9月5日，2023德國(guó)慕尼黑車展（IAA）拉開帷幕，加特蘭作為毫米波雷達(dá)芯片領(lǐng)軍企業(yè)，展出了目前業(yè)界最全面的車規(guī)級(jí)毫米波雷達(dá)芯片產(chǎn)品組合，并演示了最新的基于Alps-Pro芯片的前雷達(dá)方案和高性能角雷達(dá)方案。用于實(shí)現(xiàn)4D高端雷達(dá)和成像雷達(dá)的加特蘭全新一代毫米波雷達(dá)SoC產(chǎn)品Andes在展位上引起廣泛關(guān)注，代表了目前最前沿的毫米波雷達(dá)技術(shù)。

圖1 加特蘭IAA展位吸引眾多參展觀眾咨詢

據(jù)最新披露，截止目前，加特蘭車規(guī)芯片累計(jì)出貨量已超過600萬顆，成功定點(diǎn)150余款車型，在過去幾年，加特蘭芯片出貨率保持了100%的年增長(zhǎng)勢(shì)頭，并已在英國(guó)、中東和南亞市場(chǎng)取得突破。加特蘭COO呂昱昭在IAA接受采訪時(shí)表示，“歐洲是最重要的汽車市場(chǎng)之一，我們將持續(xù)加大在歐洲市場(chǎng)的投入，與歐洲客戶建立更加緊密的合作，將我們獨(dú)特的技術(shù)應(yīng)用于成像雷達(dá)、高性能ADAS雷達(dá)和新興應(yīng)用”。

加特蘭業(yè)內(nèi)最全車規(guī)級(jí)毫米波雷達(dá)芯片組合

加特蘭領(lǐng)先于業(yè)界推出的毫米波雷達(dá)SoC芯片具備高集成度和成本優(yōu)勢(shì)，擁有業(yè)界最佳的PPA（Performance, Power, Area功耗、性能、面積）。此次亮相2023 IAA的加特蘭芯片包括基于新一代產(chǎn)品平臺(tái)Andes和第二代產(chǎn)品平臺(tái)Alps的76–81 GHz和60–64 GHz毫米波雷達(dá)SoC芯片，廣泛應(yīng)用于高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）和L2+級(jí)自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，包括成像雷達(dá)、前雷達(dá)、角雷達(dá)、側(cè)雷達(dá)、艙內(nèi)雷達(dá)、尾門雷達(dá)、自動(dòng)門防撞雷達(dá)。

圖2 加特蘭車規(guī)級(jí)毫米波雷達(dá)SoC芯片系列應(yīng)用場(chǎng)景 

表1 加特蘭在2023 IAA展出的車規(guī)級(jí)毫米波雷達(dá)SoC芯片系列

展會(huì)上備受矚目的Andes (CAL77C844-AF)芯片是加特蘭全新一代毫米波雷達(dá)SoC產(chǎn)品，代表了目前最前沿的毫米波雷達(dá)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)4D高端雷達(dá)以及成像雷達(dá)功能。Andes芯片采用多核CPU+數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）+雷達(dá)信號(hào)處理器（RSP）的獨(dú)特架構(gòu)，CPU采用四核Xtensa? LX7處理器，DSP運(yùn)算速度達(dá)到競(jìng)品的3到10倍，自研的RSP幫助實(shí)現(xiàn)雷達(dá)信號(hào)的超快速處理。射頻前端支持靈活生成各種波形，可滿足不同使用場(chǎng)景與波形需求。靈活級(jí)聯(lián)（Flex-Cascading）功能，支持任意數(shù)目芯片的級(jí)聯(lián)，可實(shí)現(xiàn)不同規(guī)模的級(jí)聯(lián)4D雷達(dá)。芯片還具備豐富便捷的調(diào)試功能，能簡(jiǎn)化開發(fā)過程，其網(wǎng)絡(luò)安全模塊，采用“安全島”設(shè)計(jì)并支持各種加解密算法，可適應(yīng)日益增長(zhǎng)的安全需求。Andes 4D成像雷達(dá)方案還免去了額外的MCU芯片，在性價(jià)比方面優(yōu)于MMIC芯片級(jí)聯(lián)的4D雷達(dá)方案。Andes芯片同時(shí)具備的超強(qiáng)性能與高性價(jià)比，使其成為開發(fā)多芯片級(jí)聯(lián)4D成像雷達(dá)的不二選擇，受到眾多國(guó)際參展觀眾與潛在客戶的廣泛關(guān)注。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，加特蘭演示了最新基于Alps-Pro芯片的前雷達(dá)方案和高性能角雷達(dá)方案。加特蘭Alps-Pro芯片（CAL77S344-AE）發(fā)布于2022年底，是基于加特蘭Alps平臺(tái)的全新4T4R 77 GHz毫米波雷達(dá)SoC芯片。搭載Alps-Pro的角雷達(dá)和前雷達(dá)探測(cè)距離分別可達(dá)180米和240米，水平角精度為±0.1°，分辨率分別達(dá)到4°和2.8°，完美匹配L2+級(jí)自動(dòng)駕駛的需求。 

圖3 加特蘭Alps-Pro前雷達(dá)方案

本次展出的Alps AiP和Rhine AiP芯片也是全球首批成功量產(chǎn)的封裝集成片上天線（Antenna-in-Package, AiP）SoC產(chǎn)品。得益于AiP技術(shù)，雷達(dá)模組可以免去天線設(shè)計(jì)，無需使用高頻板材，從而縮短雷達(dá)研發(fā)和生產(chǎn)周期，進(jìn)一步降低成本，并實(shí)現(xiàn)極小型化的模組尺寸，高度適配車身內(nèi)外超短距雷達(dá)的需求，如側(cè)雷達(dá)、尾門雷達(dá)等新興應(yīng)用。 

加特蘭，全球CMOS毫米波雷達(dá)芯片領(lǐng)軍者

加特蘭深耕CMOS毫米波雷達(dá)芯片多年，已量產(chǎn)出貨百萬級(jí)別的車規(guī)芯片產(chǎn)品。據(jù)加特蘭COO日前在IAA接受采訪時(shí)的最新披露，“截止目前，加特蘭車規(guī)芯片累計(jì)出貨量已超過600萬顆，成功定點(diǎn)150余款車型”。這種百萬級(jí)別車規(guī)級(jí)芯片的量產(chǎn)能力，背后依托的不僅是可靠的芯片研發(fā)設(shè)計(jì)，更重要的是加特蘭建立了一系列符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的汽車軟硬件研發(fā)體系和芯片生產(chǎn)質(zhì)量管控流程：

· 堅(jiān)持“零缺陷”目標(biāo)，將多種管控方式嵌入產(chǎn)品全流程

· 管理流程和產(chǎn)品均獲得ISO 26262功能安全認(rèn)證

· 軟件開發(fā)導(dǎo)入ASPICE管理，并通過專業(yè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)和國(guó)際知名Tier-1評(píng)定

· 成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)率先獲得ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證的芯片公司

目前，毫米波雷達(dá)傳感器已成為自動(dòng)駕駛的關(guān)鍵感知技術(shù)，加特蘭先進(jìn)的毫米波雷達(dá)技術(shù)正在全球范圍內(nèi)獲得更多認(rèn)可與應(yīng)用，加特蘭也在積極開拓全球市場(chǎng)，深化與國(guó)際知名汽車Tier-1和OEM的合作，攜手打造更加具有競(jìng)爭(zhēng)力的毫米波雷達(dá)產(chǎn)品和方案，幫助實(shí)現(xiàn)更安全、更智能的駕駛體驗(yàn)。

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