“所以對汽車人而言，我們的工作更多是怎么把這一套系統(tǒng)架構(gòu)做好，讓它能快速適配不同的芯片，也能快速地驗(yàn)證不同的芯片?！?/p>

2023年2月21日，由蓋世汽車主辦的2023第二屆汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)上，中汽創(chuàng)智高級總監(jiān)季棟輝介紹， Tier1對芯片的選擇有一個(gè)體系：其中包括項(xiàng)目成熟度的管控、對整個(gè)供應(yīng)鏈的資質(zhì)和評定，以及新項(xiàng)目產(chǎn)品的開發(fā)、設(shè)計(jì)、量產(chǎn)和售后維修各階段的標(biāo)準(zhǔn)，比如在批量生產(chǎn)時(shí)，重點(diǎn)看保供、看長期的可靠性，看針對突發(fā)問題做的緊急預(yù)案，當(dāng)然在質(zhì)量管控方面也有一系列的方法論支持。

中汽創(chuàng)智高級總監(jiān)季棟輝

以下是演講內(nèi)容整理：

近年來，有很多人將智能車比作大手機(jī)。從技術(shù)上來看，智能車和智能手機(jī)有很多相似之處。手機(jī)有眼（攝像頭）， 耳（麥克風(fēng)）， 嘴（揚(yáng)聲器）， 臉（屏幕）， 腦（SOC芯片）， 有著電源和通訊作為基礎(chǔ)設(shè)施。 智能車有著更多的眼， 耳， 嘴，臉， 腦以及基礎(chǔ)設(shè)施。 但同時(shí)， 智能車還有著神經(jīng)系統(tǒng) （整車網(wǎng)絡(luò)）， 骨骼 （框架結(jié)構(gòu)）, 腿 （底盤系統(tǒng)）需要更快的響應(yīng)時(shí)間、更高的安全性和更長的使用壽命。此外，車子還需要在更惡劣的使用環(huán)境中運(yùn)行，這對可靠性提出了更高的要求。

中汽創(chuàng)智對汽車芯片的理解

因此，我認(rèn)為智能車不應(yīng)該被看作是大手機(jī)。相反，智能車的進(jìn)化目標(biāo)將是硅基生命體， 車內(nèi)的各控制器就類比各器官，智能化時(shí)代下的Tier1則更像是一個(gè)外科醫(yī)生，需要將智能化的控制器作為器官移植到智能車?yán)锩妫囈?guī)級就是最基本的配對標(biāo)準(zhǔn)，車規(guī)化要求更極端的工作溫度、更多的風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避手段、更低的失效率、更高的服務(wù)質(zhì)量。

車規(guī)級和消費(fèi)級有著很多的差異， 比如：車規(guī)級工作溫度范圍較寬， 消費(fèi)類電子可靠性是由良率驅(qū)動(dòng)的；汽車電子的可靠性是由質(zhì)量驅(qū)動(dòng)的。消費(fèi)類電子對于質(zhì)量，風(fēng)險(xiǎn)的規(guī)避方法論較少 (e.g. FMEA)。 消費(fèi)類產(chǎn)品的PPM分布不平均 (其規(guī)格、合同和商業(yè)模式也是如此)， 相對于汽車類，有50-100倍的失效率。 JEDEC 和AEC-Q 設(shè)備之間可靠性測試spec不同。ESD保護(hù)不同，不同潮敏等級，不同鉛要求。 車規(guī)對服務(wù)，質(zhì)量等支持有別于非車規(guī)（例如8D報(bào)告等）

Tier1對芯片的選擇有一個(gè)體系，其中包括項(xiàng)目成熟度的管控、對整個(gè)供應(yīng)鏈的資質(zhì)和評定，以及新項(xiàng)目產(chǎn)品的開發(fā)、設(shè)計(jì)、量產(chǎn)和售后維修各階段的標(biāo)準(zhǔn)，比如在批量生產(chǎn)時(shí)，重點(diǎn)看保供、看長期的可靠性，看針對突發(fā)問題做的緊急預(yù)案，當(dāng)然在質(zhì)量管控方面也有一系列的方法論支持。

我個(gè)人認(rèn)為，這一輪汽車新四化，尤其是智能化，不可能全靠汽車從業(yè)人員去完成，就像上海不能只靠上海人就成為金融中心和物流中心一樣。汽車人的主要職責(zé)是守住底線，確保汽車作為一個(gè)安全可靠的大設(shè)備能夠?qū)οM(fèi)者負(fù)責(zé)。而真正的智能化則需要集合芯片公司、AI專家、IT從業(yè)人員和其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)的人來完成，不是只靠汽車從業(yè)人員。

