申報獎項丨汽車芯片50強(qiáng)

申請產(chǎn)品丨車規(guī)功率半導(dǎo)體

產(chǎn)品描述：

比較國際同行現(xiàn)有主流供應(yīng)產(chǎn)品，結(jié)合中國客戶應(yīng)用特色，以性能一致，售價低于同行5-30%為目標(biāo)，7x24小時服務(wù)領(lǐng)先優(yōu)勢打造揚杰科技自主第一代IGBT單管， SIC MOSFET，功率模塊產(chǎn)品等。

獨特優(yōu)勢：

中國自主知識產(chǎn)權(quán)，設(shè)計 & 生產(chǎn)制造都在中國，100%國產(chǎn)化，獨立的車規(guī)生產(chǎn)產(chǎn)線，獨特的車規(guī)品質(zhì)管控等。

應(yīng)用場景：

新能源汽車PTC、OBC（車載充電機(jī)）、 電驅(qū)（主驅(qū)）、空調(diào)壓縮機(jī)等

未來前景：

全球千億級別市場（現(xiàn)階段500億市場空間）

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進(jìn)，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎、2023汽車芯片50強(qiáng)、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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