2007年，德爾福首先提出了電子電氣架構(gòu)的概念。出發(fā)點是在功能需求、法規(guī)和設(shè)計要求等特點約束下，把車內(nèi)的傳感器、處理器、電力分配等涉及到的軟件和硬件整合在一起，基于整車層面考慮，為未來不斷增加的汽車功能提供基礎(chǔ)。德爾福早期的劃分邏輯是基于功能劃分，后隨著技術(shù)的發(fā)展，整個架構(gòu)被劃分成5大功能域，分別是動力域、底盤域、車身域、智駕域，智艙域。

功能域的分類標(biāo)準(zhǔn)在很長一段時間內(nèi)得到業(yè)內(nèi)認(rèn)可。并且在座艙和自動駕駛領(lǐng)域得到了快速應(yīng)用。

雖然功能域的劃分標(biāo)準(zhǔn)解決了分布式架構(gòu)對軟硬件依賴的問題，在單個功能域中實現(xiàn)了一定程度的軟硬分離，推動了智能汽車的發(fā)展。但隨著整車電子電氣架構(gòu)的發(fā)展，功能域的劃分方向遇到了瓶頸。

◎一是對于方案開發(fā)而言，尤其是面對SOA的開發(fā)需求，只是做到了單獨域控制器的開發(fā)，無法從全局角度實現(xiàn)不同域控制器之間的有效復(fù)用，協(xié)同開發(fā)。

◎二是單個功能域需要管理的功能較多，對芯片的性能以及隔離均有較高要求。部分部件還需要滿足較高的功能安全等級。因此從整車來看，整體芯片的成本甚至?xí)兴黾印?/span>

◎三是不同的功能域?qū)?yīng)的感知和執(zhí)行分布在整車的各個位置，對應(yīng)的線束無法復(fù)用，成本和重量都無法做到最優(yōu)。

為此，行業(yè)開始尋找新的架構(gòu)解決方案。在2018年，博世提出了從分布式向集中式架構(gòu)演進(jìn)的技術(shù)路線，更強(qiáng)調(diào)算力集中和跨域融合。

隨著特斯拉Model 3的推出，其整車OTA的能力大幅領(lǐng)先于其他品牌車型，使得中央+區(qū)域的電子電氣架構(gòu)成為行業(yè)研究的重點。

■來源：冷酷的冬瓜微博

區(qū)域架構(gòu)的典型結(jié)構(gòu)特點為中央層-區(qū)域控制層-分布執(zhí)行層。中央層采用高算力的計算單元負(fù)責(zé)整車的計算任務(wù)，與具體的執(zhí)行功能解耦，實現(xiàn)整車層面的邏輯算力集中。區(qū)域控制層則主要負(fù)責(zé)供電以及信號分發(fā)。分布執(zhí)行層負(fù)責(zé)信號感知和功能執(zhí)行。

事實上，以上電子電氣架構(gòu)劃分方式更多的是提供參考方向，由于各整車企業(yè)能力和產(chǎn)品定位不同，目前主流的方案采用的功能域架構(gòu)+區(qū)域架構(gòu)的混合方案，且方案多種多樣。此前聯(lián)合電子曾表示，目前國內(nèi)16家整車企業(yè)存在19種電子電氣架構(gòu)方案，可見目前架構(gòu)方案的多樣性。

01.

分散的根源在于底層控制器

其實從宏觀架構(gòu)上來看，行業(yè)電子電氣的方案幾乎是趨同的，均是沿著中央+區(qū)域架構(gòu)向著集中式超算平臺來演進(jìn)。

■來源：高通

但在區(qū)域控制器之下，即執(zhí)行控制器方面，則存在很大的不同。這是受多方面因素的影響。

一方面是大部分整車企業(yè)車型價格、類型跨度很大，對應(yīng)的配置跨度也很大，對應(yīng)底層控制器的功能也非常多樣，因此所需的控制器也不相同。

另一方面是相比于頂層控制器強(qiáng)調(diào)自研，底層驅(qū)動控制器更多來自供應(yīng)商。不僅是硬件，算法同樣來自供應(yīng)商，不同的供應(yīng)商之間方案統(tǒng)一的難度也較大。

