北汽ARCFOX阿爾法Ｓ上搭載的智能駕駛計算平臺，是華為針對這款車定制開發(fā)的MDC Pro 610，算力高達(dá)400+ TOPS。而接下來，華為MDC將結(jié)合業(yè)界普遍的智能駕駛算力需求，基于MDC Pro 610的底層能力打造成面向所有車企客戶的平臺化標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品MDC 810。

實現(xiàn)L4級自動駕駛究竟需要多少算力？并沒有一個明確的答案，車企不太敢輕易下結(jié)論，而芯片廠商們的口徑則一直在變。

前幾年,有人說是300 TOPS；后來，有人說是500 TOPS；再后來，又有人說是1000 TOPS......從英偉達(dá)最近發(fā)布1000 TOPS算力的AI芯片Atlan來看，自動駕駛域控制器的算力應(yīng)該很快就被“哄抬”到2000 TOPS以上。

而車企，無論自己在未來幾年的算法水平是否真的需要那么大的算力，也得或主動或被動地卷入這場“算力攀比賽”中，用某自動駕駛芯片公司銷售人員的話來說，這也是“內(nèi)卷”。但沒辦法，在現(xiàn)在的大環(huán)境下，似乎只有大算力才能給車企足夠的“安全感”。

但在4月18日的MDC 810（算力400+ TOPS）發(fā)布會上，華為則強(qiáng)調(diào)，自動駕駛域控制器，不能光拼算力，還得看背后的工程能力。正是有了這種能力，華為才有底氣在發(fā)布會當(dāng)日宣布“發(fā)布即量產(chǎn)”。

當(dāng)前，200 TOPS以上高算力自動駕駛芯片的供應(yīng)商只有英偉達(dá)、高通、華為，從目前已公開的信息來看，英偉達(dá)和高通最新款自動駕駛芯片的算力更高，并且，英偉達(dá)也拿下了最多的量產(chǎn)訂單，但這兩家公司的定位都是Tier 2，他們只賣芯片，卻缺乏系統(tǒng)集成經(jīng)驗，而定位Tier 1的華為，則早已積累起了強(qiáng)大的整機(jī)工程能力。

固然，在軟硬件解耦的大趨勢下，會有越來越多的車企選擇繞開Tier 1直接跟芯片廠商談合作，但現(xiàn)階段，多數(shù)車企仍然不具備自己做自動駕駛域控制器的能力——即便有這個能力，在當(dāng)前的機(jī)會成本也比較高，因此，他們?nèi)匀灰幸粋€Tier 1來負(fù)責(zé)集成工作。

因此，如果芯片廠商自己就可以提供域控制器，則車企的工作量便少了許多。

算力攀比與英偉達(dá)的“座次焦慮”

2016年9月29日，在GTC歐洲大會上，英偉達(dá)首次正式公布了下一代Tegra處理器，代號Xavier。按計劃，Xavier將基于臺積電16n制程生產(chǎn)，集成多達(dá)70億個晶體管，可在20 W的功耗下達(dá)到20 TOPS的算力。按英偉達(dá)最初的計劃，Xavier將于2017年底在臺積電流片。

在此之前，根據(jù)公開信息，正在規(guī)劃中的自動駕駛芯片中算力最高的是Mobileye的EyeQ 5——最高功耗5 W，算力12 TOPS。由此看，英偉達(dá)的Xavier是瞄著“第一”的位置而來的。

不過，到了2017年12月，已經(jīng)被英特爾收購的Mobileye卻宣布EyeQ 5將推出12 TOPS和24 TOPS兩個版本。有了24 TOPS的EyeQ 5，20 TOPS的Xavier就很難保住“第一”的位子了。 

事實上，不服輸?shù)挠ミ_(dá)早已經(jīng)“先發(fā)制人”了——2017年10月11日，在德國慕尼黑舉行的GPU技術(shù)大會上,英偉達(dá)公布的Xavier參數(shù)已經(jīng)升級至：12nm、90億個晶體管、30 TOPS了，相應(yīng)地，功耗也升級至30 W。

