4月15日，RoboSense速騰聚創(chuàng)舉辦“REDEFINED”2024年新品發(fā)布會。現(xiàn)場，RoboSense速騰聚創(chuàng)重磅發(fā)布了M平臺新一代中長距激光雷達(dá) MX，引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入“千元機(jī)”時代。同期，RoboSense速騰聚創(chuàng)宣布“MX發(fā)布即定點(diǎn)”。憑借領(lǐng)先的產(chǎn)品優(yōu)勢，MX已斬獲三個全新量產(chǎn)項(xiàng)目定點(diǎn)，其中首個定點(diǎn)項(xiàng)目將于2025年上半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

發(fā)布會上，RoboSense速騰聚創(chuàng)與Momenta共同宣布展開全面深化戰(zhàn)略合作。雙方將重點(diǎn)圍繞高級輔助駕駛、無人出行服務(wù)領(lǐng)域展開全維度、全業(yè)務(wù)鏈的深度合作。目前，雙方已基于 MX 全新定點(diǎn)項(xiàng)目持續(xù)深化合作，推動激光雷達(dá)及智能駕駛車規(guī)前裝在更多主流車型中的規(guī)?；慨a(chǎn)應(yīng)用。

以業(yè)內(nèi)首款高性能“千元機(jī)”定義未來

實(shí)現(xiàn)輕薄、安靜、智能三重進(jìn)化

作為激光雷達(dá)芯片化的大成之作，MX是業(yè)內(nèi)首款實(shí)現(xiàn)掃描、處理、收發(fā)模塊的全棧系統(tǒng)芯片化重構(gòu)的中長距激光雷達(dá)，更是將引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入“千元機(jī)”時代的智能固態(tài)激光雷達(dá)。

得益于極致的設(shè)計(jì)，MX擁有無與倫比的25mm輕薄外形、超安靜的運(yùn)行聲音以及低于10W超低功耗。MX最遠(yuǎn)測距可達(dá)200米，視場角120°×25°，126線（ROI區(qū)域等效251線），同時智能“凝視”功能升級，ROI全局可調(diào)，帶來更安全、更高效的智駕體驗(yàn)。憑借絕佳的產(chǎn)品表現(xiàn)，MX為下一代激光雷達(dá)樹立“高顏值、低成本、強(qiáng)性能”的新標(biāo)桿。

MX以25mm的厚度，再次定義主激光雷達(dá)厚度標(biāo)準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)艙內(nèi)艙外靈活部署。此前，M1率先以45mm厚度實(shí)現(xiàn)車規(guī)量產(chǎn)，為行業(yè)前裝量產(chǎn)主視激光雷達(dá)建立了量產(chǎn)厚度標(biāo)桿。相較于M1/M1 Plus/M2，MX體積下降40%，厚度降低44%、僅為25mm，且其外露窗口片面積降低80%。MX可靈活嵌入汽車的擋風(fēng)玻璃后、車頂、前照燈和進(jìn)氣格柵等位置，并高度貼合整車造型，部署更便捷。當(dāng)嵌于艙外時，可助力智能汽車實(shí)現(xiàn)超低風(fēng)阻與優(yōu)雅設(shè)計(jì)的極致融合；當(dāng)嵌于艙內(nèi)擋風(fēng)玻璃后時，僅有極小的Keep Out Zone（KOZ），可確保對用戶的視野“0”遮擋。

同時，MX還擁有令人驚喜的“超安靜”表現(xiàn)。MX沿用RoboSense速騰聚創(chuàng)成熟的二維掃描MEMS芯片技術(shù)，內(nèi)部無機(jī)械震動噪聲，運(yùn)行聲音無限接近背景噪聲，且全生命周期保持不變。無論部署在艙外還是艙內(nèi)，MX都能實(shí)現(xiàn)無NVH（噪聲、振動與聲振粗糙度），全程保持靜謐無聲的高級駕乘感受。

