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TDK和萊姆合作開發(fā)下一代基于TMR的集成電流傳感器 用于電氣化應用

蓋世汽車 劉麗婷

蓋世汽車訊 10月25日,日本TDK株式會社(TDK Corporation)宣布和電流和電壓測量解決方案萊姆(LEM International SA)合作,且雙方已達成下一代集成電流傳感器定制TMR芯片開發(fā)協(xié)議。

TDK和萊姆合作開發(fā)下一代基于TMR的集成電流傳感器 用于電氣化應用

圖片來源:萊姆

日本磁傳感器解決方案供應商TDK將開發(fā)用于LEM的隧道磁阻(TMR)芯片,而瑞士電流傳感專家LEM將把這些TMR芯片集成到其集成電流傳感器(ICS)中,即一種快速擴展的電氣化應用(例如電動汽車中的車載充電器(OBC)中使用的關鍵組件。

來源:蓋世汽車

作者:劉麗婷

本文地址:http://ewshbmdt.cn/news/jishu/212946

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