申請(qǐng)技術(shù)丨CV3-AD655

申報(bào)領(lǐng)域丨車(chē)規(guī)級(jí)芯片

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

CV3-AD655

1. 兼容所有深度學(xué)習(xí)算法類(lèi)型，高效運(yùn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，低CPU和內(nèi)存帶寬占用

2. BEV+Transformer+  Occupancy + 前融合 + 無(wú)高精地圖 + 無(wú)高精定位

3. 可實(shí)時(shí)處理11 x 攝像頭 + 5 x 毫米波雷達(dá) + 1  x 激光雷達(dá)

4. 同步支持?jǐn)?shù)據(jù)回環(huán)，攝像頭實(shí)時(shí)采集，脫敏，回傳

5. 芯片功耗低于30瓦，無(wú)需水冷

6. 5nm車(chē)規(guī)制程，ASIL-B/D

應(yīng)用場(chǎng)景：

單芯片城區(qū)NOA

未來(lái)前景：

降低整個(gè)域控的功耗，降低成本的同時(shí)增加各方面性能

金輯獎(jiǎng)介紹：

“金輯獎(jiǎng)”由蓋世汽車(chē)發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術(shù)，成就汽車(chē)人”， 并圍繞著“中國(guó)汽車(chē)新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開(kāi)，本屆金輯獎(jiǎng)重點(diǎn)聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤(pán)、汽車(chē)軟件、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動(dòng)力總成及充換電、熱管理、車(chē)身及內(nèi)外飾、新材料十大細(xì)分板塊，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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