3月25日-27日，第八屆中國電動汽車百人會論壇在北京舉行。作為自動駕駛芯片公司的代表，寒武紀行歌(南京)科技有限公司執(zhí)行總裁王平在論壇上透露，寒武紀行歌將在年中發(fā)布L2+行泊一體芯片解決方案，推動自動駕駛系統(tǒng)向8-10萬元的入門級車型覆蓋。針對L4市場，明年正式發(fā)布SD5226系列芯片解決方案，其最大亮點是可以支持車端訓練，真正進入高智能汽車2.0時代。

王平認為，自動駕駛的發(fā)展是一條非常崎嶇但充滿機會的山路。未來五年，可以看到三大趨勢：首先是L2+的自動駕駛系統(tǒng)的裝備率將會迅速普及并將長期存在，未來五年L2+及以上的總體滲透率可能超過50%；其次是受限場景下的L4級別的自動駕駛解決方案將逐步實現落地，但距離大規(guī)模量產還有很長的路要走；最后，車路云的閉環(huán)協(xié)同，將會進一步推動駕乘體驗持續(xù)升級。

同時，智能駕駛系統(tǒng)規(guī)模化落地將面臨多重挑戰(zhàn)。單車智能面臨的挑戰(zhàn)包括：1、目前單片SOC（系統(tǒng)級芯片）的處理能力普遍不足，因此需要2片甚至更多片來實現，使得系統(tǒng)復雜度指數級上升，量產困難；2、多片SOC還造成域控制器功耗很大，必須采用風冷甚至液冷，增加了系統(tǒng)成本，從而使得智能駕駛系統(tǒng)在燃油車及10萬元以下車型都很難普及；3、國產芯片占比仍然很低，整體芯片供應受到全球供應鏈影響巨大。

車路云協(xié)同的方案也面臨著諸多挑戰(zhàn)。首先是海量數據的閉環(huán)需要大規(guī)模AI集群的支撐，根據特斯拉的數據，每一輛智能車上路，就需要增加價值500美元的云端AI計算資源來支撐，成本壓力巨大；其次，車企也需要投入大量資源來實現數據安全和隱私保護；最后，云端統(tǒng)一運營數據的模式還不能有效滿足車主個性化的需求。

王平透露，今明兩年寒武紀行歌將有兩款重磅芯片正式發(fā)布，一款是針對L4市場，可支持車端訓練的SD5226系列產品；另一款是面向L2+市場的SD5223芯片。后續(xù)還將擇機推出面向其他細分市場的產品。

其計劃在明年正式發(fā)布的SD5226系列芯片，在人工智能算力方面進一步提高到超過400TOPS，CPU最大算力超300KDMIPS，采用7nm工藝，獨立安全島設計，率先提供基于單顆SOC的L4級別的自動駕駛解決方案。這顆芯片的最大亮點是可以支持車端訓練，支持車端自學習架構，真正進入高智能汽車2.0時代。

針對L2+級別市場，當前的域控制器方案一般采用兩顆甚至三顆SOC來實現L2+級別的行車+泊車功能，系統(tǒng)復雜，功耗高，無法采用自然散熱，成本也相應水漲船高。寒武紀行歌將在今年年中發(fā)布L2+行泊一體芯片解決方案，最大算力16Tops，單顆SOC實現行泊一體功能，并可采用自然散熱，推動自動駕駛系統(tǒng)向8萬-10萬元的入門級車型覆蓋。

返回第一電動網首頁 >