技術(shù)迭代，驅(qū)動(dòng)挑戰(zhàn)

用芯智測，啟智未來

立足根本，測試為先

TIF 2023 是一個(gè)融合性、持續(xù)性的全方位共創(chuàng)交流平臺。

我們邀請半導(dǎo)體，汽車行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者與泰克公司的測試專家匯聚一堂，共同見證新形態(tài)和新生態(tài)下，如何從測試維度及大數(shù)據(jù)來加速新技術(shù)的迭代！

論壇時(shí)間：2023年6月29-30日

立即掃碼報(bào)名！

6月29日線下峰會

會議地址：上海市黃浦區(qū)西藏中路555號雅居樂萬豪侯爵酒店5F宴會廳

與大咖面對面

- 業(yè)界先鋒與資深KOL圓桌共話

- "水哥測試局"硬核赴約

- 遠(yuǎn)程連線先進(jìn)半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室

- 半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用方案解析

- 從測試維度洞見汽車行業(yè)新生態(tài)典型應(yīng)用

現(xiàn)場嘉賓劇透

6月30日云上論壇

三大熱門分論壇

泰克致力于成為智能汽車測試的領(lǐng)跑者，走在行業(yè)發(fā)展趨勢前沿，聚焦智能座艙、自動(dòng)駕駛和汽車三電領(lǐng)域，持續(xù)投入和專注于智能汽車測試的重要測試點(diǎn)，為客戶提供安全、可靠、高效的智慧出行測試解決方案。

本分會場中，將為您帶來技術(shù)分享課程：

■  800V電驅(qū)SiC測試挑戰(zhàn)

■  智能網(wǎng)聯(lián)汽車高速總線應(yīng)用測試方案

■  電池直流內(nèi)阻：源表測試三步法

■  無刷直流電機(jī)的全新測試技術(shù)分享

■  ...

以SiC，GaN為代表的第三代半導(dǎo)體給客戶帶來更多的測試和應(yīng)用挑戰(zhàn)，泰克推出的動(dòng)靜態(tài)測試與可靠性測試方案，幫助客戶在研發(fā)設(shè)計(jì)、失效分析、進(jìn)廠檢測和試產(chǎn)階段快速評估器件性能，更快應(yīng)對市場需求改善產(chǎn)品性能，也幫助客戶快速驗(yàn)證自研驅(qū)動(dòng)電路，加速應(yīng)用端解決方案落地。

本分會場中，將為您帶來技術(shù)分享課程：

■  功率電子市場概況及主要趨勢

■  雙脈沖測試：智能探測免受連線困擾

■  三代半導(dǎo)體可靠性測試方案

■  ...

高速數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)正在迅速發(fā)展，以支持?jǐn)?shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)世界的性能需求。下一代串行標(biāo)準(zhǔn)和數(shù)據(jù)通信要求帶來了新的測試挑戰(zhàn)，突破了當(dāng)今合規(guī)性和調(diào)試工具的極限。從設(shè)計(jì)和模擬、分析、調(diào)試到一致性測試，泰克提供自動(dòng)化電氣測試解決方案，以優(yōu)化性能、加快驗(yàn)證周期并加速產(chǎn)品上市。

本分會場中，將為您帶來技術(shù)分享課程：

■  PCIe 6.0圓桌討論：面向64 GT/s及更高速率的未來設(shè)計(jì)

■  USB4 v2.0和PAM3信號傳輸?shù)奈锢韺訙y試挑戰(zhàn)及應(yīng)對

■  全新IEEE 802.3ck電氣標(biāo)準(zhǔn)和測試方案

■  如何應(yīng)對LPDDR5X的測試挑戰(zhàn)

■  ...

返回第一電動(dòng)網(wǎng)首頁 >