12月12日，東風(fēng)汽車官宣，旗下的智新半導(dǎo)體碳化硅功率模塊項(xiàng)目，將于2023年搭載東風(fēng)自主新能源乘用車，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車。該模塊能推動(dòng)新能源汽車電氣架構(gòu)從400V到800V的迭代，從而實(shí)現(xiàn)10分鐘充電80%，并進(jìn)一步提升車輛續(xù)航里程。

車規(guī)級(jí)IGBT模塊產(chǎn)品；圖片來(lái)源：東風(fēng)汽車

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）在新能源汽車領(lǐng)域發(fā)揮著極為重要的功用和影響。為了突破技術(shù)封鎖，實(shí)現(xiàn)IGBT核心資源自主掌控，2019年，東風(fēng)公司與中國(guó)中車攜手，成立智新半導(dǎo)體有限公司，開(kāi)始自主研發(fā)、生產(chǎn)車規(guī)級(jí)IGBT模塊。歷時(shí)兩年，2021年7月，年產(chǎn)30萬(wàn)只的IGBT生產(chǎn)線在武漢市東風(fēng)新能源汽車產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)，這也是國(guó)內(nèi)首條IGBT模塊全自動(dòng)化封測(cè)流水線。

此次，智新為東風(fēng)全系列新能源車型提供IGBT定制化服務(wù)，無(wú)疑將推動(dòng)其新能源車型的健康快速發(fā)展。

另值得一提的是，今年10月，東風(fēng)公司與中國(guó)中車合資成立的智新半導(dǎo)體二期項(xiàng)目，也在加速推進(jìn)中，該項(xiàng)目總投資2.8億元。預(yù)計(jì)到2025年，每年可為東風(fēng)新能源汽車生產(chǎn)提供約120萬(wàn)只功率模塊。

此外，東風(fēng)汽車還與中國(guó)信科合作，共建汽車芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推進(jìn)車規(guī)級(jí)MCU芯片在漢落地，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；與中芯國(guó)際合作，完成設(shè)計(jì)首款MCU芯片。

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