在這次大會上，英偉達(dá)還推出了一款號稱“面向L4級自動駕駛”的計算平臺Drive PX Pegasus，Drvie PX Pegasus包括了兩顆Xavier SoC 和兩顆基于圖靈架構(gòu)的 GPU,算力能高達(dá) 320TOPS。盡管這款功耗高達(dá)500W的計算平臺完全不適合量產(chǎn)，但由于在它在那個階段屬于“算力之王”，仍然引起很多公司的濃厚興趣。

不幸的是，不屑一切代價追求大算力的Pegasus并未能在“第一”的位子上呆多久——2018年10月份，在華為全聯(lián)接大會上，華為推出的MDC 600算力高達(dá)352 TOPS，而功耗（352 W）卻比Pegasus低。

尤其讓英偉達(dá)感到緊張的是，當(dāng)年華為MDC 600（技術(shù)預(yù)研版）使用的主芯片昇騰310算力高達(dá)16 TOPS，而功耗卻僅有8 W，能效為2 TOPS/W,遠(yuǎn)高于同樣基于12 nm制程的Xavier（能效1 TOPS/W ）。

在被華為搶走自動駕駛算力冠軍的同時，英偉達(dá)跟特斯拉的合作關(guān)系也開始走向終結(jié)。特斯拉在2017年底首次正式承認(rèn)了正在自研自動駕駛芯片，而在2018年8月份，特斯拉稱，自研芯片即將完成。

在2019年4月22日的“自動駕駛?cè)铡鄙?，特斯拉正式公布了自研的FSD芯片的參數(shù)：16nm,72 TOPS,36 W。無論算力還是能效，都比Xavier高出一大截。

誠然，考慮到ASIC的高能效是以犧牲了一定的靈活性為前提的，拿ASIC芯片的算力和能效跟GPU比，對基于GPU核的Xavier“并不公平”，但在算力攀比的大背景下，很少有客戶會理性地去看這個問題，甚至連英偉達(dá)自己也被綁架了。

于是，2019年9月，在Xavier僅拿下小鵬一個量產(chǎn)客戶的情況下，英偉達(dá)依然迫不及待地發(fā)布了算力高達(dá)200 TOPS的7 nm自動駕駛芯片Orin。 

按計劃，Orin要到2023年才能量產(chǎn)。有人猜測，英偉達(dá)這么著急地推出Orin，就是被華為的MDC 600（技術(shù)預(yù)研版）給“刺激到了”。

不過，Orin并未能坐穩(wěn)算力排行榜上的第一把交椅——它很快就被高通“斬落馬下”。

在2020年1月份的CES上，高通也發(fā)布了自動駕駛計算平臺Snapdragon Ride，該平臺可在130 W的功耗下實現(xiàn)700 TOPS的算力，彼時，有消息稱，Cruise和Argo都在使用高通的自動駕駛芯片做測試。

CES之后，多家中國車企開始跟高通接觸。據(jù)知情者透露，高通的自動駕駛芯片有SA9000A和SA9000B兩款，算力分別為200 TOPS和300 TOPS，跟英偉達(dá)Orin一樣，SA9000也是基于7nm制程的，但能效卻高達(dá)5 TOPS/W（Orin最初的版本能效是3 TOPS/W）。

高通的芯片在手機(jī)市場上和智能座艙市場上都有極強(qiáng)的競爭力，但其在自動駕駛市場上完全是一個新手，之前積累的優(yōu)勢也未必能發(fā)揮出來——高通的強(qiáng)項是CPU，但在GPU方面的能力積累不足，而在自動駕駛的計算中，GPU核占的權(quán)重比較大。

小鵬自動駕駛副總裁吳新宙在加入小鵬之前曾擔(dān)任高通自動駕駛負(fù)責(zé)人,據(jù)稱小鵬也曾跟高通有過談判，小鵬最終并沒有選擇高通的Snapdragon Ride或SA9000,而是選擇了英偉達(dá)的Orin。

2020年9月份以來，理想、小鵬、蔚來、上汽知己、上汽R品牌等在做“硬件預(yù)埋”方案時紛紛選擇了Orin。看上去，英偉達(dá)已取得了階段性勝利，但在硬件軍備競賽的大背景下，算力再多都是“不夠用”，因此，英偉達(dá)仍不能高枕無憂。

