蓋世汽車訊 據(jù)外媒報(bào)道，TDK公司升級了其Micronas 3D HAL直角霍爾效應(yīng)傳感器系列HAL 37xy（HAL 37xy、HAR 37xy和HAC 37xy），可適用于汽車和工業(yè)的功能安全應(yīng)用。根據(jù)ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)，HAL 37xy系列的所有產(chǎn)品均符合SEooC（Safety Element out of Context，脫離上下文的安全元件）ASIL B級。該系列的旋轉(zhuǎn)位置檢測功能可用于加速踏板、電子節(jié)氣門控件、旋鈕式換擋器（具有推進(jìn)功能）和后軸轉(zhuǎn)向系統(tǒng)。此外，該傳感器還可在離合器或制動(dòng)踏板、傳動(dòng)系統(tǒng)、氣缸和閥門位置傳感等應(yīng)用中檢測線性位置。

（圖片來源：TDK）

TDK采用其3D HAL技術(shù)將直角霍爾板集成至標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝中。而該工藝可使測量水平和垂直磁場分量的相對強(qiáng)度變得更加簡單，這對于獲得出色的角度性能至關(guān)重要。相比之下，常規(guī)的平面霍爾技術(shù)只能感測正交于芯片表面的磁場。TDK的HAL 37xy直角傳感器工藝有三種版本：成熟系列（HAL 37xy）、帶兩個(gè)集成霍爾傳感器芯片的具有冗余位系列（HAR 37xy）以及帶集成電容器的系列（HAC 37xy）。

該直角傳感器系列具有出色的溫度穩(wěn)定性、對氣隙變化和磁體老化的高耐受力，多種診斷功能和高效的保護(hù)電路。該系列的雙管芯版本HAR 37xy具有兩個(gè)獨(dú)立的管芯，堆疊在單獨(dú)封裝中，并焊接到不同端口，從而實(shí)現(xiàn)完全冗余。。堆疊管芯架構(gòu)可確保兩個(gè)管芯占據(jù)相同的磁場位置，從而生成同步測量輸出。這種單個(gè)封裝中的冗余傳感器解決方案可降低系統(tǒng)成本，同時(shí)通過采用更小尺寸的PCB和少量焊點(diǎn)提高系統(tǒng)的可靠性。HAC 37xy在三引線TO封裝中集成了傳感器系列芯片和兩個(gè)高達(dá)330nF的電容器，可提供高達(dá)8kV的ESD抗擾度。封裝的引腳可以直接焊接或錫焊到引線框架上，無需PCB，從而減小系統(tǒng)的整體尺寸并降低成本。ASIL-B升級后，TDK傳感器客戶能夠在具有功能安全要求的應(yīng)用中使用該產(chǎn)品系列。

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