再者是域融合方案的不確定性及多樣性。雖然一致認(rèn)為域融合方案是趨勢，但具體怎么融合以及融合多少功能都存在非常大的不確定性。以電機(jī)控制器為例，其功能已經(jīng)遠(yuǎn)超于單純的電機(jī)控制，以比亞迪、吉利為代表的企業(yè)已經(jīng)將電源分配、電池管理、熱管理等控制也一并實現(xiàn)集成。同樣的BCM也是，車窗、車門甚至氛圍燈的功能也實現(xiàn)了集成。但融合的方案并不適用于所有平臺，以比亞迪電驅(qū)動控制器為例，雖然絕大部分車型采用的是集成電機(jī)控制、電源控制、整車控制、電池控制等八合一的融合方案，但在海鷗車型中則采用的三合一融合的方案。并且各家融合的方案也不同，如星驅(qū)科技多合一融合方案就采用了一顆MCU來控制，而非此前的多MCU方案。

最后則是當(dāng)前開發(fā)節(jié)奏很快，近期引發(fā)廣泛討論的極氪007半年內(nèi)迭代了三次。對應(yīng)的架構(gòu)迭代的速度也很快，新架構(gòu)需對之前架構(gòu)具備一定的兼容性，同時兩者也會長期共存。

以上原因就造成了雖然各家電子電氣架構(gòu)看似相同，但實際上差異很大。并且即使是同一家企業(yè)，由于車型平臺的不同、上市時間的不同，對應(yīng)的底層控制器方案也就不同。這就造成了在看待底層控制器時，呈現(xiàn)極度分散的趨勢。

這也是造成如今電子電氣架構(gòu)復(fù)雜多變的核心原因。

02.

芯片是如何讓底層驅(qū)動控制實現(xiàn)有限收斂的

因為電子電氣架構(gòu)復(fù)雜多樣的核心原因主要來自于底層控制器，因此以往基于控制器的開發(fā)思路就無法快速適應(yīng)架構(gòu)的變化。

但從功能角度來看，底層控制器實現(xiàn)的功能并未改變。這也就意味著實現(xiàn)這些功能的芯片并未改變。因此就需要將控制器打開，從其中的芯片著手，確定那些變與不變的芯片。

底層控制器中芯片主要包括MCU、驅(qū)動、信號鏈、電源、通訊、傳感器、電子保險絲等。

從受影響程度來看，由于上層域控制器功能的劃分，疊加MCU自身性能的提升，底層MCU受到的影響最大。

反觀模擬類芯片主要為實現(xiàn)功能而服務(wù)，影響則相對較小。其升級方向和要求主要與自身所需實現(xiàn)的功能強(qiáng)相關(guān)。

因此做好模擬芯片的方案選型，便能夠一定程度上改善電子電氣架構(gòu)方案收斂。因此芯片的重點便放在驅(qū)動、信號鏈、電源、通訊、傳感器、電子保險絲等芯片的方案選型上。

驅(qū)動芯片主要包括馬達(dá)驅(qū)動、LED驅(qū)動、高低邊驅(qū)動、多通道預(yù)驅(qū)等。這其中LED驅(qū)動和馬達(dá)驅(qū)動受功能的影響最直接，也是方案的關(guān)鍵。LED驅(qū)動詳見NE時代早期文章《多變的車燈，繞不開的LED驅(qū)動芯片》

高低邊驅(qū)動是根據(jù)MOS管的位置來區(qū)分的。高邊驅(qū)動開關(guān)MOS位于電源和負(fù)載之間，低邊驅(qū)動開關(guān)MOS位于負(fù)載和接地之間。器件選擇來看，高邊驅(qū)動需具備一定的耐壓和大電流承受能力，因此多采用阻斷電壓高的PMOS器件。低邊驅(qū)動需求的電壓低，因此多選用NMOS器件。對比來看，由于NMOS器件導(dǎo)通電阻低，電路簡單，低邊驅(qū)動在成本方面存在一定優(yōu)勢。

但在汽車控制器中，低邊驅(qū)動的優(yōu)勢并不是絕對的。以電池包方案為例，由于低邊驅(qū)動位于負(fù)載和接地之間，負(fù)載和通信共地，因此一旦被關(guān)斷，就意味著電池端與系統(tǒng)端不再具備通信能力。若想繼續(xù)通信，就需要增加隔離通信。這樣一方面會增加系統(tǒng)功耗，另外也會增加系統(tǒng)成本和方案復(fù)雜性。正因如此，在汽車應(yīng)用中，低邊驅(qū)動更多的被用于對成本敏感，但對通信要求較低的領(lǐng)域中。在車燈、閥門、泵、電機(jī)等負(fù)載的驅(qū)動中依然選用的是高邊驅(qū)動。

