

而差異也正來自這里,高通、聯(lián)發(fā)科強調(diào)的是汽車與手機的聯(lián)系,沿襲一貫將汽車視為大號版手機的認知。

但英特爾則強調(diào)未來 AI 座艙的另一層表達,把汽車往 PC、數(shù)據(jù)中心的概念靠攏。從此前強調(diào)多屏交互、商務(wù)辦公、支持 3A 游戲的功能中,也能看到濃重的 PC 主義色彩。

Jack 對數(shù)據(jù)中心的論點則在于,手機等移動端擅長的事情是做單用戶、單操作系統(tǒng)環(huán)境;數(shù)據(jù)中心則覆蓋多樣化操作系統(tǒng)、海量用戶,汽車座艙未來擁抱的方向更靠近后者,即需要不同的操作系統(tǒng)并維系兼容性。

無論是 PC 亦或是數(shù)據(jù)中心,這都是英特爾再擅長不過的事。由此,英特爾能合理地把 AI PC、數(shù)據(jù)中心的經(jīng)驗移植到智能座艙上。

比如承接基于 X86 架構(gòu)塑造的軟件生態(tài),英特爾已匯聚了超過 100 家獨立軟件供應(yīng)商(ISV)合作伙伴,這些合作伙伴已經(jīng)創(chuàng)造了 500 多個功能和 AI 應(yīng)用程序,能夠為車輛塑造一個強大的生態(tài)系統(tǒng)。

以及將數(shù)據(jù)中心方面的解決方案應(yīng)用到車端,包括優(yōu)化任務(wù)分配、降低任務(wù)干擾、提高系統(tǒng)效率和穩(wěn)定性等方面。可以舉例為,當車充電時,ADAS 系統(tǒng)就自動關(guān)閉;在車上有人時,對高功耗的汽車哨兵模式進行管控。

顯然,英特爾在強調(diào)自己與未來座艙形態(tài)的匹配度。

英特爾副總裁、英特爾中國軟件和先進技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理李映表示,除了數(shù)據(jù)中心、PC 端能力,英特爾還能通過 IBT(Intel Bridge Technology)將移動端能力嫁接到 x86 平臺。

這種生態(tài)整合能力,同樣是對抗高通、聯(lián)發(fā)科以及其它芯片企業(yè)的優(yōu)勢所在。

03、英特爾的機會,在未來座艙生態(tài)中

芯片廠商最直接的比拼還是在于裝機量,即獲得主機廠支持,定點上車。

聯(lián)發(fā)科和英特爾都是后來者,直接追趕并不容易。

一方面是車規(guī)級芯片替換壁壘很高,車規(guī)認證、安全測試帶來時間與成本壓力,據(jù)悉,主機廠重新把整個流程認證再做一遍大約需要 1000 萬元,因此一般不會輕易更換芯片。

另一方面是高通在座艙芯片領(lǐng)域的「大廠」優(yōu)勢一時難以撼動。高通能帶給主機廠的不止是芯片,還有技術(shù)支持、質(zhì)量把控、多元解決方案,這種合作穩(wěn)定性、長期性、便利性,同樣富有吸引力。

所以包括聯(lián)發(fā)科、英特爾在內(nèi),都需要把產(chǎn)品的差異化優(yōu)勢放大,將需求從同質(zhì)化轉(zhuǎn)為特殊化。

現(xiàn)在它們押寶的都是算力。

聯(lián)發(fā)科與英特爾都希望,在 AI 定義座艙的趨勢下,端側(cè)大模型上車的訴求,能夠讓市場向先進制程、大算力的座艙芯片傾斜,盡管這個算力在目前來看存在較大冗余,但二者盯緊的都是 3-5 年的預(yù)設(shè)性增長

英特爾專家 Cloud Li 表示,主機廠一款車的研發(fā)周期在 18-24 個月,這個漫長周期無法保證不會出現(xiàn),更高標準、更高要求的應(yīng)用,在此之前,芯片需要做好足夠預(yù)設(shè),算力是核心環(huán)節(jié)。

目前,僅有極氪一家主機廠公開給英特爾座艙芯片投了贊成票,今年 1 月,極氪已經(jīng)宣布與高通第一代 Soc 芯片合作,極氪 009 將成為首款量產(chǎn)上車車型。

但英特爾亟需受到更多主機廠認可,特別是此前選擇高通的主機廠。

對此,英特爾拿出了另一種思路,開放。

開放可以理解為,英特爾所構(gòu)筑的 AI 座艙生態(tài),賦予 OEM、主機廠極高的自由度。

Jack 認為,「客戶需要更具(性能) 伸縮性,能夠做到軟件復(fù)用、從高端到入門車型全覆蓋的解決方案。他們需要更為開放的生態(tài)系統(tǒng),去追求差異化,而不是大家都用上相同的解決方案?!?/span>

所以在軟件層面,英特爾塑造了一個未來 AI 座艙架構(gòu)模型,在這個架構(gòu)上,未來座艙能夠高效部署 AI 軟件,并便捷地構(gòu)建出定制化 AI 解決方案,最終提高開發(fā)效果、降低成本。

英特爾相信,未來 AI 座艙發(fā)展,不僅局限于某一個單一技術(shù)或產(chǎn)品,而是需要構(gòu)建一個完善的生態(tài)體驗。所以開放是應(yīng)有之義,從這個角度著眼,已經(jīng) 20 多年將開放融入發(fā)展戰(zhàn)略的英特爾,能將其作為對壘優(yōu)勢項。

座艙芯片這一戰(zhàn),英特爾其實很想贏。

它急切來到中國市場全球首發(fā),就是盯準了國內(nèi)端側(cè)大語言模型最先上車落地的趨勢。

英特爾甚至直接把汽車業(yè)務(wù)總部放在中國,并配備超 2500 名工程師,專注于本土創(chuàng)新研發(fā)。

沒人再質(zhì)疑英特爾對于汽車業(yè)務(wù)的決心,就像 Jack 曾言,「英特爾有 1000 億個理由長期深耕汽車行業(yè),因為我們已經(jīng)投了 1000 億美元的芯片產(chǎn)能?!?/span>

目前來看,英特爾、聯(lián)發(fā)科能否撼動高通位置只能等落地見分曉,但可以確定的是,由高通壟斷的座艙芯片格局將被進一步改寫,當 AI 定義座艙的浪潮襲來時,屬于新老玩家之間的戰(zhàn)役將正式打響。

來源:第一電動網(wǎng)

作者:汽車之心

本文地址:http://ewshbmdt.cn/kol/242621

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