蓋世汽車訊 據(jù)外媒報道,11月18日,通用汽車總裁Mark Reuss表示,該公司將與7家芯片制造商共同開發(fā)半導(dǎo)體,以生產(chǎn)能夠在其汽車上處理更多電子功能的芯片。在車用芯片短缺繼續(xù)沖擊全球汽車行業(yè)之際,通用調(diào)整了芯片戰(zhàn)略。
Reuss透露,通用將與高通、意法半導(dǎo)體、臺積電、瑞薩電子、安森美、恩智浦和英飛凌合作開發(fā)芯片。通用目前在其汽車中使用了各式各樣的半導(dǎo)體芯片,該公司計劃在未來幾年內(nèi)將使用的芯片種類減少到三個系列。
Reuss在巴克萊全球汽車大會(Barclays Auto Conference)上說,這不僅可以使通用的芯片訂單種類減少95%,而且可以使芯片制造商更容易滿足該公司的需求,從而提高利潤率。
(圖片來源:通用)
Reuss稱,“隨著我們生產(chǎn)的汽車將搭載越來越多的高科技功能,我們預(yù)計未來幾年對半導(dǎo)體的需求將增加一倍以上?!倍彝ㄓ谜杆龠M軍電動汽車領(lǐng)域,這意味著該公司需要更多芯片,所以通用需要降低半導(dǎo)體供應(yīng)的復(fù)雜性。
通用10月公布的財報顯示,由于芯片短缺導(dǎo)致產(chǎn)量下降,其第三季度營收同比下降33%,利潤幾乎是去年同期的一半。通用首席執(zhí)行官Mary Barra表示,她預(yù)計半導(dǎo)體短缺將持續(xù)到2022年下半年。
來源:蓋世汽車
作者:譚璇
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