有幾則小插曲：

1.Orin原計劃是在2023年量產(chǎn)，但為了配合理想X01的上市節(jié)奏，黃仁勛親自拍板決定將量產(chǎn)時間提交前到2022年；

2.Orin的功耗，最初說是67 W，但在2020年9月份跟理想合作的發(fā)布會前后被后調(diào)整到45 W；

3.Orin的算力，從發(fā)布到跟理想合作時，對外說的都是200 TOPS，但到了2021年1月份蔚來ET 7發(fā)布會的時候，算力升級至254 TOPS。

本來，量產(chǎn)時間提前一年就已經(jīng)很倉促了，而英偉達(dá)卻又先后來了一次降功耗與一次算力升級，這個就很令人好奇了——如果已經(jīng)有樣品了，那功耗降低及算力升級就需要重新設(shè)計、重新流片（可能是重來了2次）；而如果還沒有樣品，則功耗降低及算力升級就應(yīng)該只是在PPT上“降低”或“升級”。

此外，高通SA9000目前也停留在樣品階段。而2020年9月底的北京車展上，筆者在華為的展臺上了解到，其算力高達(dá)160 TOPS的MDC 610所用的芯片，在美國制裁之前已經(jīng)有了備貨。

也是在那次北京車展期間，Momenta公司CEO曹旭東在一場演講中說，“MDC 610在已量產(chǎn)的自動駕駛計算平臺中是算力最高的”。

2021年4月12日，對“排座次”看得很重的英偉達(dá)又發(fā)布了全新的自動駕駛SoC Atlan，單顆SoC的算力能夠達(dá)到1000 TOPS，相比Orin SoC算力提升接近4倍。

不過，據(jù)佐思產(chǎn)研近日在《詳解英偉達(dá)最新自動駕駛芯片-Atlan》一文中的評論，Altan實如此大算力的前提是高算力是“不太考慮成本，不太考慮功耗”。

作者還指出，英偉達(dá)推出Atlan的一個用意是“拉上對手做算力軍備競賽，在宣傳上大造聲勢，壓迫對手必須跟進(jìn)算力游戲，直到拖垮對手”“其他廠家恐怕不會跟進(jìn)這種算力數(shù)字游戲，這脫離了實際需求。Orin恐怕將是英偉達(dá)未來數(shù)年的主力產(chǎn)品。”

此外，Altlan要到2023年才能向開發(fā)者提供樣品，至于量產(chǎn)裝車時間，則要等到2025年了。

算力再牛，如果一時半會兒還無法提供樣品，便不能為客戶創(chuàng)造任何價值。

也是在那那天，筆者無意間在華為MDC平臺負(fù)責(zé)市場營銷的一個朋友的朋友圈那里看到一句話“不比期貨吹牛逼，只拼現(xiàn)貨真實力”。而最近憑強(qiáng)大的自動駕駛能力屢屢登上熱搜的北汽ARCFOX阿爾法S上搭載的自動駕駛計算平臺，便是華為為這款車定制開發(fā)的“現(xiàn)貨”MDC Pro 610。

MDC Pro 610總算力高達(dá)400+ TOPS?？雌饋?，算力比不上4顆英偉達(dá)的Orin，但勝在“有現(xiàn)貨”。

話說，近幾天，當(dāng)華為跟北汽極狐合作的自動駕駛汽車在城區(qū)開放道路上跑的視頻火起來后，許多業(yè)內(nèi)人士都非常震驚，有朋友來問我的看法，我的回答是：

“我絲毫不感到意外。這些年，自動駕駛?cè)τ袀€風(fēng)氣很不好，很多公司，還沒有想清楚要不要做一件事的時候就開始放出說‘我計劃做’，做到30分的時候，說‘馬上做好’，只做到60分的時候，開始強(qiáng)調(diào)自己‘已經(jīng)是第一了’；

