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碳化硅營收超10億,芯聯(lián)集成兌現(xiàn)目標(biāo),盈利或?qū)⑻崆皩崿F(xiàn)

1月15日,芯聯(lián)集成發(fā)布2024年業(yè)績預(yù)告,全年實現(xiàn)營業(yè)收入約65.09億元,繼續(xù)保持增長態(tài)勢,同比增長約22.26%。其中主營業(yè)務(wù)收入約62.76億元,同比增長約27.79%。

凈利潤雖然未能實現(xiàn)全年轉(zhuǎn)正,但虧損幅度大幅收窄,全年虧損約9.69億元,同比減虧約9.89億元,減虧幅度下降約50.5%。實現(xiàn)EBITDA約21.19億元,同比增長約129.08%,EBITDA率已達(dá)約32.6%,同比增長約15個百分點。

關(guān)健數(shù)據(jù)方面,芯聯(lián)集成全年毛利率約為1.1%,繼三季度毛利率轉(zhuǎn)正達(dá)6.16%后,全年保持毛利率轉(zhuǎn)正。2024年,車載業(yè)務(wù)營收增長是其營業(yè)收入持續(xù)增長的關(guān)鍵,全年同比增長約41%,車載業(yè)務(wù)營收將超過35億元,2023年汽車業(yè)務(wù)占比46.97%,成為其最大業(yè)務(wù)領(lǐng)域。碳化硅業(yè)務(wù)收入達(dá)到10.16億元,如期兌現(xiàn)其在年初設(shè)定的10億元營收目標(biāo)。

01.

2025年,持續(xù)推進(jìn)8英寸碳化硅技術(shù)量產(chǎn)

芯聯(lián)集成是業(yè)內(nèi)早期為數(shù)不多可以同時提供車載碳化硅芯片和功率模塊的企業(yè)。自2021年啟動碳化硅研發(fā)以來,2023年便已開始實現(xiàn)碳化硅正式量產(chǎn),也是國內(nèi)首家將碳化硅搭載在主驅(qū)領(lǐng)域的企業(yè)。

目前芯聯(lián)集成已量產(chǎn)的平面柵碳化硅芯片中,90%應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器中,公開的客戶中不乏有蔚來汽車、理想汽車、小鵬汽車在內(nèi)的新勢力車企,還包括廣汽埃安、比亞迪在內(nèi)的傳統(tǒng)新能源企業(yè)。在與蔚來汽車的合作中,芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V碳化硅模塊供應(yīng)商,蔚來全新品牌樂道L60車型碳化硅功率模塊便來自芯聯(lián)集成。

到2024年底,芯聯(lián)集成碳化硅產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,繼年中產(chǎn)能為5000片/月之后,目前6英寸碳化硅芯片已經(jīng)達(dá)到8000片/月。

在產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大的同時,2025年碳化硅技術(shù)也將持續(xù)升級。在2024年4月,8英寸碳化硅產(chǎn)線已實現(xiàn)工程批下線和通線,將在2025年實現(xiàn)8英寸碳化硅正式量產(chǎn)。除了8英寸碳化硅技術(shù)外,芯聯(lián)集成此前還透露,溝槽型技術(shù)碳化硅芯片也在同步開發(fā)中,以助力碳化硅技術(shù)創(chuàng)新和整體成本優(yōu)化。

芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批下線,來源:芯聯(lián)集成

02.

BCD接棒碳化硅,助力實現(xiàn)2026年營收100億

2024年10月芯聯(lián)集成三季度報告會議中,總經(jīng)理趙奇透露,芯聯(lián)集成將在2026年收入突破100億大關(guān),即未來兩年復(fù)合增長率在23%左右。

此前,芯聯(lián)集成在公開場合曾表示,公司重點布局三大增長曲線。

第一增長曲線為硅基功率器件。

第二增長曲線為碳化硅芯片和模組。

第三增長曲線為以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向。

當(dāng)前第一增長曲線和第二增長曲線已經(jīng)逐步兌現(xiàn)目標(biāo)。在第三增長曲線也在快速增長中。

芯聯(lián)集成創(chuàng)始團(tuán)隊成員在模擬類芯片領(lǐng)域有20年以上的經(jīng)驗,針對BCD工藝,可以為客戶提供了精準(zhǔn)的模擬高壓器件模型、完整的PDK(工藝設(shè)計套件)和IP支持,以及高效的定制化服務(wù)。

自2023年以來,芯聯(lián)集成陸續(xù)發(fā)布了十余條國內(nèi)唯一或者國內(nèi)領(lǐng)先的BCD工藝平臺,可提供國內(nèi)稀缺的BCD 120V車規(guī)G0工藝平臺和55nm BCD工藝平臺,為客戶提供完整的高壓、大電流與高密度技術(shù)的模擬和電源方案。目前已相繼推出數(shù)?;旌锨度胧娇刂菩酒脚_、高邊智能開關(guān)芯片平臺、高壓BCD 120V平臺、SOI BCD平臺等多個車規(guī)及工規(guī)級技術(shù)平臺,客戶覆蓋大部分國內(nèi)主流設(shè)計公司,成功獲得了車企多個項目定點。在2024年10月芯聯(lián)集成三季度報告會議中,公司透露,2024年開始BCD產(chǎn)品將陸續(xù)供貨,2025年出貨量將有顯著增長。

此外,12英寸晶圓產(chǎn)能也為BCD業(yè)務(wù)提供持續(xù)助力,保障產(chǎn)品供應(yīng)和成本優(yōu)勢。目前芯聯(lián)集成12英寸晶圓產(chǎn)能已提升至3萬/月,2027年晶圓產(chǎn)能將提升至10萬/月。在BCD工藝的助力下,芯聯(lián)集成12英寸硅基晶圓產(chǎn)品實現(xiàn)收入約7.91億元,同比增長約1457%。

End.

2024年是芯聯(lián)集成成立的第七個年頭,如今在過去的6年多中,芯聯(lián)集成基本保持每1-2年進(jìn)入新的領(lǐng)域,且每進(jìn)入到一個新領(lǐng)域,都用3-4年時間做到國際上該領(lǐng)域主流產(chǎn)品的技術(shù)水平。這其中芯聯(lián)集成對研發(fā)的高度重視起到了關(guān)鍵的作用,每年芯聯(lián)集成研發(fā)投入保持在30%左右。如今,芯聯(lián)集成依托硅基功率器件、碳化硅、模擬IC三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域,緊緊擁抱新能源汽車變革機(jī)會,穩(wěn)步朝著2026年百億目標(biāo)邁進(jìn)。

2025 年,芯聯(lián)集成 8 英寸晶圓生產(chǎn)線設(shè)備將陸續(xù)度過折舊周期,固定成本尤其是折舊攤銷部分將大幅下降,這將進(jìn)一步促進(jìn)芯聯(lián)集成毛利水平和盈利能力提升,預(yù)期公司增長動力強(qiáng)勁、盈利能力將持續(xù)向好,或有望將提前進(jìn)入盈利期。

來源:第一電動網(wǎng)

作者:NE時代

本文地址:http://ewshbmdt.cn/kol/260470

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