除了需具備一定的耐壓和大電流承受能力外，高邊驅(qū)動還具備快速開關(guān)速度、低導(dǎo)通電阻和高可靠性。

未來的發(fā)展趨勢也是圍繞提高開關(guān)效率和降低導(dǎo)通電阻方向來展開，以降低熱損耗。同時還需要具備功能安全等級的要求，即增加智能診斷和保護(hù)功能。

以納芯微NSE34xxx/NSE35xxx高邊開關(guān)系列產(chǎn)品為例，其提供1/2/4通道選擇，提供同時兼容PSSO-16/PSSO-14的封裝選擇，導(dǎo)通電阻范圍橫跨8mΩ至140mΩ，具備行業(yè)領(lǐng)先的帶載能力和完善可靠的診斷保護(hù)功能，適用于驅(qū)動車身BCM等系統(tǒng)中各類傳統(tǒng)的阻性、感性和鹵素?zé)糌?fù)載，同時也充分適配區(qū)域控制器ZCU中一/二級配電下常見的大容性負(fù)載。

馬達(dá)驅(qū)動是專門針對各類電機(jī)的專用驅(qū)動控制芯片，用電信號對不同類型的電機(jī)進(jìn)行控制和驅(qū)動。在車身應(yīng)用中，主要用于汽車區(qū)域控制器、熱管理系統(tǒng)、汽車風(fēng)機(jī)、水泵和油泵、電動尾門、座椅等場景。根據(jù)電機(jī)類型的不同，馬達(dá)驅(qū)動芯片主要可以分為直流有刷電機(jī)驅(qū)動、直流無刷電機(jī)驅(qū)動和步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動。

其中直流有刷電機(jī)驅(qū)動芯片主要關(guān)注的指標(biāo)有工作電壓和最大耐壓、輸入控制方式、輸出電流、電流調(diào)制和采樣功能、保護(hù)及反饋功能等。

未來的升級趨勢也基本上圍繞這些指標(biāo)來展開，如提升其最大耐壓和最大峰值電流，集成更多的保護(hù)功能等。

以納芯微NSD83xx多路半橋驅(qū)動系列芯片為例，其最大耐壓為40V，覆蓋6~12路半橋輸出，內(nèi)部集成多路PWM調(diào)制器，并且集成多種智能負(fù)載診斷功能，幫助車機(jī)系統(tǒng)判斷負(fù)載連接狀態(tài)，如果出現(xiàn)斷線或者短路情況，外部MCU可以通過芯片內(nèi)部寄存器獲取獨立通道的報錯信息。非常適用于域控或者HVAC風(fēng)門控制電機(jī)等應(yīng)用。

■來源：納芯微

此外，汽車頭燈、抬頭顯示位置調(diào)節(jié)、HVAC風(fēng)門等應(yīng)用則采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動，從而實現(xiàn)更精準(zhǔn)的位置控制，針對這些應(yīng)用，可以選擇步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動芯片進(jìn)行適配。

以納芯微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動NSD8381為例，其不僅集成了驅(qū)動級MOS和豐富的負(fù)載診斷功能之外，還支持最高1/32可編程微步模式，可編程衰減模式、PWM頻率展波、壓擺率調(diào)節(jié)、無感堵轉(zhuǎn)檢測、集成串行外設(shè)接口(SPI)、過熱報警及關(guān)斷等特性。非常適用于汽車頭燈步進(jìn)控制、抬頭顯示位置調(diào)節(jié)電機(jī)、HVAC風(fēng)門電機(jī)以及各類閥門的驅(qū)動控制。

■NSD8381功能框圖，來源納芯微官網(wǎng)

此外，在功能安全的要求下，馬達(dá)驅(qū)動也需要滿足ASIL-B或者ASIL-D的功能安全等級。

如果馬達(dá)芯片集成在電機(jī)端，則需要考慮集成標(biāo)準(zhǔn)化，如將MCU、CAN通訊、LIN通訊、電源芯片等集成在一顆SoC中，以方便選用。這尤其在熱管理領(lǐng)域中比較常見。如納芯微NSUC1610便是由ARM? Cortex M3處理器、LIN通訊和MOS組成的SoC。