而我發(fā)現(xiàn)，華為的風(fēng)格則是，如果他們說‘我打算做’，就已經(jīng)做到30分了，如果說“正在做”，就已經(jīng)做到60分了，等到搞發(fā)布會的時候，差不多已經(jīng)做到80分了，甚至是已經(jīng)有可交付的成熟產(chǎn)品了。

這是華為在長期做To B業(yè)務(wù)的過程中形成的一種習(xí)慣。他們這么搞，往往使競爭對手很難跟進(jìn)。”

言歸正傳，華為對MDC 810做了大量備貨，卻一直秘而不宣，這也是跟其長期以來“少說多做”的文化一脈相承的。

接下來，華為MDC將堅持平臺化標(biāo)準(zhǔn)化的研發(fā)布局，結(jié)合業(yè)界普遍的智能駕駛算力需求，基于MDC Pro 610的底層能力打造成面向所有車企客戶的平臺化產(chǎn)品MDC 810。

英偉達(dá)和高通為什么只賣芯片，不賣“盒子”？

細(xì)心的朋友應(yīng)該已經(jīng)注意到了，華為MDC產(chǎn)品在市場推廣中很少提芯片的具體參數(shù)，而是直接講整個MDC平臺的總算力、整體功耗等。這是由華為自動駕駛業(yè)務(wù)的商業(yè)模式?jīng)Q定的——不單獨賣芯片，而是“賣盒子”。

所謂“賣盒子”，是指華為提供包括自動駕駛芯片、操作系統(tǒng)、算法、傳感器方案、開發(fā)工具鏈在內(nèi)的全棧式解決方案（包括但又不局限于域控制器）。這套全棧式方案，已經(jīng)過 ISO 26262 ASLD認(rèn)證，并即將搭載在北汽、長安跟華為合作的量產(chǎn)車上。

當(dāng)然，在提供盒子的同時，華為又保持足夠高的開放性，比如，客戶可以自己決定算法怎么寫、傳感器怎么搭配。此外，華為不會跟車企爭奪對數(shù)據(jù)的控制權(quán)。

相比之下，英偉達(dá)和高通主要是提供芯片和開發(fā)工具鏈，“盒子”主要由車企指定的Tier 1來完成。比如，在英偉達(dá)跟小鵬和理想的合作中，“盒子”的工作由德賽西威來承擔(dān)。

在軟硬件解耦的大趨勢下，有不少車企是希望自己寫算法、設(shè)計傳感器方案的，因此，他們也傾向于只從芯片廠商那里買芯片，然后再跟Tier 1合作做“盒子”；但還有不少車企，現(xiàn)在比較著急在量產(chǎn)車上搭載自動駕駛套件，而自研算法、自己設(shè)計合作卻又來不及，那么，對這些客戶，如果芯片廠商直接提供包括算法在內(nèi)的“盒子”，反而是更好的選擇。

即便是那些具備自研算法能力、只從芯片廠商那里買芯片的車企，也應(yīng)該很快會意識到，并非“只要有了芯片，搞個域控制器很容易”。事實上，“從算法到盒子”的過程，充滿了各種“坑爹”的工程挑戰(zhàn)。如果選擇的“盒子集成商”（Tier 1）不夠給力，車企的自動駕駛量產(chǎn)進(jìn)度便會被拖延；或者是，盡管如期交付了，但效果跟預(yù)期有差距。

這個時候，如果芯片廠商有很強(qiáng)的系統(tǒng)集成能力，能把“盒子”做得很好，則車企便可選擇從芯片供應(yīng)商這里這里買回整個盒子的硬件部分及操作系統(tǒng)、工具鏈，然后再注入自己寫的算法。

站在車企的角度看，與只賣芯片相比，芯片廠商“賣盒子”還有一個重大好處是:責(zé)任比較清晰，出了問題，他們只找盒子供應(yīng)商就行了，而不是被芯片廠商、操作系統(tǒng)廠商及域控制器供應(yīng)商互相“踢皮球”。

此外，即將成為潮流的“硬件升級”趨勢，客觀上也利好能提供“整個盒子的芯片廠商。

談“硬件升級”之前，需要先談?wù)劕F(xiàn)在比較流行的“硬件預(yù)埋”。正如我們在本本文開頭所說，L4級自動駕駛究竟需要多少算力，誰也沒個準(zhǔn)數(shù)；事實上，我們看到的是，這個“多少才算夠用”的標(biāo)準(zhǔn)，正在持續(xù)升級。