MX的另一升級亮點(diǎn)，是智能化的全面進(jìn)化。此次，MX在沿用M平臺可變焦專利技術(shù)的基礎(chǔ)上，智能"凝視"升級，可以實(shí)現(xiàn)水平和垂直兩個方向的動態(tài)調(diào)整，ROI功能從“單維智能”向“全局智能”的躍升，成為行業(yè)首款能實(shí)現(xiàn)全維度動態(tài)調(diào)整掃描的智能激光雷達(dá)傳感器。在城區(qū)廣角模式下，MX具有120°×25°的廣角視野，可洞悉周圍交通動態(tài)，幫助車輛從容應(yīng)對鬧市路口無保護(hù)左轉(zhuǎn)、掉頭、加塞等場景，智駕體驗(yàn)更舒適；在高速遠(yuǎn)焦模式下，MX集中掃描道路正前方遠(yuǎn)處，ROI區(qū)域等效251線、角分辨率達(dá)到0.1°×0.1°，幫助車輛快人一步發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)處障礙物，守護(hù)智駕安全。

搭載全自研SoC芯片M-Core

以全棧芯片化技術(shù)實(shí)現(xiàn)降本增效

RoboSense速騰聚創(chuàng)始終致力于通過芯片化的技術(shù)革新和平臺化的迭代升級，不斷實(shí)現(xiàn)車載激光雷達(dá)的降本增效。發(fā)布會現(xiàn)場，RoboSense速騰聚創(chuàng)首次公開了其在芯片化技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展規(guī)劃與重大進(jìn)展。這是MX在保持高性能的同時，實(shí)現(xiàn)成本大幅下降、集成度極大提高的關(guān)鍵。

MX不僅搭載了RoboSense速騰聚創(chuàng)在芯片化領(lǐng)域?qū)Ｑ?年以上的重大成果之一——全自研專用SoC芯片M-Core，還沿用M平臺同款二維MEMS掃描芯片，同時實(shí)現(xiàn)收發(fā)系統(tǒng)的芯片迭代升級，是激光雷達(dá)芯片化設(shè)計(jì)的集大成之作。

處理芯片集成化：MX搭載的M-Core芯片，集成4核64bit APU+2核MCU、主頻1GHz，8MByte片內(nèi)存儲單元，運(yùn)算處理能力強(qiáng)大。同時，M-Core集成多閾值TDC（時間數(shù)字轉(zhuǎn)化器），使弱回波檢測能力提升4倍，相當(dāng)于將距離分辨能力提升32倍。作為業(yè)界集成度最高的SoC，M-Core突破性地將整個后端電路集成至單芯片中，使MX主板面積減少50%，功耗降低40%，且成本大幅降低。

掃描模組芯片化：MX沿用RoboSense速騰聚創(chuàng)自研的MEMS芯片掃描技術(shù)，顛覆傳統(tǒng)一維機(jī)械掃描方案的器件堆疊架構(gòu)，升級激光雷達(dá)架構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高集成、高性能、低成本、掃描靈活、高可靠性等優(yōu)勢，因此成就了行業(yè)目前量產(chǎn)體積最小、功耗最低的主激光雷達(dá)。這也是M平臺激光雷達(dá)獲得全球范圍最廣的車企客戶應(yīng)用及認(rèn)可的技術(shù)基石之一。

收發(fā)系統(tǒng)芯片迭代：RoboSense速騰聚創(chuàng)通過對收發(fā)模組進(jìn)行模塊化平臺化設(shè)計(jì)，基于上游供應(yīng)鏈通用芯片器件的迭代，僅pin-to-pin升級收發(fā)模組中激光收發(fā)芯片器件，即可完成探測性能提升，實(shí)現(xiàn)以最小設(shè)計(jì)變更成本帶來最大性能提升收益的迭代。

MX開創(chuàng)性地實(shí)現(xiàn)了掃描、處理、收發(fā)系統(tǒng)的全棧芯片化重構(gòu)，首次展示了激光雷達(dá)全棧芯片化設(shè)計(jì)的完整形態(tài)，通過高度集成和極致設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)全維降本增效。相較于M1 Plus，MX的PCBA（印制電路板）數(shù)量減少69%，主板面積降低50%，光學(xué)器件數(shù)量減少80%，功耗下降至10W以內(nèi)，可制造性得到了大幅提升，成本實(shí)現(xiàn)大幅下降。

