近日，華虹半導體與斯達半導在“華虹半導體車規(guī)級IGBT暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)儀式”上簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，宣布雙方攜手打造的高功率車規(guī)級IGBT芯片已通過終端車企產(chǎn)品驗證，進入了動力單元等汽車應用市場。

　　華虹半導體已在12英寸生產(chǎn)線上成功建立了IGBT晶圓生產(chǎn)工藝，產(chǎn)品順利通過了客戶認證，成為全球首家同時在8英寸和12英寸生產(chǎn)線量產(chǎn)先進型溝槽柵電場截止型IGBT的純晶圓代工企業(yè)。目前，華虹半導體12英寸IGBT產(chǎn)出已超10000片晶圓。去年斯達半導生產(chǎn)的汽車級IGBT模塊合計配套超過20萬輛新能源汽車。

　　斯達半導一直致力于IGBT芯片設計和IGBT模塊的設計、制造及測試。斯達半導應用于燃油車微混系統(tǒng)的48V BSG功率組件在去年實現(xiàn)了大批量裝車應用，累計配套超過10萬輛節(jié)能燃油汽車。去年，斯達半導基于第六代Trench Field Stop技術(shù)的1200V IGBT芯片也成功在12寸產(chǎn)線上開發(fā)，并已開始批量生產(chǎn)，同年研發(fā)成功的車規(guī)級SGT MOSFET，預計今年開始批量供貨。

　　斯達半導未來將持續(xù)發(fā)力新能源汽車及燃油汽車半導體器件市場，在新能源汽車用驅(qū)動控制器領(lǐng)域為客戶提供全功率段的車規(guī)級IGBT模塊，并繼續(xù)加大SiC功率芯片的研發(fā)力度，盡快推出符合市場需求的自主的車規(guī)級SiC芯片，以完善輔助驅(qū)動和車用電源市場的產(chǎn)品布局。（信息來源/蓋世汽車；編譯/汽車之家 王靜波）

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