特斯拉在2016年下半年推出Autopilot 2.0的時候說是“可支持L4的硬件”，后來發(fā)現(xiàn)不夠，又在2017年夏天加了兩顆小芯片，升級至Autopilot 2.5；再后來，發(fā)現(xiàn)2.5也不夠用，于是又推出了Hardware3.0硬件。Hardware 3.0號稱能滿足L4的需求，但如今特斯拉又在搞4.0的硬件，新版硬件打算在2021年底之前量產(chǎn)， 這就等于承認(rèn)了3.0硬件的算力是“不夠用的”。

此外，心細(xì)的朋友應(yīng)該早就注意到了，英偉達(dá)的Xaiver，之前說是“L4芯片”，現(xiàn)在卻只敢在L2市場上玩了。Orin之前說是L4芯片，但也許等Atlan量產(chǎn)之后，Orin會被歸為“L2芯片”。

所以，我們需要設(shè)想一個問題：過幾年，若芯片廠商們紛紛推出了算力高達(dá)2000 TOPS的低功耗芯片/計算平臺，那些現(xiàn)在預(yù)埋了“可支持L4的硬件（算力1000 TOPS左右）”的車企們還能“坐得住”不？

由于芯片的迭代周期短于車的壽命周期，因此，特斯拉、理想、豐田等有前瞻性的車企在做“硬件預(yù)埋”的同時，還會為“硬件升級”做準(zhǔn)備，即當(dāng)預(yù)埋的硬件不能滿足更高等級自動駕駛功能對數(shù)據(jù)處理的需求時，可對硬件進(jìn)行升級，這需要車輛設(shè)計之初便預(yù)留好相應(yīng)的硬件接口。若不能直接升級，就需要在改款版本中采納新的硬件。

在應(yīng)對“硬件升級”趨勢時，華為這種“賣盒子”的公司，顯然會比英偉達(dá)和高通這種只賣芯片的公司有更大的優(yōu)勢。事實上，華為早就為此做好了準(zhǔn)備。在去年9月份的北京車展上，華為展出的MDC 610與MDC 210的尺寸及接口完全一樣，就是為了保證日后做硬件升級時能“即插即用”。

相比之下，芯片廠商如果不做盒子，則在后續(xù)車企需要做“硬件升級”時，進(jìn)度可能會被盒子集成商給拖累。

英偉達(dá)曾基于Xavier芯片做過DRIVE PX2 Parker 、DRIVE Xavier、DRIVE Pegasus等盒子，但都是定位于“開發(fā)板”（用于功能驗證與技術(shù)培訓(xùn)之類的），而不適合量產(chǎn)，否則就不必讓德賽西威基于Xaiver芯片又專門做一個IPU03盒子了。

從理論上講，對英偉達(dá)和高通來說，在賣芯片之余再增加一個“賣盒子”的選項，是比只賣芯片更好的選擇。然而，他們?yōu)槭裁礇]有這么做呢？

答案是：工程化能力不足。尤其是，高通從來就沒有做過整機(jī)產(chǎn)品。

工程技術(shù)能力，類似于日本的“工匠精神”，表面看起來“單調(diào)枯燥”，實則有很高的壁壘。

比如，你能不能搞定散熱問題？

算力比較小的“盒子”，因為功耗比較低，可以自然散熱，既不需要風(fēng)扇也不需要液冷；但通常只有功耗在30W以下的產(chǎn)品才可以自然散熱，一旦功耗超過30W，便很難自然散熱，如果散熱問題處理不好，溫度會急劇上升、發(fā)燙，導(dǎo)致產(chǎn)品的壽命和穩(wěn)定性都會受到影響。

并且，無論制程多高，算力的提升總會帶來功耗的上升，至于通過優(yōu)化架構(gòu)來降低芯片功耗，往往只能使功耗問題得以緩解，而不能根治，這意味著，算力的提升也必然會對系統(tǒng)的散熱能力提出很大的挑戰(zhàn)；而散熱問題如果處理不好，則會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性。

