近日，在高通舉辦的汽車(chē)投資者大會(huì)上，高通汽車(chē)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理納庫(kù)爾?杜格爾正式宣布，高通推出業(yè)內(nèi)首個(gè)“集成式汽車(chē)超算SOC”——Snapdragon Ride Flex，包括Mid、High、Premium三個(gè)級(jí)別。最高級(jí)的Ride Flex Premium SoC單顆芯片的AI算力在600TOPS以上，再加上外掛的AI加速器，其綜合AI算力能夠達(dá)到2000TOPS。

與前幾日英偉達(dá)發(fā)布的算力同樣達(dá)到2000TOPS的Thor芯片一樣，高通的Snapdragon Ride Flex的定位也是一臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)。其目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)汽車(chē)內(nèi)部的中央計(jì)算，同時(shí)為自動(dòng)駕駛、數(shù)字儀表盤(pán)/車(chē)機(jī)、車(chē)載信息娛樂(lè)等一整套系統(tǒng)提供算力支持，正如黃仁勛所說(shuō)的：“One chip to rule them all”。

2000TOPS是什么概念？據(jù)了解，今年陸續(xù)上市的蔚來(lái)ET7、ES7均搭載4顆英偉達(dá)Orin芯片，總算力達(dá)到1016TOPS。若計(jì)算單顆芯片的算力，高通的Snapdragon Ride Flex和英偉達(dá)的Drive Thor是Orin的8倍。

有關(guān)Snapdragon Ride Flex芯片的其他細(xì)節(jié)以及量產(chǎn)時(shí)間，高通并未在大會(huì)上透露，但有一張PPT顯示了其內(nèi)部的IP核的結(jié)構(gòu)，包括Kryo CPU、Adreno GPU、ISP、VPU（視頻處理核）、音頻DSP等。高通方面表示，會(huì)在明年CES上公布Snapdragon Ride Flex家族的更多信息。

在剛剛結(jié)束的2022世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)大會(huì)（2022WICV）上，芯馳科技副總裁陳蜀杰在回答第一電動(dòng)的提問(wèn)時(shí)表示，芯馳計(jì)劃在下半年或者到明年初，會(huì)推出新的艙駕一體芯片，她認(rèn)為這也是智艙和智駕未來(lái)融合的趨勢(shì)。

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