蓋世汽車訊 據(jù)外媒報(bào)道，根據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group的數(shù)據(jù)，6月全球芯片平均交付周期（芯片從訂購到交付的周期）為27周，低于5月的27.1周，與4月的27周持平，這表明困擾汽車制造商和其他行業(yè)一年多的芯片短缺略有緩解。

“有跡象表明，供應(yīng)鏈通脹有所放緩，價(jià)格上漲也在放緩，但其他不利因素仍存在，”Susquehanna分析師Chris Rolland在7月6日的一份研究報(bào)告中表示。“在我們追蹤的主要公司中，沒有一家公司的芯片交付周期創(chuàng)下歷史新高。”

Susquehanna表示，主要數(shù)據(jù)或預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，有些芯片的交付周期降幅高達(dá)45%，交付周期大大減少的芯片是MCU、電源管理芯片和存儲(chǔ)芯片。報(bào)告顯示，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）的交付時(shí)間仍維持在52周，交付周期最長(zhǎng)，可能是整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中最受限的部分。Susquehanna補(bǔ)充道，F(xiàn)PGA的短缺會(huì)影響網(wǎng)絡(luò)、光學(xué)和通信設(shè)備。

芯片供應(yīng)瓶頸打擊了豐田汽車、蘋果等公司。由于無法獲得足夠的半導(dǎo)體來滿足產(chǎn)品需求，這些公司損失了數(shù)十億美元的收入。

花旗銀行的分析師們本周預(yù)測(cè)，2022年半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)13%。但他們警告稱由于個(gè)人電腦和智能手機(jī)行業(yè)低迷，以及對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退的預(yù)測(cè)，2022年半導(dǎo)體銷售額的增長(zhǎng)仍面臨風(fēng)險(xiǎn)。

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