比如，搭載在乘用車上的“盒子”主要靠液冷散熱，沒有風(fēng)扇，即便氣密性做得很好，盒子里面還是會有少量空氣存在，如果外面的溫度變低而里面的溫度比高，當(dāng)里面的水汽碰到“盒子”冰冷的殼，就很容易液化；

有時，底蓋下面結(jié)的露水，如果處理不好，就會滴到電路板上，導(dǎo)致電路板被燒毀。

需要再強(qiáng)調(diào)一下：做芯片時，實現(xiàn)低功耗是壁壘；但在芯片算力既定、做“盒子”的時候，如何處理高功耗下的散熱問題，則是個很高的壁壘。遺憾的是，在算力競賽的熱潮下，后一種壁壘往往被忽略了。

傳統(tǒng)汽車時代，由于電子元器件占比不高，并且ECU算力普遍比較小，功率也不太高，因此，中小型Tier 1們沒必要經(jīng)常去處理散熱問題，也這導(dǎo)致他們在應(yīng)對自動駕駛域控制器的散熱問題時經(jīng)驗不足。

再比如，電路板上的線怎么排布？間距太大會占用板子面積，導(dǎo)致空間不夠用；間距太小，則信號干擾會比較嚴(yán)重，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品性能極不穩(wěn)定。

再比如，電子元器件用的膠水能不能防浸水？有些經(jīng)驗不足的Tier 1出于成本的考量選擇了價格比較低的膠水，結(jié)果，只能防潑水，卻不能防浸水。 

工廠技術(shù)能力方面的壁壘，往往是靠花足夠的時間來街壘的。而華為在做基站的過程中就已積累起了散熱及精密制造等工程技術(shù)能力。

大算力自動駕駛芯片的市場格局性對穩(wěn)定

除英偉達(dá)、高通和華為外，大算力自動駕駛芯片市場也許還會有一個很容易被忽略的潛在玩家：Waymo。

因為“看不上”別的公司做的芯片，Waymo已經(jīng)自研了自動駕駛芯片，該芯片將由三星代工。而自2019年下半年以來，Waymo開始探索在做Robtaxi運營商的同時也做Tier 1，為車企提供包括自動駕駛操作系統(tǒng)、算法、芯片、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)在內(nèi)的全棧式方案。

以Tier 1身份出現(xiàn)的Waymo，在商業(yè)模式上跟華為極為相似。但有個重大區(qū)別是：Waymo是個軟件出身的公司，完全沒有做硬件的基因，他們的，他們的“盒子”集成工作，會交給麥格納來完成。

理論上講，如果Waymo這一條路能走通，則英偉達(dá)、高通、華為在自動駕駛市場上的份額都會減少。但現(xiàn)實也許并不會朝著Waymo設(shè)計的劇本走。

華為跟北汽合作的車上，裝了3顆激光雷達(dá)+6顆毫米波雷達(dá)+13顆攝像頭，相比之下，Waymo的車上裝了5顆激光雷達(dá)，而攝像頭則多達(dá)29顆，這完全就沒有考慮到量產(chǎn)的可行性，沒有成本意識。

從John Krafcik的下課看，Waymo也許已經(jīng)意識到直接做L4的路線走不通，接下來，他們計劃跟車企合作攻前裝量產(chǎn)（L2+）市場，傳感器方案也會“減配”。但是，對Waymo來說，做L2市場的Tier 1，也許比做Robotaxi運營商更難。

因為，在做Robotaxi業(yè)務(wù)的時候，Waymo自己就是甲方，可以自己定義需求，買車和元器件來集成就行了；但如果做Tier 1，他們還需要先搞定Tier 2甚至Tier 3，不僅確保各種零部件的質(zhì)量沒問題，還要控制好成本，這似乎已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了Waymo的能力。

此外，Waymo原來L4的算法架構(gòu)，都是基于5顆激光雷達(dá)做的，現(xiàn)在做L2+，傳感器已經(jīng)減配了，你的算法架構(gòu)能不調(diào)整嗎？