目前，車載芯片的數(shù)量呈倍數(shù)級增長，我們可以從汽車的幾大域控（車身、座艙、底盤、動(dòng)力和自動(dòng)駕駛相關(guān)）對其進(jìn)行分類，也可以基于半導(dǎo)體的兩大類（數(shù)字類芯片和模擬類芯片）來進(jìn)行分析，從這些分類中就可以初步感知到車載芯片的復(fù)雜度。至少涵蓋了控制類， 驅(qū)動(dòng)類， 功率類，電源類，模擬類， 計(jì)算類， 通訊類， 存儲(chǔ)類， 傳感類，安全類。 汽車已經(jīng)成為芯片應(yīng)用的最大場景。

在這種情況下，半導(dǎo)體行業(yè)和汽車行業(yè)都面臨著巨大而復(fù)雜的挑戰(zhàn)，汽車人需要識別并合作優(yōu)質(zhì)的芯片公司，構(gòu)建成熟可靠的解決方案。例如座艙領(lǐng)域，座艙系統(tǒng)包含MCU和SOC等核心元件芯片，同時(shí)由于功能多樣，又與軟件密切相關(guān)，這就需要將軟件多種類型的芯片進(jìn)行協(xié)同開發(fā)，與此同時(shí)，車載OS也日益受到重視，與之配套就有虛擬機(jī)、中間件等基礎(chǔ)軟件的支撐，要引入SOA框架實(shí)現(xiàn)功能的快速迭代。

中汽創(chuàng)智的實(shí)踐

所以對汽車人而言，我們的工作更多的是怎么把這一套系統(tǒng)架構(gòu)做好，讓它能快速適配不同的芯片，能快速地驗(yàn)證不同的芯片。

具體而言，首先，第一項(xiàng)工作是要選對、用好芯片，過去，汽車人主要依賴全球的Tier1提供成熟方案，將國外的方案在國內(nèi)進(jìn)行復(fù)制、量產(chǎn)和降本。然而現(xiàn)在市場上不僅有國外的芯片產(chǎn)品，也有國內(nèi)的芯片產(chǎn)品，大量芯片是在中國市場首發(fā)， 沒有可以借鑒的方案給我們了，這就要求汽車人必須深入了解平臺(tái)硬件的設(shè)計(jì)和創(chuàng)新工作，做好“選擇合適芯片，設(shè)計(jì)平臺(tái)硬件，開發(fā)軟件，保證功能安全和信息安全”這四項(xiàng)基礎(chǔ)工作。

第二項(xiàng)工作是系統(tǒng)化，主要通過模組封裝實(shí)現(xiàn)，在此過程中將通訊模塊、算力模塊、電源模塊、存儲(chǔ)模塊進(jìn)行封裝和部署。配合上基礎(chǔ)軟件， 可以極大的降低控制器的開發(fā)成本，周期及風(fēng)險(xiǎn)

第三項(xiàng)工作是IP合作：將汽車行業(yè)特有IP移植到芯片內(nèi)，這類IP可以是基礎(chǔ)軟件相關(guān)的，信息與算法框架相關(guān)的內(nèi)容。進(jìn)一步優(yōu)化系統(tǒng)， 達(dá)到軟硬件的更好融合

第四項(xiàng)工作是設(shè)計(jì)級合作：將汽車人對未來發(fā)展趨勢的理解，與芯片公司的設(shè)計(jì)能力相結(jié)合，并定制基于中央計(jì)算平臺(tái)及功能安全、信息安全等方面特殊功能。以上四點(diǎn)是我們要完成的工作。

從整車架構(gòu)看：目前分為三大域控——智控、智駕、智艙平臺(tái)；整體層為感知與機(jī)械平臺(tái)；其上為各類算力與接口平臺(tái)（由芯片公司完成），再上面就是汽車人、軟件人要完成的工作：將車載、智駕與車控操作系統(tǒng)與芯片有機(jī)結(jié)合，并提供算力給上層應(yīng)用，再上層類似AUTOSAR架構(gòu)：包括通信協(xié)議棧、數(shù)字鏈路， SOA 架構(gòu)等內(nèi)容，最上層就是應(yīng)用層。