信號鏈芯片主要包括線性產(chǎn)品、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和接口芯片三大類。其中線性產(chǎn)品主要包括運(yùn)算放大器、特殊放大器、比較器，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器包括ADC、DAC，接口芯片包括標(biāo)準(zhǔn)接口產(chǎn)品、電路保護(hù)、隔離和電平轉(zhuǎn)換器。

信號鏈芯片的技術(shù)發(fā)展方向為更高集成度、更高精度、低噪音檢測、更高性能、更低功耗、更小尺寸、更高速信號傳輸方向。關(guān)注的指標(biāo)主要有采樣精度、分辨率、信噪比、線性度、頻率響應(yīng)、功耗、溫度范圍與穩(wěn)定性、封裝尺寸、接口兼容性、電壓檢測精度、開關(guān)內(nèi)阻、檢測電流誤差、失調(diào)電壓等。

以運(yùn)算放大器為例，其基本參數(shù)包括放大倍數(shù)、帶寬、輸入阻抗、輸出阻抗、失調(diào)電壓等。此外還包括偏置電流、共模抑制比、溫漂等參數(shù)。尤其是共模抑制比（CMRR），該值是運(yùn)算放大器對差模信號的增益與對共模信號增益的比值，越大意味著抗干擾能力更強(qiáng)。

■納芯微NSOPA905x共模抑制比，來源：納芯微

對于不同的控制器，對信號鏈芯片的要求也不一樣，比如在底盤CDC電磁閥的采樣中，便重點對電流采樣的精度有較高的要求。在自動駕駛相關(guān)的控制器中，同樣要求高精度的電流采樣能力。

此外，在新能源汽車中，還需關(guān)注隔離芯片的應(yīng)用。這是因為新能源汽車動力部分采用的是300V以上的高電壓平臺，為保護(hù)控制器避免被高電壓擊穿失效，因此便需采用隔離芯片防止高壓對低壓控制器的破壞。常見的技術(shù)類型包括光耦隔離、磁隔離和電容隔離，三者在使用過程中并無明顯性能差異。

隔離芯片的要求主要是高可靠性和長壽命，具備較高的隔離電壓能力以及電磁兼容性，同時還需具備不錯的信號傳輸能力。具體來看，目前車用隔離芯片耐壓能力普遍可以做到5kVrms，傳輸速率可以達(dá)到150Mbps，信號延遲在10ns左右。

■來源：《2023中國新能源汽車高壓控制器芯片》白皮書

隔離芯片的發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在高通道數(shù)、傳輸速率以及智能化的要求。高通道數(shù)即在一個封裝內(nèi)集成更多的通道，以此來降低組件的數(shù)量和復(fù)雜程度。傳輸速率主要是應(yīng)對如高階智駕對實時性響應(yīng)的需求。智能化則是隔離芯片需要具備可編程，以滿足靈活應(yīng)用的需求。此外，也是由于智駕技術(shù)的推動，隔離芯片在未來也需要滿足功能安全的要求。

在不同的應(yīng)用場景中，隔離芯片也會與其他芯片一起實現(xiàn)集成。如在電驅(qū)動中，隔離芯片與柵極驅(qū)動芯片集成。在高壓控制器中，隔離芯片與CAN收發(fā)器實現(xiàn)集成，形成隔離接口。也可與放大器、ADC等信號鏈芯片集成，實現(xiàn)隔離采樣功能。

除隔離信號外，隔離器件也可以用作固態(tài)繼電器。相比于機(jī)械繼電器，固態(tài)繼電器內(nèi)部沒有機(jī)械線圈，因此其開關(guān)速度、噪音以及抗振動能力都優(yōu)于機(jī)械繼電器。雖然固態(tài)繼電器目前成本要高于機(jī)械繼電器，但憑借其性能優(yōu)勢已經(jīng)開始在新能源電池包中得到應(yīng)用。

目前固態(tài)繼電器多基于光耦隔離技術(shù)，其優(yōu)勢在于無電磁干擾問題，但存在光衰現(xiàn)象，性能隨著時間推移會有所退化。納芯微固態(tài)繼電器NSI7258采用的是電容隔離的技術(shù)方案，重點優(yōu)化了EMI性能。其在單板無磁珠的條件下即可輕松通過CISPR25 Class 5測試。耐壓方面測試方面，在1分鐘的標(biāo)準(zhǔn)雪崩測試中，NSI7258可耐受2100V的雪崩電壓和1mA的雪崩電流。

