3月27日，援引新浪科技報道，在中國電動汽車百人會上，集度CEO夏一平稱：“在第一款車型后，集度汽車已經(jīng)開啟第二款和第三款后續(xù)車型的研發(fā)和預研，最早將在今年的廣州車展上亮相。”

夏一平還對新浪科技表示：“集度汽車將會自建銷售和服務渠道，第一家品牌門店計劃落戶上海”。

集度汽車旗下首款汽車機器人，將在2022年發(fā)布概念車型，并在北京車展上進行展示，在2023年上市交付，屆時將具備高階自動駕駛能力，貫穿“自由移動、自然交流、自我成長”三大產(chǎn)品理念。

去年年底，集度汽車已與高通達成合作。高通最新且最強的8295座艙芯片，將在集度汽車的首款車型上進行中國首發(fā)。高通8295是全球首款5nm車規(guī)級芯片，屬于第四代驍龍汽車數(shù)字座艙芯片，是由集度、百度、高通三方聯(lián)手打造的下一代智能座艙軟件系統(tǒng)。

與此同時，集度汽車也分別與英偉達、禾賽科技在Orin芯片和激光雷達的使用上達成合作；與采埃孚在底盤零部件及控制系統(tǒng)、電驅系統(tǒng)、被動安全系統(tǒng)等多方向開展密切合作，并聯(lián)合開發(fā)汽車機器人智能底盤技術。

集度汽車是業(yè)內唯一一個全棧應用百度Apollo高階自動駕駛能力的汽車品牌，而集度汽車的產(chǎn)品也將繼承百度Apollo高階自動駕駛的全套能力和安全體系。

此外，集度自研了一套專屬于集度汽車機器人“大腦”的研發(fā)流程——SIMUCar（軟件集成模擬樣車），實現(xiàn)了整車軟硬件的研發(fā)解耦，互不干擾、雙軌并行，把高階自動駕駛能力的開發(fā)前置，從而為軟件的“安全穩(wěn)定性驗證”換取更充足的時間。2021年底，集度的高階自動駕駛功能開發(fā)，已經(jīng)實現(xiàn)了高速、城市域的雙域融通。

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