6月24日，華虹半導(dǎo)體（股份代號：1347.HK）與斯達(dá)半導(dǎo)（股份代號：603290）在“華虹半導(dǎo)體車規(guī)級IGBT暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)儀式”上簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，宣布雙方攜手打造的高功率車規(guī)級IGBT芯片已通過終端車企產(chǎn)品驗(yàn)證，廣泛進(jìn)入了動(dòng)力單元等汽車應(yīng)用市場。

圖片來源：斯達(dá)半導(dǎo)

在IGBT領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體與斯達(dá)半導(dǎo)的合作由來已久?；陔p方的聯(lián)合，華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)品在電機(jī)控制器、車載充電機(jī)OBC、空調(diào)電動(dòng)壓縮機(jī)的電控及暖風(fēng)加熱PTC等領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用。

2020年，華虹半導(dǎo)體將8英寸IGBT技術(shù)導(dǎo)入12英寸生產(chǎn)線，通過不到一年的研發(fā)在12英寸生產(chǎn)線上成功建立了IGBT晶圓生產(chǎn)工藝，產(chǎn)品順利通過了客戶認(rèn)證，成為全球首家同時(shí)在8英寸和12英寸生產(chǎn)線量產(chǎn)先進(jìn)型溝槽柵電場截止型IGBT的純晶圓代工企業(yè)。目前，華虹半導(dǎo)體12英寸IGBT產(chǎn)出已超10,000片晶圓。

而斯達(dá)半導(dǎo)，多年來則一直致力于IGBT芯片設(shè)計(jì)和IGBT模塊的設(shè)計(jì)、制造及測試。其中2020年，斯達(dá)半導(dǎo)應(yīng)用于燃油車微混系統(tǒng)的 48V BSG功率組件實(shí)現(xiàn)了大批量裝車應(yīng)用，累計(jì)配套超過 10 萬輛節(jié)能燃油汽車，同時(shí)，斯達(dá)半導(dǎo)應(yīng)用于下一代 BSG 的車規(guī)級功率組件也在順利開發(fā)。

另外，去年斯達(dá)半導(dǎo)基于第六代 Trench Field Stop 技術(shù)的 1200V IGBT 芯片也成功在 12 寸產(chǎn)線上開發(fā)，并開始批量生產(chǎn)。而同年研發(fā)成功的車規(guī)級 SGT MOSFET，則預(yù)計(jì) 2021 年開始批量供貨。

市場化方面，2020 年斯達(dá)半導(dǎo)新增了多個(gè)國內(nèi)外知名車型平臺定點(diǎn)，這使得去年斯達(dá)半導(dǎo)基于第六代 Trench Field Stop 技術(shù)的 650V/750V IGBT 芯片及配套的快恢復(fù)二極管芯片在新能源汽車行業(yè)使用比率顯著提高。 此外，該公司應(yīng)用于新能源汽車的車規(guī)級 SiC 模塊2020年也獲得了國內(nèi)外多家著名車企和 Tier1 客戶的項(xiàng)目定點(diǎn)。

整體來看，去年斯達(dá)半導(dǎo)生產(chǎn)的汽車級 IGBT 模塊合計(jì)配套超過 20 萬輛新能源汽車，其在車用空調(diào)、充電樁、電子助力轉(zhuǎn)向等新能源汽車半導(dǎo)體器件份額均得到了進(jìn)一步的提高。

當(dāng)前，受益于新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，IGBT產(chǎn)業(yè)也迎來了新的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，2025 年中國 IGBT 市場規(guī)模將達(dá)到 522 億人民幣，復(fù)合增長率達(dá) 19.11%，可謂高速增長可期。

因此斯達(dá)半導(dǎo)指出，未來公司將持續(xù)發(fā)力新能源汽車及燃油汽車半導(dǎo)體器件市場，在新能源汽車用驅(qū)動(dòng)控制器領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤β识蔚能囈?guī)級 IGBT 模塊，并繼續(xù)加大 SiC 功率芯片的研發(fā)力度，盡快推出符合市場需求的自主的車規(guī)級 SiC 芯片，以完善輔助驅(qū)動(dòng)和車用電源市場的產(chǎn)品布局。而在燃油車用汽車電子市場，則將依托 48V BSG 功率組件，開發(fā)更多的燃油車用車規(guī)級功率器件。

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