近日，有海外媒體報道，大眾汽車計劃對MEB（Modularer E-Antriebs Baukasten）平臺進(jìn)行深入投資，改造MEB平臺并延長其生命周期，并計劃將SSP結(jié)構(gòu)集成到MEB平臺中。這意味著大眾汽車將對2030年及以后的電動汽車戰(zhàn)略計劃進(jìn)行一次調(diào)整。

　　據(jù)悉，對MEB平臺的投資將高達(dá)15億歐元（13億英鎊），包括開發(fā)更先進(jìn)的動力電池，電子設(shè)備以及逆變器等。同時，大眾汽車集團(tuán)正在重新評估其前首席執(zhí)行官赫伯特·迪斯（Herbert Diess）所制定的未來電動汽車戰(zhàn)略。大眾內(nèi)部認(rèn)為，MEB平臺可以為公司提供更大競爭力、規(guī)模經(jīng)濟(jì)、生產(chǎn)效率和盈利能力的核心支柱。

　　MEB平臺目前應(yīng)用于大眾ID.系列的多款車型，包括大眾ID.3(參數(shù)|詢價)、ID.4、大眾ID.5以及ID.Buzz和ID.Buzz Cargo和中國市場ID.6等。同時，奧迪、斯柯達(dá)也有部分車型是基于大眾MEB平臺所開發(fā)打造。MEB平臺車型目前在大眾汽車集團(tuán)的六家制造工廠生產(chǎn)，包括一汽-大眾和上汽大眾的MEB工廠。根據(jù)規(guī)劃，大眾將在明年增加兩座MEB生產(chǎn)基地。

　　編輯總結(jié)：MEB平臺擁有較強(qiáng)的擴(kuò)展性，能夠同時滿足不同級別到不同類型的車都在此模塊化平臺上得到使用。這也使得基于MEB平臺所打造的車型在價格上更為親民，此次大眾計劃加大對MEB平臺的投資，也讓MEB平臺在未來更具競爭力。

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