車規(guī)混合信號芯片廠商英迪芯微近日宣布推出面向照明和微馬達驅動的全新系統(tǒng)集成芯片-iND83212
該產品是英迪芯微的Realplum家族的最新產品,兼具LIN通訊,算法處理,電源管理和高壓IO驅動,非常適合車內照明控制以及微馬達控制的應用。
iND83212性能一覽
集成ARM M0核
提供64K Flash以及16K SRAM
第三代LIN收發(fā)器及控制器
60mA的高壓恒流源
支持16位 PWM調光,PN電壓檢測,溫度傳感器,12位SAR ADC
提供4路GPIO,可通過GPIO實現外部LED的分時電路控制,以及馬達繼電器的驅動電路控制
更小尺寸·更高性能
圖:右起:
1)一元硬幣
2)傳統(tǒng)SOI8封裝
3)4*4 QFN
4)3*3 DFN
iND83212支持QFN20 4*4mm及DFN12 3*3mm兩種封裝形式。
DFN12封裝,實現3*3mm的超小尺寸,是目前業(yè)界最小尺寸基于ARM核的汽車氛圍燈控制芯片,可以幫助客戶進一步縮小PCB面積,實現緊湊的設計。
QFN20,提供優(yōu)異的散熱性能并兼容Realplum 家族的iND83205的引腳順序,方便客戶無縫切換。
第三代LIN控制技術
隨著車上LIN節(jié)點數量的增加,系統(tǒng)對每個LIN節(jié)點休眠電流要求越來越低,iND83212可實現低至25uA的休眠電流,以滿足車廠越來越嚴苛的休眠電流的要求。
iND83212的第三代LIN控制技術,提升了LIN通訊的魯棒性,可通過第三方測試機構IEC62228-2,J2602測試。
iND83212設計符合AEC-Q100標準,采用該產品的Tier 1客戶能夠為他們的汽車OEM合作伙伴開發(fā)極具競爭力的氛圍燈照明控制器,熱管理控制器,微馬達控制器等產品,這些應用目前在車身上增長十分迅速。同時,英迪芯微經驗豐富的嵌入式應用工程師團隊可以全力支持客戶一次性完成項目的正確設計,并協(xié)助推進更快地完成項目。
樣片咨詢
全新系統(tǒng)集成芯片-iND83212,高性能,低成本,現可免費提供樣片,如需申請或訂購產品可聯(lián)系:sales@indiemicro.com。
來源:蓋世汽車
作者:忻文
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