1月15日，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年業(yè)績預告，全年實現(xiàn)營業(yè)收入約65.09億元，繼續(xù)保持增長態(tài)勢，同比增長約22.26%。其中主營業(yè)務收入約62.76億元，同比增長約27.79%。

凈利潤雖然未能實現(xiàn)全年轉正，但虧損幅度大幅收窄，全年虧損約9.69億元，同比減虧約9.89億元，減虧幅度下降約50.5%。實現(xiàn)EBITDA約21.19億元，同比增長約129.08%，EBITDA率已達約32.6%，同比增長約15個百分點。

關健數(shù)據(jù)方面，芯聯(lián)集成全年毛利率約為1.1%，繼三季度毛利率轉正達6.16%后，全年保持毛利率轉正。2024年，車載業(yè)務營收增長是其營業(yè)收入持續(xù)增長的關鍵，全年同比增長約41%，車載業(yè)務營收將超過35億元，2023年汽車業(yè)務占比46.97%，成為其最大業(yè)務領域。碳化硅業(yè)務收入達到10.16億元，如期兌現(xiàn)其在年初設定的10億元營收目標。

01.

2025年，持續(xù)推進8英寸碳化硅技術量產

芯聯(lián)集成是業(yè)內早期為數(shù)不多可以同時提供車載碳化硅芯片和功率模塊的企業(yè)。自2021年啟動碳化硅研發(fā)以來，2023年便已開始實現(xiàn)碳化硅正式量產，也是國內首家將碳化硅搭載在主驅領域的企業(yè)。

目前芯聯(lián)集成已量產的平面柵碳化硅芯片中，90%應用于新能源汽車主驅逆變器中，公開的客戶中不乏有蔚來汽車、理想汽車、小鵬汽車在內的新勢力車企，還包括廣汽埃安、比亞迪在內的傳統(tǒng)新能源企業(yè)。在與蔚來汽車的合作中，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V碳化硅模塊供應商，蔚來全新品牌樂道L60車型碳化硅功率模塊便來自芯聯(lián)集成。

到2024年底，芯聯(lián)集成碳化硅產能規(guī)模持續(xù)擴大，繼年中產能為5000片/月之后，目前6英寸碳化硅芯片已經達到8000片/月。

在產能持續(xù)擴大的同時，2025年碳化硅技術也將持續(xù)升級。在2024年4月，8英寸碳化硅產線已實現(xiàn)工程批下線和通線，將在2025年實現(xiàn)8英寸碳化硅正式量產。除了8英寸碳化硅技術外，芯聯(lián)集成此前還透露，溝槽型技術碳化硅芯片也在同步開發(fā)中，以助力碳化硅技術創(chuàng)新和整體成本優(yōu)化。

芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批下線，來源：芯聯(lián)集成

02.

BCD接棒碳化硅，助力實現(xiàn)2026年營收100億

2024年10月芯聯(lián)集成三季度報告會議中，總經理趙奇透露，芯聯(lián)集成將在2026年收入突破100億大關，即未來兩年復合增長率在23%左右。

此前，芯聯(lián)集成在公開場合曾表示，公司重點布局三大增長曲線。

第一增長曲線為硅基功率器件。

第二增長曲線為碳化硅芯片和模組。

第三增長曲線為以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向。

當前第一增長曲線和第二增長曲線已經逐步兌現(xiàn)目標。在第三增長曲線也在快速增長中。

芯聯(lián)集成創(chuàng)始團隊成員在模擬類芯片領域有20年以上的經驗，針對BCD工藝，可以為客戶提供了精準的模擬高壓器件模型、完整的PDK（工藝設計套件）和IP支持，以及高效的定制化服務。

自2023年以來，芯聯(lián)集成陸續(xù)發(fā)布了十余條國內唯一或者國內領先的BCD工藝平臺，可提供國內稀缺的BCD 120V車規(guī)G0工藝平臺和55nm BCD工藝平臺，為客戶提供完整的高壓、大電流與高密度技術的模擬和電源方案。目前已相繼推出數(shù)?；旌锨度胧娇刂菩酒脚_、高邊智能開關芯片平臺、高壓BCD 120V平臺、SOI BCD平臺等多個車規(guī)及工規(guī)級技術平臺，客戶覆蓋大部分國內主流設計公司，成功獲得了車企多個項目定點。在2024年10月芯聯(lián)集成三季度報告會議中，公司透露，2024年開始BCD產品將陸續(xù)供貨，2025年出貨量將有顯著增長。

此外，12英寸晶圓產能也為BCD業(yè)務提供持續(xù)助力，保障產品供應和成本優(yōu)勢。目前芯聯(lián)集成12英寸晶圓產能已提升至3萬/月，2027年晶圓產能將提升至10萬/月。在BCD工藝的助力下，芯聯(lián)集成12英寸硅基晶圓產品實現(xiàn)收入約7.91億元，同比增長約1457%。

End.

2024年是芯聯(lián)集成成立的第七個年頭，如今在過去的6年多中，芯聯(lián)集成基本保持每1-2年進入新的領域，且每進入到一個新領域，都用3-4年時間做到國際上該領域主流產品的技術水平。這其中芯聯(lián)集成對研發(fā)的高度重視起到了關鍵的作用，每年芯聯(lián)集成研發(fā)投入保持在30%左右。如今，芯聯(lián)集成依托硅基功率器件、碳化硅、模擬IC三大業(yè)務領域，緊緊擁抱新能源汽車變革機會，穩(wěn)步朝著2026年百億目標邁進。

2025 年，芯聯(lián)集成 8 英寸晶圓生產線設備將陸續(xù)度過折舊周期，固定成本尤其是折舊攤銷部分將大幅下降，這將進一步促進芯聯(lián)集成毛利水平和盈利能力提升，預期公司增長動力強勁、盈利能力將持續(xù)向好，或有望將提前進入盈利期。

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