博世投資約10億歐元的德累斯頓晶圓廠在今年1月開始了首批晶圓的制備，并計劃于6月正式投入運營。

據(jù)了解，博世新工廠的首批晶圓將被制造成功率半導體，以應用于電動車及混合動力車中DC-DC轉換器等領域。

這批晶圓生產(chǎn)歷時六周，共經(jīng)歷了約250道全自動化生產(chǎn)工序，以便將微米級的微小結構沉積在晶圓上。目前，這些微芯片正在電子元件中進行安裝和測試。

下一步，從3月份開始，博世將開始基于新工廠的晶圓生產(chǎn)首批高度復雜的集成電路。從晶圓到最終的半導體芯片成品，整個生產(chǎn)流程將經(jīng)歷約700道工序，耗時10周以上。也就是說，該批集成電路的生產(chǎn)將在6月份左右完成。

新晶圓廠的概況

新晶圓廠拿著“博世130多年歷史上總額最大的單項投資”，目標是成為全球最先進的晶圓廠之一。它所處的位置和得到的政府支持都彰顯著其在博世半導體歷史上的重要性。

德累斯頓擁有歐洲最重要的、成熟的微電子產(chǎn)業(yè)集群。大批汽車與服務供應商以及高等學府均在此落戶，故而被稱為“硅谷薩克森”。格芯的德國晶圓廠、英飛凌晶圓工廠以及大眾集團的全球唯一全透明汽車工廠均選址于此。

而且，德累斯頓晶圓廠新大樓建造還獲得了德國聯(lián)邦政府內部聯(lián)邦經(jīng)濟與能源部的資金補貼。德國在2017年啟動了對歐盟共同利益重點項目（IPCEI），重點發(fā)展半導體及微電子技術。博世就獲得了該項目的資金支持。

德累斯頓晶圓廠是博世建造的第二家晶圓廠，第一家位于羅伊特林根。兩家晶圓廠的區(qū)別在于，新晶圓廠生產(chǎn)的是直徑為300毫米的晶圓，羅伊特林根工廠生產(chǎn)的是150毫米和200毫米晶圓，以及2019年新安排給它的碳化硅芯片。

據(jù)博世的介紹，德累斯頓晶圓廠單個晶圓可產(chǎn)生31,000片芯片。與傳統(tǒng)的150和200毫米晶圓相比，300毫米晶圓技術將使博世進一步提升規(guī)模效益并鞏固其在半導體生產(chǎn)領域的競爭優(yōu)勢。

新晶圓廠的產(chǎn)能將為博世滿足日益增長的半導體產(chǎn)品需求提供極大的助力。

博世半導體的地位

博世的半導體生產(chǎn)歷史始自1970年，至今擁有半個世紀的經(jīng)驗。

從生產(chǎn)線的角度來說，最開始的6英寸的晶圓片，逐步發(fā)展到8英寸，以及2010年的時候，8英寸開始落地生產(chǎn)，2018年在德國德累斯頓，開始12英寸晶圓片的生產(chǎn)。

從產(chǎn)品的角度來說，從最開始的ASICS，到傳感器到功率半導體，以及到最新的碳化硅的功率半導體一步步演進。

根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，博世居于2019年全球汽車傳感器市場的首位，拿到了14.1%的市場份額；另在功率半導體市場里排名第三，占比9.1%。

博世如今在功率半導體層面做了新的部署，即2019年10月在德國正式宣布其開始碳化硅相關業(yè)務。碳化硅半導體生產(chǎn)基地位于德國羅伊特林根，主要來生產(chǎn)碳化硅的晶圓以及MOSFET。

德國羅伊特林根生產(chǎn)基地主要涉及的產(chǎn)品主要有種，一是有不同結構的裸芯片產(chǎn)品，客戶基于芯片進行封裝成為模塊后可以用在新能源車的逆變器當中。另一是可以提供分立器件MOSFET，它有兩種封裝的形式，一種是直插式的THT，如TO-247、263等等不同的封裝形式，以及貼片式的SMD封裝，主要是用在充電樁、車載充電以及DC/DC直流轉換等。

根據(jù)博世碳化硅產(chǎn)品的技術路線圖，裸芯片預計2021年的年底會上市。分立器件MOSFET這塊，大概會在2022年初上市，基于對于客戶的需求的匹配。

碳化硅業(yè)務的開展，是它面對中歐新能源汽車發(fā)展越演越烈態(tài)勢的新布局。新產(chǎn)品的加入，使它可以在功率半導體市場內從容應對車企的高效節(jié)能需求，從而拿到更多的市占比。

持續(xù)的向外投資

除了投資自家工廠，來擴產(chǎn)產(chǎn)能、新增產(chǎn)品外，博世對外部半導體企業(yè)的投資或合作也一直在進行中，遍及功率半導體、傳感器、自動駕駛技術。

3月9日，博世宣布，隸屬于博世集團的羅伯特·博世創(chuàng)業(yè)投資公司（RBVC）已完成對基本半導體的投資?；景雽w總部位于深圳，是國內碳化硅功率器件提供商之一。

博世創(chuàng)投認為：“中國是全球最大的電力電子市場。基本半導體自主研發(fā)的產(chǎn)品及本地可控的供應鏈可滿足快速增長的中國市場需求。對基本半導體的投資將進一步豐富博世創(chuàng)投在第三代半導體領域的布局，并期待基本半導體與博世的多層次緊密合作機會?！?/p>

根據(jù)官方資料，基本半導體針對新能源汽車開發(fā)的車規(guī)級碳化硅功率模塊將于2021年實現(xiàn)量產(chǎn)。

去年12月，博世在華合資公司聯(lián)合電子與日本羅姆（ROHM）在上海的UAES總部成立了“SiC技術聯(lián)合實驗室”。兩家企業(yè)自2015年開始技術交流，在采用SiC功率元器件的車載應用產(chǎn)品開發(fā)方面建立了合作伙伴關系。2020年，采用了羅姆SiC功率元器件的UAES車載產(chǎn)品投入量產(chǎn)。

更早在2020年年初，在激光雷達領域，博世和安森美半導體共同投資禾賽科技；博世創(chuàng)投投資馭勢科技；投入5000萬元與清華大學推進人工智能的研究。

所有的投入，都是面對新需求的一種探索和嘗試。對于全球巨頭而言，主動求變，總好過時過境遷的被動。更何況，他們有資本去引領變革。

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