電源芯片存在于汽車每個控制器中，一方面將12V電壓轉(zhuǎn)換為5V電壓，一方面負(fù)責(zé)為控制器提供穩(wěn)定的電力供應(yīng)。目前常見的電源管理芯片主要有兩種，DC/DC轉(zhuǎn)換器和LDO線性穩(wěn)壓器。電源管理芯片的主要關(guān)注點是效率、尺寸和成本。對于DC/DC和LDO而言，DC/DC還需要關(guān)注瞬態(tài)響應(yīng)，電磁干擾等，LDO則需要關(guān)注電源抑制比（PSRR）、噪聲（Noise）及最小壓差等。

根據(jù)應(yīng)用的功能不同，電源管理芯片的側(cè)重點也有差異，比如在一級供電電源中，需要嚴(yán)格的控制功耗。如果負(fù)載比較復(fù)雜多樣，則需要具備優(yōu)秀的熱管理性能和可靠的保護(hù)機(jī)制。如果負(fù)載為對電壓波動比較敏感，則需要具備出色的濾波和抗噪性能。

在通訊方面，底層控制器以CAN、LIN通訊方式為主。CAN通訊主要用于長總線和多個節(jié)點的應(yīng)用，LIN通訊是單線通訊協(xié)議，主要用于低速、低功耗的場景中，如車內(nèi)照明、空調(diào)控制等。

在傳輸速率方面，經(jīng)典CAN通訊最高支持1Mbps，CAN FD最高支持2Mbps，CAN SIC最高支持5-8Mbps，CAN XL器件級最高可達(dá)20Mbps 。LIN通訊中，其傳輸速率通常為20 kbps。

對于CAN通訊而言，由于需要具備多節(jié)點，長距離高速通訊，因此除了通信速率外，通信的穩(wěn)定性和可靠性也非常重要。如果穩(wěn)定性和可靠性不足，則無法發(fā)揮最大的通訊速率，需要降速處理。

納芯微CAN SIC芯片NCA1462-Q1采用了自研的振鈴抑制功能，即使在星型網(wǎng)絡(luò)多節(jié)點連接的情況下，依舊能夠減少CAN總線中的信號反射，擁有良好的信號質(zhì)量。

■納芯微NCA1462-Q1通訊波形，來源：納芯微

隨著集成技術(shù)的發(fā)展，通訊芯片也呈現(xiàn)出一些集成化的趨勢，比如在熱管理中與電源、MCU、驅(qū)動集成，在高壓控制器中與隔離芯片集成等。

傳感器主要指集成在PCB中的傳感器，包括電流傳感器、壓力傳感器、位置傳感器、輪速傳感器、溫度傳感器等。

由于傳感器是集成在PCB上的，因此首先需要考慮的是傳感器的小型化和與通用表面貼裝技術(shù)封裝的兼容性。同時，傳感器還需要確保電氣性能與PCB上其他元器件能夠無縫兼容，并且擁有高靈敏度和精度，能夠精確捕捉并傳輸數(shù)據(jù)。另外，由于電子元件對高溫環(huán)境比較敏感，傳感器還需要采用耐高溫封裝材料，并且還需要融入溫度補(bǔ)償策略，以確保滿足車規(guī)級，在極端環(huán)境下仍能夠穩(wěn)定的運(yùn)行。此外，為應(yīng)對車載環(huán)境，還需具備一定的防水、防塵等特性。如納芯微NST1001溫度傳感器可在在-50℃至150℃的溫度范圍內(nèi)支持±0.2℃的最大精度,以及0.0625℃分辨率，并且無需借助系統(tǒng)校準(zhǔn)或軟硬件補(bǔ)償。NSM1013 霍爾鎖存器支持的溫度范圍是-40℃至150℃。

與傳統(tǒng)保險絲相比，電子保險絲（eFuse）采用功率半導(dǎo)體開關(guān)，具有可以重復(fù)使用，反應(yīng)速度快、自動恢復(fù)、體積小等優(yōu)勢。并且還可以提供保護(hù)和電路檢測功能，以提升整個電路的功能安全等級，尤其是在自動駕駛相關(guān)的控制器中，非常關(guān)鍵。

■來源：東芝電子

電子保險絲主要的評價指標(biāo)包括流診斷精度、靜態(tài)功耗、低功耗輸出能力、通訊速率等。

03.