平臺化延續(xù)

加速走向車規(guī)級大規(guī)模量產(chǎn)

此次發(fā)布會，RoboSense速騰聚創(chuàng)還在MX全新產(chǎn)品上將平臺化設(shè)計(jì)思路從始至終貫徹到底。自設(shè)計(jì)之初，MX就被定位為M平臺承上啟下的全新一代產(chǎn)品。

一方面，MX作為一款平臺化產(chǎn)品，具有強(qiáng)大的生命力，在點(diǎn)云掃描形態(tài)、數(shù)據(jù)接口等規(guī)格保持不變的前提下，可以不斷進(jìn)化，實(shí)現(xiàn)性能逐代升級，幫助客戶持續(xù)優(yōu)化新車型的智駕性能，且二次開發(fā)成本約為“零”，持續(xù)打造更高階的智駕體驗(yàn)。

另一方面，MX在體積形態(tài)取得重大突破的同時，大量沿用M平臺成熟的模塊與器件，如100%沿用二維掃描架構(gòu)、核心光路和光電器件，從而確保在短時間內(nèi)加速實(shí)現(xiàn)車規(guī)級量產(chǎn)。

經(jīng)過近3年的規(guī)?；慨a(chǎn)應(yīng)用實(shí)踐，RoboSense速騰聚創(chuàng)M平臺激光雷達(dá)扎實(shí)可靠的產(chǎn)品質(zhì)量與量產(chǎn)可制造性已廣受全球市場認(rèn)可。截至2024年2月底，M平臺攬獲了全球22家車企及Tier 1的63款車型定點(diǎn)訂單，并為其中12家實(shí)現(xiàn)了25款車型的大規(guī)模量產(chǎn)落地應(yīng)用。截至2024年3月底，M平臺激光雷達(dá)累計(jì)銷量超過40萬臺，以突出實(shí)力領(lǐng)跑全球市場。這也意味著，M平臺激光雷達(dá)已歷經(jīng)全球數(shù)十萬消費(fèi)者近三年的實(shí)際駕駛應(yīng)用驗(yàn)證。

“技術(shù)向上，科技平權(quán)”

引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入“千元機(jī)”時代

技術(shù)向上，科技平權(quán)。MX的發(fā)布，標(biāo)志著RoboSene速騰聚創(chuàng)再次以“行業(yè)定義者”的角色，為行業(yè)樹立了中長距激光雷達(dá)價值新標(biāo)桿，引領(lǐng)激光雷達(dá)行業(yè)集體進(jìn)入千元機(jī)時代。由此，智能駕駛將加速進(jìn)入下一個市場空間，激光雷達(dá)滲透到更大價格區(qū)間車型市場將擁有無限可能，幫助更多消費(fèi)者暢享安全智駕體驗(yàn)。

同時，RoboSense速騰聚創(chuàng)已為激光雷達(dá)的加速普及應(yīng)用做好全面準(zhǔn)備。發(fā)布會現(xiàn)場，RoboSense速騰聚創(chuàng)首次公開了“MARS智造總部基地”。該智造園區(qū)總面積達(dá)10萬平方米，目前第一期已順利開展建設(shè)，預(yù)計(jì)2024年第三季度可投入使用。至2025年第一季度，首批MX產(chǎn)品將從MARS智造總部基地出廠，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車應(yīng)用。

“讓世界更安全，讓生活更智能。”RoboSense速騰聚創(chuàng)將始終以市場需求為核心，不斷提升車規(guī)級激光雷達(dá)產(chǎn)品及技術(shù)創(chuàng)新能力，并以持續(xù)充足的智造產(chǎn)能，助力全球汽車產(chǎn)業(yè)智能化升級，為更智能、更安全、更高效、更美好的智能出行方式保駕護(hù)航。

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