9月6日,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二早晨,美國(guó)商務(wù)部披露了實(shí)施500億美元(約合人民幣3500億元)芯片法案的戰(zhàn)略文件,包含500億美元的芯片投資計(jì)劃、芯片計(jì)劃主要的目標(biāo)、申請(qǐng)芯片法案資金的資格等內(nèi)容。商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多接受媒體采 訪時(shí)表示,申請(qǐng)企業(yè)最快能夠在明年春天拿到錢。
美國(guó)總統(tǒng)拜登在上個(gè)月簽署《2022年芯片和科技法案》,有關(guān)投資本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資金超過(guò)500億美元。根據(jù)美國(guó)商務(wù)部文件,其中有超280億美元將被用于先進(jìn)芯片制造、組裝和封裝設(shè)施的補(bǔ)貼和貸款。另外還有100億美元用于擴(kuò)建現(xiàn)有的汽車、通信等專用芯片生產(chǎn)設(shè)施,而與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)有關(guān)的資金則達(dá)到110億美元。
美國(guó)商務(wù)部在《芯片法案戰(zhàn)略》文件中強(qiáng)調(diào),500億美元的芯片計(jì)劃主要的目標(biāo)有四個(gè):第一,建立先進(jìn)芯片在美國(guó)本土的生產(chǎn)能力,目前美國(guó)在這一領(lǐng)域?qū)儆谕耆瞻谞顟B(tài);第二,建立充足且穩(wěn)定的成熟工藝制程半導(dǎo)體供應(yīng);第三,投入研發(fā),確保下一代半導(dǎo)體是在美國(guó)本土研發(fā),并在美國(guó)本土生產(chǎn);第四,創(chuàng)造數(shù)萬(wàn)半導(dǎo)體行業(yè)工作,以及數(shù)十萬(wàn)建筑行業(yè)崗位。
在這份戰(zhàn)略文件中,美國(guó)商務(wù)部也對(duì)申請(qǐng)芯片法案資金的資格給出了清晰的建議,并初步披露美國(guó)政府將如何評(píng)估相關(guān)的申請(qǐng)。
關(guān)鍵詞一:規(guī)模要大、能吸引私營(yíng)部門資金
美國(guó)商務(wù)部表示,芯片法案鼓勵(lì)申請(qǐng)企業(yè)展開大規(guī)模的投資,申請(qǐng)人除了投入自己的資金外,也鼓勵(lì)這些企業(yè)探索有創(chuàng)意的融資架構(gòu),獲取不同來(lái)源的資本。
關(guān)鍵詞二:鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作
芯片法案希望看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的利益相關(guān)者展開合作,包括但不限于投資者、下游消費(fèi)者、設(shè)計(jì)公司、供應(yīng)商和國(guó)際企業(yè)。這樣的合作包括(遠(yuǎn)期)采購(gòu)承諾、產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作等。
關(guān)鍵詞三:打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群
美國(guó)聯(lián)邦政府的芯片法案要求申請(qǐng)人確保獲得州或者地方層面的激勵(lì)政策。對(duì)于那些能夠擴(kuò)大地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)力的項(xiàng)目,美國(guó)商務(wù)部將優(yōu)先批準(zhǔn)。這項(xiàng)措施的邏輯是將政府激勵(lì)擴(kuò)散給廣泛的社區(qū),而不只是惠及單個(gè)企業(yè)。
關(guān)鍵詞四:安全有韌性的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
芯片法案將優(yōu)先考慮那些在信息安全、數(shù)據(jù)追蹤和確認(rèn)方面符合美國(guó)商務(wù)部指引的企業(yè),相關(guān)指引和標(biāo)準(zhǔn)會(huì)隨著時(shí)間推移而改變。
關(guān)鍵詞五:促進(jìn)不同社會(huì)群體就業(yè)
芯片法案的激勵(lì)將惠及全體美國(guó)人,包括那些在經(jīng)濟(jì)層面處于弱勢(shì)的群體,以及本身在半導(dǎo)體行業(yè)占比不高的群體。計(jì)劃將優(yōu)先考慮能夠使雇主、培訓(xùn)供應(yīng)者、勞動(dòng)力發(fā)展組織、工會(huì)等主要利益相關(guān)者能夠一起協(xié)作的勞動(dòng)力解決方案。
關(guān)鍵詞六 分享機(jī)遇
激勵(lì)計(jì)劃將優(yōu)先考慮那些積極致力于確保小型企業(yè),少數(shù)族裔、退伍軍人和女性擁有的企業(yè)以及農(nóng)村地區(qū)企業(yè)從中受益的項(xiàng)目。
關(guān)鍵詞七:穩(wěn)健財(cái)務(wù)計(jì)劃
申請(qǐng)人企業(yè)將被要求提供項(xiàng)目的細(xì)節(jié),以及公司層面的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),以保護(hù)納稅人提供的資金。
美國(guó)商務(wù)部表示,有關(guān)申請(qǐng)芯片法案資金的具體文檔將在2023年2月初前公布。隨后當(dāng)政府機(jī)構(gòu)能夠負(fù)責(zé)任地評(píng)估和協(xié)商相關(guān)申請(qǐng)后,將按照滾動(dòng)推進(jìn)的方式展開審核。
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