申報(bào)獎(jiǎng)項(xiàng)丨最佳合作伙伴

行業(yè)影響力：

2021年獲得，上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)頒發(fā)的“行業(yè)新芯獎(jiǎng)”；

國(guó)家02專項(xiàng)“KrF底部抗反射層材料”項(xiàng)目，驗(yàn)收通過(guò)。

技術(shù)能力：

1. 在晶圓制造領(lǐng)域，飛凱材料參與了國(guó)家02專項(xiàng)項(xiàng)目，并成功研發(fā)了KrF底部抗反射層材料，成功打破了國(guó)外廠商的壟斷;

2. 在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，飛凱材料已經(jīng)能夠提供Turn Key的產(chǎn)品支持，產(chǎn)品覆蓋全系列濕制程電子化學(xué)品包括電鍍液、鍵合膠、配方類藥水等產(chǎn)品，應(yīng)用在多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié);

3. 在芯片級(jí)封裝領(lǐng)域，飛凱材料采用多元化的發(fā)展策略，先后收并購(gòu)了臺(tái)灣大瑞及昆山興凱兩家行業(yè)知名企業(yè)，完成對(duì)芯片級(jí)封裝核心材料：焊錫球及EMC環(huán)氧塑封料的布局——尤其飛凱材料的Ultra Low Alpha Mircoball產(chǎn)品，其最小制程工藝僅有50微米，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，并已形成產(chǎn)業(yè)化，解決了晶圓級(jí)封裝用基板卡脖子材料問(wèn)題;

4. 飛凱材料現(xiàn)有專利近千個(gè)，并曾獲得“中國(guó)專利金獎(jiǎng)”。

市場(chǎng)能力：

1. 半導(dǎo)體濕制程化學(xué)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)70%；

2. EMC環(huán)氧塑封料系列產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率約10%；

3. 錫球類產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市占率超過(guò)10%。

生態(tài)建設(shè)能力：

飛凱材料自2007年開(kāi)始在半導(dǎo)體關(guān)鍵材料領(lǐng)域展開(kāi)布局，如今，業(yè)務(wù)版圖已經(jīng)逐漸延伸至晶圓制造、晶圓級(jí)封裝和芯片級(jí)封裝，形成全產(chǎn)業(yè)鏈材料布局。

飛凱材料KrF底部抗反射層材料的順利研發(fā)，受益于國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)在國(guó)產(chǎn)材料應(yīng)用測(cè)試上給予的積極配合。未來(lái)，飛凱材料在國(guó)內(nèi)晶圓廠中加速推廣本土化BARC產(chǎn)品，提高產(chǎn)品的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，完善從上游原材料到晶圓廠的供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)本土生態(tài)系統(tǒng)。 

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進(jìn)，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動(dòng)智能終端、儲(chǔ)能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動(dòng)汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎(jiǎng)、2023汽車芯片50強(qiáng)、2023最具成長(zhǎng)價(jià)值獎(jiǎng)、2023最佳合作伙伴獎(jiǎng)， 進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報(bào)道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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