由儉入奢易，但由奢入儉難，在傳感器減配后，Waymo會經(jīng)歷相當(dāng)長一段“陣痛期”。

更糟糕的是，盡管Waymo終于放心身段給車企做“乙方”了，車企們也未必買賬。

Waymo在去年上半年的30億美元融資中，沒有一家整車企業(yè)參與投資；也就是說，暫時，還沒有一家車企跟Waymo這個潛在的“技術(shù)供應(yīng)商”深度捆綁。

也許，以是否投資Waymo為標(biāo)準(zhǔn)，可以把汽車制造商們分兩種：有錢但不愿意投的；想投但沒錢的。

先看看那些“有錢的”頭部車企吧:

大眾-福特、豐田、通用-本田這些公司/聯(lián)盟，都已經(jīng)為自研自動駕駛砸下了至少50億美元的資金；

寶馬已跟Mobileye深度結(jié)盟，戴姆勒的乘用車已跟英偉達(dá)深度結(jié)盟，只在卡車業(yè)務(wù)上跟Waymo合作（但仍未放棄自研自動駕駛卡車技術(shù)）。

現(xiàn)代已出資16億美元跟安波福成立了合資公司......

不排除這些車企會在局部市場上拿出幾百輛、甚至幾十輛車跟Waymo做一些探索性的合作，但也僅此而已。

實際上，肯做Waymo的客戶（搭載Waymo的自動駕駛技術(shù)去做運營）的，也僅限于一些比較弱勢的車企，至少是一些在自動駕駛領(lǐng)域存在感不強(qiáng)的車企。

但Waymo跟這些“弱勢車企”的關(guān)系并不牢固。

如Waymo的第一個車企客戶雷諾日產(chǎn)三菱。在戈恩事件后，雷諾日產(chǎn)三菱聯(lián)盟的關(guān)系能否持續(xù)，還存在很大疑問。假如聯(lián)盟解體，之前跟Waymo簽的協(xié)議能否照常履行？

FCA，雖然可能跟Waymo合作在意大利開展出行運營，但該公司早在2017年便加入了寶馬-英特爾-Mobileye-德爾福的聯(lián)盟，旗下瑪莎拉蒂也確實已打算使用該聯(lián)盟開發(fā)的自動駕駛技術(shù)。

目前給Waymo做供應(yīng)商的捷豹路虎，好像并不打算再做Waymo的客戶了。因為，該公司在2020年初剛已美國第二大出行公司Lyft投入了2500萬美元，合作開發(fā)自動駕駛技術(shù)。

Waymo在2020年6月份跟沃爾沃達(dá)成了合作，但據(jù)沃沃爾一位曾參與過合作談判的人士透露，其實雙方合作的性質(zhì)仍然是“沃爾沃賣車給Waymo”，而非“沃爾沃采用Waymo的自動駕駛技術(shù)”。

實際上，Waymo的技術(shù)授權(quán)模式喊了至少有兩年時間了，卻沒有什么斬獲。

因為車企不愿意做“富士康”，所以，Waymo覺得做運營商不容易；但技術(shù)授權(quán)這條路也不好走，因為，有進(jìn)取心車企也不愿意做“惠普”“戴爾”或“安卓手機(jī)制造商”——即操作系統(tǒng)和芯片完全依賴供應(yīng)商。

梳理后發(fā)現(xiàn)，車企中愿意做“惠普”“戴爾”的，應(yīng)該主要是馬自達(dá)、斯巴魯、鈴木這種存在感更弱的中小車企了。

至于中國車企，鑒于中國市場上有那么多自動駕駛方案公司，而且頭部車企們自研自動駕駛技術(shù)的決心也很大，Waymo就別指望做他們的Tier 1了吧？

結(jié)合我們上面的種種分析來看，Waymo的技術(shù)授權(quán)模式，理想豐滿，但現(xiàn)實骨感，很有可能找不到客戶。因此，最終，Waymo將會“被迫造車”，從而實現(xiàn)“內(nèi)循環(huán)”。但內(nèi)循環(huán)之后的Waymo ，就不大可能跟英偉達(dá)、高通、華為會在芯片市場上競爭了吧？

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