自動(dòng)駕駛

寒武紀(jì)擬定增加碼研發(fā)提升競爭力打造云邊端車協(xié)同生態(tài)

程雯 2022-09-09 14:38

據(jù)科創(chuàng)板官網(wǎng)消息,寒武紀(jì)擬增發(fā)募資26.5億元已被受理。此前，寒武紀(jì)發(fā)布公告稱，擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過26.5億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，實(shí)際募集資金將用于先進(jìn)工藝平臺芯片項(xiàng)目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項(xiàng)目、面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

寒武紀(jì)是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，擁有完善的智能芯片產(chǎn)品布局，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。

智能芯片是針對人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的芯片，為人工智能應(yīng)用提供所需的基礎(chǔ)算力，是支撐智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心物質(zhì)載體。近年來，智能芯片市場也保持了快速的增長趨勢。根據(jù)億歐智庫數(shù)據(jù)，2025 年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達(dá)到 1,780 億元。

我國《十四五規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中更是將發(fā)展人工智能列為關(guān)鍵領(lǐng)域，提倡加強(qiáng)人工智能和產(chǎn)業(yè)發(fā)展融合，為實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展提供新動(dòng)能。人工智能技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的融合，邁入重點(diǎn)布局高端芯片、加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、深入賦能傳統(tǒng)行業(yè)的新階段。將聚焦高端芯片作為加強(qiáng)關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用的重要措施之一，并發(fā)布了系列產(chǎn)業(yè)促進(jìn)措施，為高端芯片的快速應(yīng)用提供了廣闊的市場支撐。

寒武紀(jì)作為中國智能芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，為了持續(xù)提升在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)先進(jìn)性和市場競爭力，仍需要不斷加大在先進(jìn)工藝和穩(wěn)定工藝平臺的投入，研發(fā)具有更高性能、更具成本優(yōu)勢、面向更多新興場景的各類智能芯片，以保持公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標(biāo)上的領(lǐng)先性，贏得長期的競爭力，持續(xù)提升市場份額，為智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品。

此前，在回復(fù)投資者關(guān)于“本次募集資金擬投資的項(xiàng)目和公司既有主營業(yè)務(wù)之間的關(guān)系是什么？”的相關(guān)提問時(shí)，寒武紀(jì)表示：本次發(fā)行募集資金將用于先進(jìn)工藝平臺芯片項(xiàng)目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項(xiàng)目、面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。上述項(xiàng)目是對公司主營業(yè)務(wù)智能芯片產(chǎn)品的進(jìn)一步演進(jìn)，是保障公司在智能芯片領(lǐng)域與領(lǐng)先企業(yè)競爭的重要措施。通過本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，將進(jìn)一步提升公司的市場競爭力，實(shí)現(xiàn)長期可持續(xù)發(fā)展。同時(shí)，本次募投項(xiàng)目得以實(shí)施的重要前提是基于公司在人工智能芯片領(lǐng)域長期積累的技術(shù)優(yōu)勢和技術(shù)創(chuàng)新，以及云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線日益豐富。

在近日舉辦的2022世界人工智能大會(huì)（以下簡稱2022 WAIC）上，寒武紀(jì)董事長、總經(jīng)理陳天石博士還透露寒武紀(jì)及寒武紀(jì)行歌在研的三款“車云”新品信息，分別為全新一代云端智能訓(xùn)練芯片思元590、L2+自動(dòng)駕駛行泊一體芯片SD5223和L4高階自動(dòng)駕駛多域融合平臺SOC芯片SD5226。

據(jù)介紹，思元590采用MLUarch05全新架構(gòu)，實(shí)測訓(xùn)練性能較在售旗艦產(chǎn)品有了大幅提升，它提供了更大的內(nèi)存容量和更高的內(nèi)存帶寬，其IO和片間互聯(lián)接口也較上代實(shí)現(xiàn)大幅升級。

面向L2+市場的行泊一體自動(dòng)駕駛?cè)腴T芯片SD5223，提供16TOPS算力，提供更高DDR帶寬、車規(guī)級視覺處理及低功耗自然散熱，適配8M IFC/5V5R/10V5R等多產(chǎn)品形態(tài)。

另外，根據(jù)市場上新的需求變化，寒武紀(jì)行歌對其面向L4市場的高階自動(dòng)駕駛多域融合平臺SOC芯片SD5226的規(guī)格做了升級，其算力將達(dá)到400 TOPS以上，采用7nm制程，先進(jìn)AI架構(gòu)適應(yīng)算法演進(jìn)。