2月26日，長(zhǎng)城無錫芯動(dòng)半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目”正式動(dòng)工，標(biāo)志著芯動(dòng)半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目”邁出了產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵一步。

圖片來源：長(zhǎng)城汽車

據(jù)了解，該項(xiàng)目總投資8億元，建筑面積約30000㎡，規(guī)劃車規(guī)級(jí)模組年產(chǎn)能120萬套，預(yù)計(jì)在2023年9月具備設(shè)備全面入廠條件，最快于今年年底投入量產(chǎn)。

當(dāng)前，隨著智能電動(dòng)汽車的快速發(fā)展，對(duì)功率半導(dǎo)體的需求正大幅提升。據(jù)相關(guān)分析數(shù)據(jù)顯示，從燃油車到純電動(dòng)汽車，單車半導(dǎo)體價(jià)值量將從457美元提升至834美元，單車價(jià)值量增長(zhǎng)最大的排序依次為：功率半導(dǎo)體>傳感器>MCU（主控）。其中功率半導(dǎo)體的單車價(jià)值量，從燃油車到新能源汽車有望實(shí)現(xiàn)數(shù)倍增長(zhǎng)，達(dá)到約450美元。

從功率器件種類來看，目前新能源汽車功率半導(dǎo)體以硅基的IGBT、MOSFET為主，但由于以SiC、GaN等為代表的第三代半導(dǎo)體材料在高壓的系統(tǒng)中有更好的性能體現(xiàn)，相比硅基器件具有耐高壓、耐高溫、功耗低、體積小、重量輕等顯著優(yōu)勢(shì)，被普遍認(rèn)為將逐步替代部分IGBT、MOSFET等硅基功率半導(dǎo)體,在新能源汽車領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。據(jù)TrendForce研究數(shù)據(jù)顯示，隨著越來越多車企開始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入SiC技術(shù)，預(yù)估至2026年，車用SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模將攀升至39.4億美元。

圖片來源：長(zhǎng)城汽車

作為長(zhǎng)城汽車森林生態(tài)體系的一員，芯動(dòng)半導(dǎo)體于2022年11月成立，主要股東包括魏建軍、長(zhǎng)城汽車股份有限公司 以及穩(wěn)晟科技（天津）有限公司 ，但尚不清楚各股東方具體的持股比例。

在業(yè)務(wù)布局方面，芯動(dòng)半導(dǎo)體以車規(guī)級(jí)功率器件業(yè)務(wù)為起點(diǎn)，集成芯片設(shè)計(jì)、模組封測(cè)為一體，已經(jīng)建立了以長(zhǎng)三角為中心的國(guó)際化研發(fā)、智造和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，并在穩(wěn)步拓展工控、光伏等其它領(lǐng)域。

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