從芯片出發(fā)后意味著供應(yīng)鏈也將收斂

明確芯片IC的職能后，后續(xù)只需要按照控制器所有完成的功能進(jìn)行靈活的組合就可以。

但相比于原控制器管理，芯片雖然功能明確，但種類多樣，也就是料號繁多。并且不同的料號對應(yīng)的供應(yīng)企業(yè)也較多。

因此和原來控制器著手不同，從芯片切入后，開發(fā)過程中面對的物料就會成倍數(shù)增加。事實上一臺車需要大約100多臺控制器，而上述的芯片雖然從分類上看似簡單，但考慮到芯片的規(guī)格、類型不同，所需的數(shù)量遠(yuǎn)超1000顆。是控制器數(shù)量的數(shù)十倍。

所以也就帶來了新的問題？如何有效的去管理芯片供應(yīng)鏈。

以往如安富利、大聯(lián)大、艾睿電子等芯片分銷企業(yè)建有一套的完整的供應(yīng)鏈分發(fā)機(jī)制，下游客戶可以根據(jù)自身的需求去尋找和管理對應(yīng)的芯片。

但對于汽車客戶而言，經(jīng)歷過缺芯危機(jī)后，愈發(fā)注重芯片供應(yīng)的穩(wěn)定。由于主流車企單一客戶需求量較大，因此整車企業(yè)與芯片原廠之間的合作更加緊密。

另外，由于域融合架構(gòu)的發(fā)展，整車開發(fā)周期的加快，新的芯片方案要求紛紛涌現(xiàn)，典型的如上文中熱管理中的集成式芯片方案需求。

因此從芯片入手后隨之而來的便是供應(yīng)鏈開發(fā)問題，汽車類客戶并不希望為單獨芯片企業(yè)投入供應(yīng)鏈開發(fā)資源，這也是為什么2018年之前國產(chǎn)芯片企業(yè)很難進(jìn)入汽車領(lǐng)域的主要原因。外資企業(yè)已經(jīng)有穩(wěn)定的供貨，并且有豐富的產(chǎn)品提供給客戶選擇，客戶在開拓新供應(yīng)商方面并不積極。

國產(chǎn)芯片企業(yè)在經(jīng)歷行業(yè)缺芯危機(jī)后已經(jīng)快速成長。翻看各家成功的經(jīng)驗，其實最初都是通過單一產(chǎn)品切入，通過pin to pin的產(chǎn)品方式來實現(xiàn)國產(chǎn)替代，以此來提升汽車領(lǐng)域占比。

■2016年10月，納芯微推出首款汽車芯片NSA9260/NSC9260。來源：納芯微

如今缺芯危機(jī)已經(jīng)過去，國產(chǎn)企業(yè)和外資企業(yè)重新站在了同一起跑線上，開始直面競爭。在NE時代早期文章《汽車芯片的「攻堅戰(zhàn)」，才正式拉開帷幕》中對比了國內(nèi)主流汽車芯片的汽車領(lǐng)域占比，其中納芯微占比最高。根據(jù)納芯微發(fā)布的2024年半年度報告，其汽車電子業(yè)務(wù)的營收占比已經(jīng)達(dá)到了33.51%，2024年上半年汽車領(lǐng)域出貨量1.33億顆。

除了產(chǎn)品穩(wěn)定性、價格等產(chǎn)品指標(biāo)外，產(chǎn)品豐富度也成為一個關(guān)鍵的指標(biāo)。因此這也是近年來國產(chǎn)芯片企業(yè)發(fā)展的一個重要方向。

■納芯微2024年上半年新片發(fā)布節(jié)奏

隨著新產(chǎn)品的不斷投放，納芯微已經(jīng)成長為國內(nèi)少數(shù)同時具備傳感器、信號鏈和電源管理三大產(chǎn)品方向的汽車芯片公司。并且從營收來看，傳感器、數(shù)字隔離、柵極驅(qū)動產(chǎn)品都貢獻(xiàn)了不少的收入來源，已經(jīng)實現(xiàn)了穩(wěn)定大批量供應(yīng)。

End.

整車架構(gòu)將決定整車智能化的天花板高度，集中式的電子電氣架構(gòu)不再是以往架構(gòu)的修修補(bǔ)補(bǔ)，而是一次重塑，因此也不會一蹴而就，是一場長期升級的持久戰(zhàn)。相比于不確定的控制器，芯片的功能應(yīng)用是確定的。從芯片角度切入能夠使得在面對多樣且復(fù)雜的方案時，相對從容，也會加速架構(gòu)收斂的過程。

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