車企更多做的是車輛OS層、車輛應(yīng)用層、云平臺(tái)的工作，而物理架構(gòu)、控制器這一層則有芯片公司的合作伙伴，或者一些方案公司完成。

具體實(shí)踐而言，我們率先與芯馳合作開發(fā)，發(fā)現(xiàn)和解決黑屏水波紋、內(nèi)存踩踏、內(nèi)存泄露、媒體播放等系統(tǒng)穩(wěn)定性問題126項(xiàng)，完善USB、文件系統(tǒng)、升級等基本功能27項(xiàng)。并做了上車前的各種驗(yàn)證工作

芯馳這個(gè)平臺(tái)能夠滿足入門級座艙、域控需求，當(dāng)然，現(xiàn)在國內(nèi)的需求在于如何做大算力的平臺(tái)，怎么對標(biāo)高通8155芯片？我個(gè)人的理解是，用車用芯片目前的水平直接對標(biāo)高通的芯片平臺(tái)是不合理的，因?yàn)樾酒a(chǎn)業(yè)的初始投入很大，尤其是大算力SoC、高制程芯片，前期投入會(huì)在3億美元左右，而汽車級芯片目前的銷量水平是無法支撐其可持續(xù)發(fā)展和產(chǎn)品迭代的。

所以我們和展銳合作推出了一個(gè)平臺(tái)，這一平臺(tái)可以推進(jìn)消費(fèi)級規(guī)芯片車規(guī)化，分析和解決芯片散熱、射頻等問題，基于展銳平臺(tái)手機(jī)基線代碼重構(gòu)，精簡系統(tǒng)，在Android13之上適配automotive框架，功能完善和補(bǔ)齊，代碼重構(gòu)和優(yōu)化更加適用車用場景。

中汽創(chuàng)智的下一步規(guī)劃

目前， 我們和芯馳合作的平臺(tái)已經(jīng)走向量產(chǎn)，展銳平臺(tái)目前正在和客戶聯(lián)合開發(fā)，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)，我們想做好芯片產(chǎn)業(yè)鏈與汽車產(chǎn)業(yè)鏈的銜接者，將兩種生態(tài)打通。

首先，我們同芯片公司會(huì)深度合作，首先聯(lián)合打造一個(gè)好的設(shè)計(jì)和測試方案，通過這個(gè)方案芯片可以滿足車規(guī)級要求，能夠上車。第二，聯(lián)合打造車規(guī)化的模組，將底層軟件和其他基礎(chǔ)服務(wù)功能模塊化，降低成本。第三，將汽車行業(yè)的需求對齊到芯片公司，比如座艙領(lǐng)域要實(shí)現(xiàn)多屏互動(dòng)，對虛擬化有什么需求，對底層GPU有什么需求等；要進(jìn)行模組化開發(fā)，要實(shí)現(xiàn)功能安全和信息安全，對芯片有什么樣的需求；下一代車型需要什么樣的芯片，諸如此類趨勢性的要求。

我們下一步的核心目標(biāo)是構(gòu)建自主車規(guī)算力芯片完整體系能力，賦能主機(jī)廠實(shí)現(xiàn)自主可控+局部領(lǐng)先再到全面領(lǐng)先的戰(zhàn)略，在業(yè)務(wù)上，以需求定義、資源整合及生態(tài)建設(shè)為核心，拉動(dòng)行業(yè)資源，逐步完成使命；在產(chǎn)品上，（SOC+MCU）融合芯片、功率芯片、傳感芯片三大板塊業(yè)務(wù)齊發(fā)力；成果上，通過定制化， 車規(guī)化及生態(tài)融合“兩化一融合”，形成具有組合競爭力的產(chǎn)品IP。

此外，中汽創(chuàng)智還可以提供廣義操作系統(tǒng)的能力，我們建立自己的座艙、智駕、車控的軟件平臺(tái)，有底層驅(qū)動(dòng)的模組化開發(fā)能力，可以快速將芯片同外部設(shè)備打通。我們和合作伙伴協(xié)同加強(qiáng)了車規(guī)化測試的能力，可以在早期驗(yàn)證芯片是否滿足車規(guī)要求，而不用等到上車之后才發(fā)現(xiàn)問題。

最后，我們的愿景是協(xié)同產(chǎn)業(yè)中、尤其是芯片行業(yè)的合作伙伴一起做技術(shù)創(chuàng)新的引領(lǐng)者，產(chǎn)業(yè)孵化的踐行者，數(shù)據(jù)服務(wù)的驅(qū)動(dòng)者， 供應(yīng)鏈安全的守護(hù)者。

（以上內(nèi)容來自中汽創(chuàng)智高級總監(jiān)季棟輝于2023年2月21日由蓋世汽車主辦的2023第二屆汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)上發(fā)表的《從Tier1視角看芯片》主題演講。）

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